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印制電路板的設計是以電路原理圖為根據,實現電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計,需要考慮外部連接的布局。內部電子元件的優化布局。金屬連線和通孔的優化布局。電磁保護。熱耗散等各種因素。優秀的版圖設計可以節約生產成本,達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現,復雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計(CAD)實現。
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疊層結構:嚴格控制特性阻抗在規范范圍內,保證走線到參考層的距離小于到其他層的距離,這是板級EMC設計的前提。參考面盡量完整,高速信號最好參考GND。
Multisim有超強板級的模擬/數字電路板的設計工作。它包含了電路原理圖的圖形輸入、電路硬件描述語言輸入方式,具有豐富的仿真分析能力。高版本可以進行單...
收到板廠制作的PCB板子后,發現焊盤不上錫或者是焊接好后出現過孔不通的情況,一般是什么原因引起的呢?
PCB板蝕刻工藝用傳統的化學蝕刻過程腐蝕未被保護的區域。有點像是挖溝,是一種可行但低效的方法。在蝕刻過程中也分正片工藝和負片工藝之分,正片工藝使用固定的...
Allegro推出ACS37002系列新產品,適用于綠色能源工業和電動汽車
6月29日消息,運動控制和節能系統電源和傳感解決方案的全球領導廠商Allegro MicroSystems(以下簡稱Allegro)宣布推出ACS370...
在通常情況下,所有的元件均應布置在電路板的同一面上,只有頂層元件過密時,才能將一些高度有限并且發熱量小的器件,如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在低層。
IP授權的出現源自半導體設計行業的分工,設計公司無需對芯片每個細節進行設計,通過購買成熟可靠的IP方案,實現某個特定功能。這種類似搭積木的開發模式,縮短...
GDT或GDAT是一種代碼,它的學名是幾何尺寸和公差,它是工程、生產和質量管理部門之間用于工程圖紙交流的一種語言。
走線的方向控制規則,即相鄰層的走線方向成正交結構。避免將不同的信號線在相鄰層走成同一方向,以減少不必要的層間竄擾;當由于板結構限制(如某些背板)難以避免...
第三種稱為通孔,這種孔穿過整個線路板,可用于實現內部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實現,成本較低,所以絕大部分印刷電路板均使用它,而...
西門子擴展ODB數據交換格式,可高效實現智能工廠或工業4.0計劃
該數據交換解決方案不僅免費,并且已經得到市場驗證,能夠幫助用戶輕松地將機器程序從一種機器類型轉移到另一種機器類型,例如來自不同供應商的目標機器或位于不同...
本篇以銳迪芯電子RFIC STX640 為例,簡單闡述為獲得良好的射頻性能,需要在 PCB 設計中注意的相關事項。 一、增加匹配電路 在天線與 IC 之...
主要看你要做哪個方面的仿真。“電工模擬”這個詞不夠專業,不知道你是想模擬電工操作?還是想模擬電路?如果是模擬電工操作,目前還真沒有很好的軟件。電工技術學...
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