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印制電路板的設計是以電路原理圖為根據,實現電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計,需要考慮外部連接的布局。內部電子元件的優化布局。金屬連線和通孔的優化布局。電磁保護。熱耗散等各種因素。優秀的版圖設計可以節約生產成本,達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現,復雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計(CAD)實現。
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Allegro推出全新2D霍爾效應鎖存IC系列APS12625和APS12626,新產品具有垂直和平面霍爾元件,能夠進行二維感測,因而可以減小系統尺寸。
什么是通孔? 通孔( TH )是多種名稱的孔 - 通孔,通孔,通孔,鍍通孔等 - 通孔( TH )是 PCB 上的孔,可以一直鉆孔,擴孔或銑削。這意味著...
人們總是想要更多,這并不罕見,尤其是在布置印刷電路板時。我們需要更多的空間來放置組件,我們希望使用更小的跡線以使我們的布線更容易,并且我們希望更少的設計...
PCB 組裝是一個漫長的過程,涉及幾個自動化和手動步驟。這些步驟中的每一個都必須通過最大程度地注意細節來正確執行。組裝過程中任何步驟的微小錯誤都將導致最...
主流動力電池企業的一致共識是,未來幾年,FPC替代傳統線束的進程將會明顯提速,能在整體解決方案、價格、可靠性等方面具備綜合優勢的FPC供應商將迎來一輪新...
20H原則是指電源層相對地層內縮20H的距離,當然也是為抑制邊緣輻射效應。在板的邊緣會向外輻射電磁干擾。將電源層內縮,使得電場只在接地層的范圍內傳導。有...
隨著迅速增長的電子和電信工程領域要求技術創新,工程師和科學家不斷尋找新穎的方法來改善最終產品的質量,生命周期和可靠性。為此,柔性 PCB 材料是當今研究...
印刷電路板由絕緣的基板,電路板本身以及印刷的導線或銅跡線組成,它們為電通過電路提供了介質。基板的材料還用作 PCB 絕緣材料,可在導電部分之間提供電絕緣...
Allegro近日宣布一個令人振奮的消息,非常受市場歡迎的齒輪齒傳感器迎來一個新里程碑,總出貨量已超過10億。
OPPO R13上市時間在3月 搭載與iPhone X類似的軟硬板RFPCB
傳OPPO R13 為差異化將搭載與iPhone X 類似的軟硬板RFPCB,配置方面,R13極有可能搭載已經得到曝光的驍龍670處理器,甚至可能是首發...
阻焊層是印刷電路板制造中必不可少的元素。沒有高質量的阻焊層,大多數印刷電路板的使用壽命將不會很長。建立有效的阻焊層需要考慮幾個因素,這是印刷電路板外觀的...
隨著廠商對于FPC線路板控制越來越嚴格,FPC標碼中信息含量越來越大,FPC生產過程中通常會標記字符、圖案、符號等信息以達到追溯管理的作用,這對FPC噴...
FPC是一種柔性電路板,屬于到PCB電路板。 FPC軟板被廣泛使用,如FPCC連接器,FPC天線,無線充電線圈陣列等。那么FPC包含哪些材料?
當焊料為錫鉛合金,焊接面為銅時,焊料先對焊接表面產生潤濕,伴隨著潤濕現象的發生,焊料逐漸向金屬銅擴散,在焊料與金屬銅的接觸面形成附著層,使兩則牢固的結合...
Allegro MicroSystems宣布在捷克設立新研發中心
Allegro宣布在捷克共和國首都布拉格建立了一個新的研發中心,該研發中心目前已經擁有二十幾名工程師,這些優秀的工程師將加速Allegro為汽車和工業應...
信不信由你,盡管有一個更好的選擇可能會出現在 PCB 設計中,但仍被束之高閣。一個很好的例子就是,無論您要設計的電路板類型如何,都可以使用默認的電路板材...
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