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微機電系統(MEMS, Micro-Electro-Mechanical System),也叫做微電子機械系統、微系統、微機械等,是在微電子技術(半導體制造技術)基礎上發展起來的,融合了光刻、腐蝕、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密機械加工等技術制作的高科技電子機械器件。
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MEMS(Micro Electro Mechanical System,微機電系統)技術被廣泛應用于光纖通信系統中,MEMS技術與光學技術的結合,通常...
犧牲層技術自20世紀80 年代美國加州大學伯克利分校開發至今,得到了快速發展。犧牲層技術是 MEMS 工藝設計中有別于傳統IC制造工藝技術之一
MEMS測試技術是微機電系統技術的重要組成部分之一,微結構動態特性的測試對MEMS器件的性能及其設計、仿真、制造、以及質量控制和評價等方面均具有重要的意...
該壓電MEMS超聲換能器由兩部分組成:Mo/AIN/Mo壓電層和刻蝕有空腔的SOI襯底。其工作原理是當電場為交變電場時,壓電層做周期性地拉伸與收縮,從而...
微機電系統(MEMS)器件,例如MEMS加速度計,廣泛應用于汽車電子、消費電子和生物醫療等行業。利用半導體制造技術可有效地大批量生產MEMS器件,但對于...
Pre-CMOS/MEMS 是指部分或全部的 MEMS 結構在制作 CMOS 之前完成,帶有MEMS 微結構部分的硅片可以作為 CMOS 工藝的初始材料。
常規的絕緣層上硅 (Silicon on Insulator, SOI)是通過注氧隔離 (Separation by Implanted Oxygen,...
ALD是Atomic Layer Deposition(原子層沉積)的縮寫,是通過重復進行材料供應(前體)和排氣,利用與基板之間的表面反應,分步逐層沉積...
鍵合技術是 MEMS 工藝中常用的技術之一,是指將硅片與硅片、硅片與玻璃或硅片與金屬等材料通過物理或化學反應機制緊密結合在一起的一種工藝技術。
進行MEMS制造的最基本需求是能夠沉積1到100微米之間的材料薄膜。NEMS的制造過程是基本一致的,膜沉積的測量范圍從幾納米到一微米。
在 MEMS 制造工藝中,常用的干法刻蝕包括反應離子刻蝕 (Reactive lon Etching, RIE)、深反應離子刻蝕(Deep Reacti...
振動監測 (VM) 已經問世很長一段時間,并且已被用于監測機器、設備或結構的健康狀況。在機器運行過程中,可以利用專用傳感器收集其振動數據以對其進行實時監...
據麥姆斯咨詢介紹,慣性測量單元(Inertial Measurement Unit,IMU)是測量物體三軸姿態角(或角速率)以及加速度的裝置。通常,IM...
基于深度學習(DL)的數據驅動的非參數化MEMS結構設計方法
在本論文研究中,作者們提出使用深度學習技術,通過快速準確地預測具有不同幾何結構特征的眾多設計候選方案的物理特性,加速MEMS設計周期。
近年來,基于MEMS的超聲換能器技術一直處于快速發展和增長階段,廣泛應用于醫療陣列成像、手勢識別、內窺成像、指紋識別等領域。
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