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標(biāo)簽 > MCP
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關(guān)于自主駕駛及其存儲(chǔ)需求的討論有很多,但很少有人談及汽車中其他需要使用存儲(chǔ)的系統(tǒng)。汽車中有四個(gè)主要系統(tǒng)會(huì)使用存儲(chǔ),且每個(gè)系統(tǒng)的存儲(chǔ)需求各不相同。
一套軟硬件跑起來的樣子就像上面圖里面的一樣,it works。對(duì)應(yīng)我們的SCP固件中,有那些框架來支撐這個(gè)系統(tǒng)運(yùn)行起來,這里就需要一套基于M核或者單片機(jī)...
內(nèi)聯(lián)重布線層(IRDL)及其主要功能簡(jiǎn)介
隨著移動(dòng)設(shè)備和可穿戴設(shè)備的日益普及,移動(dòng)存儲(chǔ)器的需求也在穩(wěn)步提升。對(duì)于移動(dòng)設(shè)備來說,便攜性是最重要的考量因素,低功耗和超薄封裝(PKG)技術(shù)也由此成為半...
描述mcp內(nèi)核常見問題的排查方法幫助快速排查定位問題
任何系統(tǒng),硬件故障和軟件故障都不可避免。比如車載系統(tǒng),由于汽車行駛過程中的震動(dòng),發(fā)熱,電瓶饋電等,很容易影響電子元件的特性,這對(duì)設(shè)備是致命的影響,會(huì)直接...
2022-07-12 標(biāo)簽:存儲(chǔ)Nand flashMCP 2844 0
如何利用樹莓派讀取溫度傳感器MCP9808的數(shù)據(jù)呢?
MCP9808是一款溫度傳感器,采用I2C通信標(biāo)準(zhǔn)來傳輸連續(xù)輪詢溫度。它支持報(bào)警功能和待機(jī)模式,以便在需要時(shí)節(jié)省電力。在本說明文檔中,我們將執(zhí)行幾個(gè)py...
1 SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢(shì) 1. SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢(shì) 2.自主設(shè)計(jì)SiP產(chǎn)品介紹 3.高密度SiP封裝主要技術(shù)挑戰(zhàn) 4. Si...
系統(tǒng)級(jí)封裝(system in package,SIP)是指將不同種類的元件,通過不同種技術(shù),混載于同一封裝體內(nèi),由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。該定義是通過...
Anthropic開源了一套MCP協(xié)議,它為連接AI系統(tǒng)與數(shù)據(jù)源提供了一個(gè)通用的、開放的標(biāo)準(zhǔn),用單一協(xié)議取代了碎片化的集成方式。本文教你從零打造一個(gè)MC...
MCP 傳輸機(jī)制(Transport)是 MCP 客戶端與 MCP 服務(wù)器通信的一個(gè)橋梁,定義了客戶端與服務(wù)器通信的細(xì)節(jié),幫助客戶端和服務(wù)器交換消息。
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5v適配器經(jīng)TPS63030,給運(yùn)放MCP6v71.TPS63030的帶來的噪聲有點(diǎn)大如何解決?
標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器噪聲MCP 266 1
基于MCP4921/4922具有 SPI 接口的 12 位 DAC立即下載
類別:IC中文資料 2018-06-30 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器MCP 2895 0
基于MCP4706/4716/4726帶 EEPROM 和 I 2 C 接口數(shù)模轉(zhuǎn)換器立即下載
類別:IC中文資料 2018-06-28 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器MCP 2858 0
MCP2200轉(zhuǎn)接模塊電路板的使用方法詳細(xì)資料概述立即下載
類別:電源技術(shù) 2018-06-08 標(biāo)簽:電路板USB串行轉(zhuǎn)換器 2508 0
基于MCP3201帶 SPI 串行接口的 2.7V, 12 位 A/D 轉(zhuǎn)換器立即下載
類別:IC中文資料 2018-06-30 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器MCP 2501 0
基于MCP4802/4812/4822具有8/10/12 位雙通道電壓輸出數(shù)模轉(zhuǎn)換器立即下載
類別:IC中文資料 2018-06-28 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器MCP 2467 0
基于MCP4801/4811/4821帶有8/10/12 位電壓輸出數(shù)模轉(zhuǎn)換器立即下載
類別:IC中文資料 2018-06-28 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器MCP 2211 0
“六個(gè)”Intel的必修之路——半導(dǎo)體封裝迎來“高光時(shí)刻”
鮮少全面介紹其先進(jìn)封裝技術(shù)的Intel,日前召開技術(shù)解析會(huì),展示了制程&封裝技術(shù)作為基礎(chǔ)要素的核心地位。
2019-09-11 標(biāo)簽:摩爾定律Intel半導(dǎo)體封裝 6586 0
SIP有多種定義和解釋,其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內(nèi)系統(tǒng)集成,在芯片的正方向堆疊2片以上互連的裸芯片的封裝。SIP是強(qiáng)調(diào)封裝內(nèi)包含了某種系統(tǒng)的功能封...
正如 LSP 成為了 IDE 的通用標(biāo)準(zhǔn)一樣,Anthropic 正在將 MCP 打造成 LLM 集成的開放標(biāo)準(zhǔn)。 前段時(shí)間 OpenAI 發(fā)布了一個(gè)實(shí)...
一文詳解MCP存儲(chǔ)器的結(jié)構(gòu)原理
當(dāng)前給定的MCP的概念為:MCP是在一個(gè)塑料封裝外殼內(nèi),垂直堆疊大小不同的各類存儲(chǔ)器或非存儲(chǔ)器芯片,是一種一級(jí)單封裝的混合技術(shù),用此方法節(jié)約小巧印刷電路...
系統(tǒng)級(jí)封裝(systeminpackage,SIP)是指將不同種類的元件,通過不同種技術(shù),混載于同一封裝體內(nèi),由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。我們經(jīng)常混淆2個(gè)...
2020-05-28 標(biāo)簽:SiP系統(tǒng)封裝MCP 3187 0
三星已經(jīng)順利完成了LPDDR5 uMCP的兼容性測(cè)試
近日,三星已在其韓國(guó)的工廠,大規(guī)模量產(chǎn)新款5代uMCP芯片,無疑,這將改變了現(xiàn)在所有中、高端智能手機(jī)的硬件格局。基于 uMCP4 框架,全新uMCP 5...
5G手機(jī)“超前部署” 強(qiáng)大的uMCP儲(chǔ)存
諸如美光科技(Micron Technology)等內(nèi)存制造商決定選擇“超前部署”。該公司最近開始送樣搭載低功耗DDR5 (LPDDR5) DRAM的通...
任務(wù)關(guān)鍵型環(huán)境中的多核處理器
多核處理器越來越多地被采用在關(guān)鍵系統(tǒng)領(lǐng)域,特別是在關(guān)鍵任務(wù)的軍事環(huán)境中。它們?yōu)閱魏颂幚砥鞯拈L(zhǎng)期可用性問題以及促進(jìn)軍事系統(tǒng)創(chuàng)新所需的處理能力增加的問題提供...
環(huán)境因素對(duì)微通道板(MCP)的使用影響
磁場(chǎng) 與普通光電倍增管(PMT)的使用相比,微通道板(Microchannel Plate,MCP)受到磁場(chǎng)的影響比較小。磁場(chǎng)對(duì)MCP使用影響的大小取決...
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