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標(biāo)簽 > mcm
根據(jù)IPAS的定義,MCM技術(shù)是將多個(gè)LSI/VLSI/ASIC裸芯片和其它元器件組裝在同一塊多層互連基板上,然后進(jìn)行封裝,從而形成高密度和高可靠性的微電子組件。根據(jù)所用多層布線(xiàn)基板的類(lèi)型不同,MCM可分為疊層多芯片組件(MCM -L)、陶瓷多芯片組件(MCM -C)、淀積多芯片組件(MCM -D)以及混合多芯片組件(MCM –C/D)等。
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USR聯(lián)盟:促成一個(gè)開(kāi)放的多芯片模塊生態(tài)系統(tǒng)
為了適應(yīng)不斷提高的帶寬需求、設(shè)計(jì)的復(fù)雜性、新工藝的出現(xiàn)以及多學(xué)科技術(shù)的整合等要求,半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷指數(shù)性增長(zhǎng)和更加快速的變化,所有這些又都是在越來(lái)越短...
新型封裝技術(shù)盤(pán)點(diǎn),小型化設(shè)備可期
無(wú)止境地追求更輕薄短小的智能型手機(jī)。TechInsights探討半導(dǎo)體封裝整合的創(chuàng)新能力,同時(shí)預(yù)測(cè)新上市的三星Galaxy S7和iPhone SE。
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