氣密性封裝和非氣密性封裝介紹

封裝的目的之一就是使芯片免受外部氣體的影響，因此，封裝的形式可分為氣密性封裝和非氣密性封裝兩類(lèi)。

2023-03-31 標(biāo)簽：處理器mems機(jī)電系統(tǒng) 1.1萬(wàn) 0

是否有一種最佳的方法來(lái)進(jìn)行封裝內(nèi)的Die測(cè)試以減少測(cè)試時(shí)間

在IC設(shè)計(jì)的大部分歷史中，一個(gè)封裝中都只有一個(gè)Die，或者是多芯片模塊(MCM)。

2022-10-27 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)MCMtap 2671 0

淺談MCM GPU的概念

MCM GPU的概念很簡(jiǎn)單。與包含所有處理元素的大型 GPU 芯片不同，您有多個(gè)較小的 GPU 單元，它們使用極高帶寬的連接系統(tǒng)（有時(shí)稱(chēng)為“結(jié)構(gòu)”）相互...

2022-09-02 標(biāo)簽：amdNVIDIAgpu 1721 0

一文詳解多芯片組件MCM技術(shù)

多芯片組件技術(shù)是為適應(yīng)現(xiàn)代電子系統(tǒng)短，小，輕，薄和高速、高性能、高可靠性、低成本的發(fā)展方向二在PCB和SMT的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的新一代微電子封裝與組裝技術(shù)...

2022-09-01 標(biāo)簽：封裝多芯片組件MCM 1.0萬(wàn) 0

讓AMD實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē)的芯片設(shè)計(jì)密碼：小芯片設(shè)計(jì)方法的內(nèi)存平衡

AMD近幾年在CPU領(lǐng)域 可謂是大放異彩 不僅是消費(fèi)級(jí)和企業(yè)級(jí)市場(chǎng) 在資本市場(chǎng)也備受熱捧 其股價(jià)六年翻了 近20倍 并創(chuàng)下20年新高 作為一家芯片制造商...

2020-10-21 標(biāo)簽：amdcpu芯片設(shè)計(jì) 1613 0

蒙特卡羅方法（MCM）的基本概念與應(yīng)用介紹

蒙特卡羅方法MCM（Monte Carlo Method），也稱(chēng)隨機(jī)抽樣或統(tǒng)計(jì)模擬方法，是二十世紀(jì)四十年代中期由于科學(xué)技術(shù)的發(fā)展和電子計(jì)算機(jī)的發(fā)明，而被...

2018-07-05 標(biāo)簽：人工智能mcm 1.0萬(wàn) 0

一文告訴你最全的芯片封裝技術(shù)

獲得一顆IC芯片要經(jīng)過(guò)從設(shè)計(jì)到制造漫長(zhǎng)的流程，然而一顆芯片相當(dāng)小且薄，如果不在外施加保護(hù)，會(huì)被輕易的刮傷損壞。此外，因?yàn)樾酒某叽缥⑿。绻挥靡粋€(gè)較大...

2016-07-28 標(biāo)簽：TCP芯片封裝MCM 4.5萬(wàn) 1