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LED(發光二極管)封裝是指發光芯片的封裝,相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯,而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。
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今日,LED面臨第三波成長周期,其獲益的增加將仰賴通用照明需求,因此封裝技術需要更高的成本效益。在已封裝LED的總成本中,光是封裝步驟就占45% (圖1...
有報導稱,東貝光電已經獲得了來自一線品牌,例如三星和夏普的背光模組訂單。該公司目前是夏普70英寸LED電視的元件供應商之一。吳慶輝認為,來自背光模組業務...
由于高輝度藍光LED的問世,因此利用熒光體與藍光LED的組合,就可輕易獲得白光LED。目前白光LED已成為可攜式信息產品的主要背光照明光源,未來甚至可成...
2012年即將過去,一年來LED行業發生了很多大事,推動著行業探索前行;在這除舊迎新之際,電子發燒友網編輯給大家帶來了2012年對LED行業影響較大的十...
近日,美國公布了新的LED照明發展計劃,給出了2020年的LED行業的多項發展指標,其中的首要任務是降低成本,提升發光效率和降低零售價格。
節能減排我們聽得很多,但真正做起來卻不是那么容易,LED被稱為綠色光源,是因為其功耗低,性價比高,特別本文COB封裝技術推出后,能耗更低。
億光正戮力擴大發光二極體(LED)在農業和漁業市場滲透率。LED燈泡成本驟降且市場競爭激烈,導致LED封裝廠的獲利空間萎縮,因此億光積極營運觸角轉型。
億光電子正在大力發展LED照明在農漁業市場的應用,以此來增加公司的營業額,近年來LEDA封裝公司的獲利萎縮,只能另辟蹊徑。
LED業是屬高科技產業,擁有自己的專利是利于不敗之地的一大法寶,近日LED封裝巨頭億光在與日亞化的專利之爭取勝,億光對專利布局及建立品牌將更具信心。
針對2012年11月中國大陸LED廠商三安光電宣布入股臺灣LED廠商璨圓的消息,市場研究機構DIGITIMES Research認為,這將使兩岸LED產...
目前,LED芯片技術的發展關鍵在于基底材料和晶圓生長技術。基底材料除了傳統的藍寶石材料、硅(Si)、碳化硅(SiC)以外,氧化鋅(ZnO)和氮化鎵(Ga...
繼今年7月之后,廣東再度開啟LED封裝MOCVD設備專利分析預警。11月14日下午,由廣東省知識產權局舉辦的全省LED產業封裝和MOCVD設備領域核心專...
2012年,LED封裝領域,企業競爭與布局、最新技術研發趨勢、市場價格走勢等幾個方面將是整個LED行業值得重點關注的方向。
下文介紹了如何改善色溫均勻性的問題,對于LED封裝廠商可降低封裝技術的門檻且加速達到LED平價化的目標,借由此方式幫助提升節能LED照明的市場滲透率。
世界上一些經濟發達國家圍繞LED的研制展開了激烈的技術競賽。其中LED散熱一直是一個亟待解決的問題!因為LED發熱使得光譜移動;色溫升高;正向電流增大;...
中國LED封裝產業規模由2010年的250億元增長到2011年的285億元,產量則由2010年的1335億只增長到2011年的1820億只。其中高亮LE...
臺灣老字號LED磊晶廠光磊布局新藍海,今年下半年正式進入先進(綜合COB及F/C)LED封裝。光磊指出,今年第4季LED封裝元件即可量產出貨,即將完工的...
目前,LED芯片技術的發展關鍵在于基底材料和晶圓生長技術。基底材料除了傳統的藍寶石材料、硅(Si)、碳化硅(SiC)以外,氧化鋅(ZnO)和氮化鎵(Ga...
Vishay推出采用小尺寸0402 ChipLED封裝的多色彩新型超亮LED
Vishay宣布,其光電子產品部發布新VLMx1500-GS08系列采用小型表面貼裝0402 ChipLED封裝的大紅、淺橙、黃、嫩綠、藍色和白色的超亮LED。
近日,國外市場研究機構Yole DévELoppement發布了“LED產業現狀”的最新報告,報告預測封裝LED每流明的成本還需要降低10倍才能促使LE...
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