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電子發(fā)燒友網(wǎng)>LEDs>LED新聞>美國計劃2020年完成LED封裝成本減少超過70%

美國計劃2020年完成LED封裝成本減少超過70%

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2010-08-02 08:04:11

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2010-08-03 08:07:31

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LED燈具歐盟新版ERP指令EU2019/2020標準哪里可以做?

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LED筒燈做新版ERP能效認證E2019/2020測試需要費用

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LED面板燈ERP新規(guī)定EU2019/2020測試

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LED面板燈怎么辦理歐盟新版ERP能效EU2019/2020測試?

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美國國家半導(dǎo)體白光LED驅(qū)動器怎么樣?

美國國家半導(dǎo)體PowerWise? 高能效芯片系列,可以驅(qū)動高達11顆串聯(lián)的大電流LED,能夠為智能手機等便攜式多媒體電子產(chǎn)品的大顯示屏提供充足的背光。LM3530芯片采用12焊球的micro SMD封裝,整個芯片的體積只有1.615mm x 1.215mm x 0.425mm大小。
2019-09-03 06:18:33

SC70-6封裝

請問誰知道SC70-6封裝怎么畫,或者誰有這個封裝
2020-04-08 10:16:33

[封裝] 2017LED封裝市場六大發(fā)展趨勢

`LED發(fā)展到現(xiàn)階段,資本、技術(shù)、規(guī)模成為行業(yè)發(fā)展的重要因素。當前,我國的封裝行業(yè)的規(guī)模仍在不斷地擴大。 根據(jù)最新研究數(shù)據(jù)統(tǒng)計,2016中國LED封裝市場規(guī)模從20156 4 4 億人民幣增長到
2017-10-09 12:01:25

【亞派·資訊】到2040智能電網(wǎng)技術(shù)將為基礎(chǔ)設(shè)施節(jié)支2700億美元

電表代替80%的電表,這就意味著將部署2億智能電表,從而進一步提高智能電網(wǎng)的能力。高昂的安裝成本:限制市場增長智能電網(wǎng)安裝是一項昂貴的工作。由發(fā)電廠,變壓器,電線和電線組成的美國電網(wǎng)的價值超過1萬億美元
2018-03-29 15:05:00

【亞派·趨勢】2018中國智能電表行業(yè)發(fā)展趨勢及市場前景預(yù)測

2020,智能電表的全球銷量增長率有望從2016的35.4%增長到45.7%。美國智能電表市場將持續(xù)增長,預(yù)計2018智能電表累計裝置量將達到7400萬臺;非洲地區(qū)到2018將安裝超過2000萬
2018-04-17 14:03:45

【瑞芯微RK1808計算棒試用申請】2020智能驛站項目

項目名稱:2020智能驛站項目試用計劃:申請理由:本人當前就職于遞易(上海)智能科技有限公司末端聯(lián)盟,承擔產(chǎn)品經(jīng)理角色。當前推動產(chǎn)品方案從飛思卡爾切換到RK3399。鑒于RK3399成本偏高,且
2019-09-23 15:40:06

三大數(shù)據(jù)解析LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景

進一步得以提升。  二、全球汽車LED燈具市場到2020將達70億美元  據(jù)預(yù)測,全球汽車LED燈具市場到2020將達70億美元,復(fù)合增長率超過18%。燈具制造商致力于生產(chǎn)高效、可靠和價格適中
2016-03-05 11:02:47

國計量院首次實現(xiàn)歐亞鏈路北斗時間頻率傳遞 性能水平與GPS相當

取得了重要進展。中國計量院基于自主研制的“北斗時間頻率傳遞裝置”,完成了北斗時間傳遞鏈路校準,并首次在超8200公里的歐亞鏈路和1000公里的歐洲內(nèi)部鏈路實現(xiàn)了全視和共視兩種方法的時間頻率傳遞,穩(wěn)定度
2017-08-04 15:11:55

半導(dǎo)體封測行業(yè)競爭情況

封裝及測試產(chǎn)能為主,提供主要客戶利用封裝完成異構(gòu)芯片整合。 美國封測方面,在Amkor 2019Q4季度的財報中,Amkor曾表示,在2019中他們許多先進技術(shù)都遷移到了新的大批量市場中。一個例
2020-02-27 10:43:23

多芯片模塊的相關(guān)技術(shù)和低成本的MCM和MCM封裝技術(shù)

,可減少使用高腿數(shù)的封裝減少線路板的尺寸和層數(shù),減少制造工序。MCM現(xiàn)在的成本優(yōu)勢將來還將進一步降低。隨著芯片集成密度的提高,芯片的工藝費用急劇上升,芯片制造中獲益更加困難。有時為芯片制造獲利不可能
2018-08-28 15:49:25

家電能效標準和標簽計劃的成就

計劃中,國家收益超過了額外成本的比例至少為3比1.”家電制造商不斷創(chuàng)新并找出改進方法效率和實現(xiàn)與成交相關(guān)的成本降低,這也開辟了新的市場機會和新的就業(yè)機會。根據(jù)IEA的數(shù)據(jù),歐盟的EESL計劃美國
2018-10-17 15:06:18

星龍科技"交流充電機現(xiàn)場測試儀"順利通過中國計量院檢測認證

繼3月9日星龍科技 直流充電機現(xiàn)場測試儀"順利通過中國計量院檢測認證后,我司"交流充電機現(xiàn)場測試儀"也順利通過中國計量院檢測認證。根據(jù)國家“十三五”規(guī)劃,截止2020
2017-05-23 08:59:51

晶圓封裝有哪些優(yōu)缺點?

過程中,中間環(huán)節(jié)大大減少,周期縮短很多,這必將帶來成本的降低。  6) 封裝成本與每個圓片商的芯片數(shù)量密切相關(guān),圓片商芯片數(shù)量越多,封裝成本越低,是真正意義上的批量芯片封裝技術(shù)。  7) 封裝尺寸小,引線
2021-02-23 16:35:18

LED照明之于LED市場,還是否一如從前?

實現(xiàn)其他技術(shù)無法媲美的全新低外形。  另一個促進家居LED照明更換的因素是,大多數(shù)美國家庭使用的40W和60W白熾燈禁止美國制造或進口的事實(當然其仍然可以購買),201270W和100W白熾燈也相繼被淘汰。  因此,同等流明輸出情況下,僅需八分之一能耗的固態(tài)LED等效產(chǎn)品受到了現(xiàn)實世界的歡迎。
2016-01-29 17:07:52

請問怎么解決EMC封裝成本困局?

請問怎么解決EMC封裝成本困局?
2021-06-02 07:07:03

高效能V系列新品:鎖定1000流明以下商業(yè)與住宅照明市場

LED照明技術(shù)與解決方案的研發(fā)與制造領(lǐng)導(dǎo)廠商Bridgelux,宣布推出全新系列Chip-on-Board(COB)LED數(shù)組產(chǎn)品Bridgelux? V Series?。這款更具成本效益的LED
2014-01-07 10:22:05

LT1937-采用SC70和ThinSOT封裝的白光LED

LT1937-采用SC70和ThinSOT封裝的白光LED升壓型變換器 特點 固有匹配的 LED 電流
2008-09-01 22:17:341305

國外調(diào)查稱:LED照明普及其封裝成本需降低10倍

近日,國外市場研究機構(gòu)Yole DévELoppement發(fā)布了“LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀”的最新報告,報告預(yù)測封裝LED每流明的成本還需要降低10倍才能促使LED照明的大規(guī)模應(yīng)用與普及。
2012-08-13 09:38:441109

LED和OLED發(fā)展目標:降低50%以上的生產(chǎn)成本

美國能源部(DOE)公布2012年更新的SSL制造業(yè)R&D路線圖指南研究計劃,公布了2015年和2020年的LED和OLED極具挑戰(zhàn)的生產(chǎn)成本目標。目標包括每年增加2倍的吞吐量,減少LED燈泡價格(從$ 50/
2012-09-12 11:19:01827

如何基于芯片與封裝對兩種LED進行分選

 LED通常按照主波長、發(fā)光強度、光通亮、色溫、工作電壓、反向擊穿電壓等幾個關(guān)鍵參數(shù)進行測試與分選。LED的測試與分選是LED生產(chǎn)過程中的一項必要工序。目前,它是許多LED芯片和封裝廠商的產(chǎn)能瓶頸,也是LED芯片生產(chǎn)和封裝成本的重要組成部分。
2013-02-26 16:08:461751

美國2020射日計劃,太陽能電池成本

美國為了積極推動太陽能發(fā)展,推出“射日計劃”(SunShot Initiative)以推動產(chǎn)業(yè)技術(shù)進步,降低太陽能電池成本,目標之一,是在2020 年將太陽能電池安裝成本降至每瓦1 美元,如今卻預(yù)計在2017 上半年就可提早達標,超前進度3 年。
2017-02-06 11:56:22846

蔚來眼中的特斯拉 計劃2020年進軍美國

蔚來汽車的未來會怎樣?蔚來CFO認為蔚來汽車的一大優(yōu)勢就是政府扶持,這是屬于本土優(yōu)勢。并且認為未來與特斯拉相爭更有優(yōu)勢些,蔚來汽車將計劃2020年進軍美國市場。
2018-01-25 09:46:30974

Microchip計劃超過100億美元的價格收購Microsemi

MicrochipTechnology Inc.日前表示,計劃超過100億美元的價格收購美國最大的軍事和航空航天半導(dǎo)體設(shè)備商業(yè)供應(yīng)商Microsemi Corp,該交易預(yù)計在2018年第二季度完成
2018-03-19 15:43:056002

TermiMate單回路端子式連接器系統(tǒng),意在盡量減少LED光斑

Molex公司推出了新的TermiMate單回路端子式連接器系統(tǒng)。這款超低進深的TermiMate板對板和線對板連接器是為了盡量減少LED燈和電視背光應(yīng)用的光斑效應(yīng),它為制造商減少了元件和組裝成本
2018-07-18 09:51:00940

美國各城市推行LED路燈改造計劃,能耗成本獲極大降低

由于LED燈泡擁有降低能耗,維修頻率相對較低,以及壽命較長等優(yōu)點,讓美國不少城市近年來陸續(xù)推動計劃,要將高壓納燈、水銀燈等傳統(tǒng)燈泡,改裝成LED燈泡,目前位在明尼蘇達州的城市Shakopee也計劃在2018年底,全面改用LED路燈。
2018-07-17 15:21:002800

美國城市推改裝LED路燈計劃 預(yù)期能用20年

由于LED燈泡擁有降低能耗,維修頻率相對較低,以及壽命較長等優(yōu)點,讓美國不少城市近年來陸續(xù)推動計劃,要將高壓納燈、水銀燈等傳統(tǒng)燈泡,改裝成LED燈泡,目前位在明尼蘇達州的城市Shakopee也計劃在2018年底,全面改用LED路燈。
2018-07-20 16:03:065024

國內(nèi)LED顯示屏器件封裝的現(xiàn)狀如何

LED器件占LED顯示屏成本約40%~70%,LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質(zhì)量的好壞對LED顯示屏的質(zhì)量影響較大。封裝可靠性的關(guān)鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料的選擇及工藝管控。另外,嚴格的可靠性標準也是檢驗高品質(zhì)LED器件的關(guān)鍵。
2018-10-03 10:06:004326

特斯拉在中國計劃的一些信息

松下這邊的輸入:Tesla給出的2020年產(chǎn)能目標要求是20GWh,松下在江陰工廠會布局25-30GWh的電芯產(chǎn)能,預(yù)計特斯拉同步2020-2021年量產(chǎn),產(chǎn)線是與美國Giga工廠保持一致,無錫做cell,美國Giga做pack。2018年全球產(chǎn)能達到30GWh,預(yù)計在2020產(chǎn)能超過50G
2018-11-18 10:15:193030

白宮財政支出信息,顯示美國計劃削減對科研活動的資助

這就得出了一個出人意料的結(jié)果:“引用次數(shù)前 50%的人工智能研究論文”份額中,中國將在今年實現(xiàn)超過美國。由此推演得出的預(yù)測還有,2020 年中國在“引用次數(shù)前 10%的人工智能研究論文”超過美國,2025 年中國在“引用次數(shù)前 1%最受關(guān)注的人工智能研究論文”超過美國
2019-03-28 13:56:143008

三菱飛機計劃將開發(fā)符合美國需求的70座新機型

70座新機型的開發(fā)。70座機型計劃大幅改變性能參數(shù)。隨著小型化,將零部件采購的一部分改為美國,將燃效性能和成本作為賣點。今后,兩個機型均將名稱改為“Space Jet”。
2019-05-31 16:50:311047

如何了解LED顯示屏封裝技術(shù)

LED 器件占LED 顯示屏成本約 40%~70%,LED 顯示屏成本的大幅下降得益于 LED 器件的成本降低。
2020-01-23 17:06:006166

美國完成整合,IDT自2020年1月起,正式作為瑞薩電子美國開始運營

瑞薩電子株式會社宣布,于2019年3月30日完成收購的Integrated Device Technology, Inc.(原“IDT”)在美國完成整合,自2020年1月1日起,作為瑞薩電子美國正式開始運營。
2020-01-06 10:42:321114

臺積電3D封裝芯片計劃2020年量產(chǎn)

11月19日消息,據(jù)報道,臺積電與Google等美國客戶正在一同測試,合作開發(fā)先進3D堆棧晶圓級封裝產(chǎn)品,并計劃2022年進入量產(chǎn)。臺積電將此3D堆棧技術(shù)命名為“SoIC封裝”,可以垂直與水平的進行芯片鏈接及堆棧封裝
2020-11-20 10:56:302161

三星電子計劃新技術(shù)來減少Micro LED電視的生產(chǎn)步驟

據(jù)韓媒THE ELEC報道,三星電子計劃采用RGB單芯片(RGB one chip)轉(zhuǎn)移技術(shù)來減少Micro LED電視的生產(chǎn)步驟,降低Micro LED電視的價格。
2021-02-24 14:02:313331

EMC封裝成形常見缺陷

本文主要通過對EMC封裝成形的過程中常出現(xiàn)的問題(缺陷)一未填充、氣孔、麻點、沖絲、開裂、溢料、粘模等進行分析與研究,并提出行之有效的解決辦法與對策。
2022-02-10 10:11:152

關(guān)于如何將函數(shù)封裝成庫使用的方法介紹

關(guān)于如何將函數(shù)封裝成庫使用的方法介紹
2022-10-28 12:00:211

什么因素影響著LED封裝可靠性?

LED器件占LED顯示屏成本約40%~70%,LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。
2023-06-18 10:32:57121

LED封裝可靠性受什么因素影響?

金鑒方博士:車規(guī)AEC-Q102認證需要一個強大的LED失效分析實驗室作基礎(chǔ)支撐LED器件占LED顯示屏成本約40%~70%,LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質(zhì)量
2022-12-02 11:17:11420

什么因素影響著LED封裝可靠性?

LED器件占LED顯示屏成本約40%~70%,LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質(zhì)量的好壞對LED顯示屏的質(zhì)量影響較大。封裝可靠性的關(guān)鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料
2023-12-06 08:25:44384

美國宣布“國家先進封裝制造計劃

。考慮到美國當前芯片封裝產(chǎn)能在全球占比較低,只占全球的3%,美國政府的此次投資舉動,也表明其補足弱點的決心。 這項投資計劃的官方名稱為“國家先進封裝制造計劃”,其資金來自美國芯片法案中專門用于研發(fā)的110億美元資金,與價
2024-02-02 17:23:16206

美國計劃向三星電子公司撥款超60億美元!

據(jù)知情人士透露,美國計劃向三星電子公司撥款超過 60 億美元,幫助這家芯片制造商擴大其已宣布的德克薩斯州項目的范圍。
2024-03-15 17:05:51450

英特爾在美國計劃投資總額超過400億美元

英特爾在美國的投資計劃確實是一個雄心勃勃的項目,它充分展現(xiàn)了該公司在半導(dǎo)體行業(yè)微細化競爭中的決心和實力。投資總額超過400億美元,不僅得到了美國政府的支持,而且有望帶動其代工業(yè)務(wù)的發(fā)展,進一步鞏固其市場地位。
2024-03-20 10:54:42119

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