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標簽 > led封裝
LED(發光二極管)封裝是指發光芯片的封裝,相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯,而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。
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開發高發光效率及低成本優勢的LED燈具,為目前LED照明業界共同戮力的目標,而此與晶片、封裝及光源元件息息相關,因此,系統設計業者對上游關鍵元件應有深入...
LED通常按照主波長、發光強度、光通亮、色溫、工作電壓、反向擊穿電壓等幾個關鍵參數進行測試與分選。LED的測試與分選是LED生產過程中的一項必要工序。...
為了提高功率型LED發光效率,一方面其發光芯片的效率有待提高;另一方面,功率型LED的封裝技術也需進一步提高,從結構設計、材料技術及工藝技術等多方面入手...
傳統的LED封裝流程是將LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散熱基板之上,經由打線(Wire Bonding)或覆晶(Flip Chip)方...
今年上半年諸多LED企業的業績表現不佳,出現下滑趨勢。在行業消沉的情況下,瑞豐光電卻逆勢上揚,第二季度凈利潤同比增長26%-50%。近期,記者拜訪了深圳...
LED陣列正日益獲得照明界的認同,它們具備將多只LED發光管整合到一個小封裝的能力,從而對高亮度照明更有吸引力。另外作為板上芯片(COB)LED,多只較...
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