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標簽 > led封裝
LED(發光二極管)封裝是指發光芯片的封裝,相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯,而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。
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在LED封裝過程中,固晶烘烤后經常發生電極沾污的現象。本文分析了污染物成分,發現污染物為固晶膠揮發物,在此基礎上分析了固晶膠沾污芯片電極的兩個可能的原因...
LED封裝技術的要素有三點:封裝結構設計、選用合適封裝材料和工藝水平,目前LED封裝結構形式有100多種,主要的封裝類型有Lamp系列40多種、 SMD...
2016-12-30 標簽:LED封裝 9214 0
多芯片LED集成封裝是實現大功率白光LED 照明的方式之一。文章歸納了集成封裝的特點,從產品應用、封裝模式,散熱處理和光學設計幾個方面對其進行了介紹,并...
近年來半導體照明飛速的發展,曾經在大功率LED封裝的形式也逐漸發生了變化,其中有正裝,倒裝,和垂直結構。多年來正裝一直主導著LED封裝的市場,但是隨著L...
本文從關于固晶的挑戰、如何選用鍵合線材、瓷嘴與焊線參數等幾個方面向大家闡述在微小化的趨勢下關于LED小芯片封裝技術難點解析。
本文立足于波長小于380 nm 的紫外LED 的封裝技術,對不同封裝材料的透過率、耐紫外光和耐熱性進行了對比,進而提出高出光效率、高可靠性的紫外LED ...
由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm),不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張,是LED芯片的間距拉伸到約0.6m...
中國是全球最大的LED應用市場,但在高端LED等領域發展相對滯后,產能不足,遠遠不能滿足市場的需求,科銳、飛利浦、歐司朗、京瓷、住友電工、日亞化學等國外...
什么是COB?其全稱是chip-on-board,即板上芯片封裝,是一種區別于SMD表貼封裝技術的新型封裝方式,具體是將LED裸芯片用導電或非導電膠粘附...
將LED進行矩陣式組裝可獲得更高密度、更高亮度的LED.由于熱的高濃度以及要求高頻引線鍵合連接,這種結構對封裝構成了挑戰。采用這些封裝工藝可獲得高亮度效...
中國工業網訊近幾年發光二極管(LED)的應用在不斷增長,其市場覆蓋范圍很廣,包括像指示燈、聚光燈和頭燈這樣的汽車照明應用,像顯示背光和照相機閃光燈這樣...
在LED產業鏈接中,上游是LED襯底晶片及襯底生產,中游的產業化為LED芯片設計及制造生產,下游歸LED封裝與測試,研發低熱阻、優異光學特性、高可靠的封...
目前常見的基板種類有硬式印刷電路板、高熱導係數鋁基板、陶瓷基板、軟式印刷電路板、金屬復合材料等。一般低功率LED封裝采用普通電子業界用的 PCB版即可滿...
通常LED與熒光體組合時,典型方法是將熒光體設于LED附近,主要原因是希望熒光體能高效率的將LED產生的光線作波長轉換,而將熒光體設于光線放射密度較高的...
陶瓷基板材料以其優良的導熱性和氣密性,廣泛應用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模組等領域。本文簡要介紹了目前陶瓷基板的現狀與以后的發展。
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