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imec資訊

IMEC展示了采用硅FinFET工藝的最小生物傳感器

得益于高集成度和低成本潛力，F(xiàn)ET（場效應(yīng)晶體管）引起了生物傳感（例如DNA、蛋白質(zhì)、病毒檢測及pH傳感等）應(yīng)用領(lǐng)域的廣泛興趣。當(dāng)生物分子與柵極的化學(xué)修...

2021-01-15 標(biāo)簽：場效應(yīng)晶體管 IMEC 生物傳感器 2041 0

IMEC首次在12吋晶圓上實(shí)現(xiàn)3D CFET集成

? 在去年六月舉辦的IEEE Symposium on VLSI Technology會(huì)議上，IMEC展示了基于N14工藝開發(fā)的單片集成CFET器件，由...

2021-01-08 標(biāo)簽：3D 晶圓 IMEC 4976 0

IMEC針對5nm及以下尖端工藝的BPR技術(shù)

在這個(gè)VLSI研討會(huì)中，共有86個(gè)工藝研討會(huì)，110個(gè)電路研討會(huì)，總共約200篇論文。本次技術(shù)研討會(huì)上，與內(nèi)存相關(guān)的會(huì)議是最多的，并且針對每種存儲(chǔ)器類型...

2021-01-07 標(biāo)簽：晶體管 IMEC 量子計(jì)算 4885 0

IMEC發(fā)布低至1nm及以上的邏輯器件路線圖

　IMEC公司首席執(zhí)行官兼總裁Luc Van den hove首先發(fā)表了主題演講，介紹了公司研究概況，他強(qiáng)調(diào)通過與ASML公司緊密合作，將下一代高分辨率...

2020-12-01 標(biāo)簽：邏輯器件 IMEC EUV 1421 0

imec發(fā)布了超過1nm的邏輯器件路線圖

比利時(shí)的獨(dú)立半導(dǎo)體高科技研究機(jī)構(gòu)imec每年都會(huì)在東京舉辦該公司的年度研究介紹活動(dòng)“ imec技術(shù)論壇（日本）”，由于疫情原因，今年以在線形式于舉行。

2020-11-29 標(biāo)簽：邏輯器件 IMEC 1nm 2273 0

美國泛林宣布與ASML、IMEC合作開發(fā)出新的EUV光刻技術(shù) 成本大幅降低

2月28日，美國泛林公司宣布與ASML阿斯麥、IMEC比利時(shí)微電子中心合作開發(fā)了新的EUV光刻技術(shù)，不僅提高了EUV光刻的良率、分辨率及產(chǎn)能，還將光刻膠...

2020-02-29 標(biāo)簽：光刻 IMEC EUV 3589 0

實(shí)現(xiàn)3nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)需要突破哪些半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)

將互連擴(kuò)展到3nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)及以下需要多項(xiàng)創(chuàng)新。IMEC認(rèn)為雙大馬士革中的單次顯影EUV，Supervia結(jié)構(gòu)，半大馬士革工藝以及后段（BEOL）中的附加...

2019-09-15 標(biāo)簽：CMOS 半導(dǎo)體 IMEC 7635 0

兼具M(jìn)EMS和光子傳感器優(yōu)勢應(yīng)對苛刻應(yīng)用的微光機(jī)械（MOMS）技術(shù)

2017年底，歐洲微電子研究中心（imec）推出了基于MOMS（微型光機(jī)械系統(tǒng)）技術(shù)的壓力傳感器。本質(zhì)上來說它是一種將膜片（微米級）的機(jī)械運(yùn)動(dòng)轉(zhuǎn)換為光學(xué)...

2019-06-20 標(biāo)簽：傳感器 mems IMEC 7067 0

IMEC宣布與EnergyVille合作推出固態(tài)鋰金屬電池 2小時(shí)就可將電池充滿

據(jù)外媒報(bào)道，比利時(shí)微電子研究中心（IMEC）宣布，其與 EnergyVille合作，合力推出了固態(tài)鋰金屬電池，該電池的能量密度超過400 Wh/lite...

2019-07-16 標(biāo)簽：IMEC 固態(tài)鋰電池 1418 0

IMEC芯片可作為智能手表手勢識(shí)別的個(gè)人雷達(dá)

厭倦了在小智能手表屏幕上點(diǎn)擊圖標(biāo)？有朝一日，得益于IMEC在其比利時(shí)研發(fā)中心開發(fā)的手勢識(shí)別技術(shù)和小型化雷達(dá)技術(shù)，你將可以直接在空中滑動(dòng)就完成指令。

2019-06-05 標(biāo)簽：芯片雷達(dá)IMEC 3969 0

IMEC上周宣布了一項(xiàng)新的技術(shù)，制造了全球最小的SRAM芯片

地球上除了IBM、英特爾、臺(tái)積電、三星具有強(qiáng)大的半導(dǎo)體工藝研發(fā)技術(shù)實(shí)力之外，比利時(shí)微電子中心IMEC也是全球知名的半導(dǎo)體研發(fā)中心，國內(nèi)的14nm Fin...

2018-05-29 標(biāo)簽：imec finfet 半導(dǎo)體工藝 2456 0

IMEC硬蛋微電子創(chuàng)新中心或?qū)⒊蔀槭澜鐦O芯片設(shè)計(jì)與制造交付平臺(tái)

歐洲微電子中心IMEC與硬蛋科技近日簽訂了戰(zhàn)略合作協(xié)議，將在深圳成立IMEC硬蛋微電子創(chuàng)新中心。

2018-05-11 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)IMEC 4700 0

全球首款CMOS 140GHz片上雷達(dá)，配有一體式天線采用標(biāo)準(zhǔn)型28nm技術(shù)

據(jù)外媒報(bào)道，比利時(shí)微電子研究中心（IMEC）宣稱已研發(fā)全球首款CMOS 140GHz片上雷達(dá)，該產(chǎn)品配有一體式天線，采用標(biāo)準(zhǔn)型28nm技術(shù)，該機(jī)構(gòu)正在尋...

2018-06-14 標(biāo)簽：imec 傳感技術(shù) 3389 0

ADI和IMEC合作開發(fā)下一代IoT傳感器

IMEC和ADI的目標(biāo)為開發(fā)具全新感測功能，或感測功能大幅提升的低功耗設(shè)備。雙方長期以來已合作開發(fā)高性能、低功耗、高成本效益的電路和系統(tǒng)，目前則在共同進(jìn)...

2017-12-12 標(biāo)簽：adi 物聯(lián)網(wǎng)imec 6676 0

西數(shù)與IMEC續(xù)簽3年合作,聚焦存儲(chǔ)設(shè)備,納米技術(shù)等半導(dǎo)體項(xiàng)目

MEC對多數(shù)人而言比較陌生，他堪稱是全球最大的非營利微電子研究機(jī)構(gòu)，包含英特爾（Intel）、三星（Samsung）、英偉達(dá)（NVIDIA）、臺(tái)積電（T...

2017-11-16 標(biāo)簽：英特爾三星電子 imec 1100 0

14埃米節(jié)點(diǎn)暗示離原子極限不遠(yuǎn)了

隨著半導(dǎo)體發(fā)展腳步接近未來的14埃米，工程師們可能得開始在相同的芯片上混合FinFET和納米線或穿隧FET或自旋波晶體管，他們還必須嘗試更多類型的內(nèi)存;...

2017-05-26 標(biāo)簽：imec 14埃米 1224 0

后摩爾定律時(shí)代，半導(dǎo)體技術(shù)將走向何方?

不能否認(rèn)的是，摩爾定律正在逐漸走向極限。業(yè)界對于未來技術(shù)如何發(fā)展，早已有了“More Moore”（繼續(xù)推進(jìn)摩爾定律）和“More than Moore...

2016-06-02 標(biāo)簽：摩爾定律 IMEC EUV 1227 0

英飛凌攜手IMEC 合作開發(fā)汽車79 GHz CMOS雷達(dá)傳感器芯片

　　2016年6月1日，德國慕尼黑和比利時(shí)魯汶訊——全球領(lǐng)先的微電子研究中心IMEC與半導(dǎo)體制造商英飛凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX：...

2016-06-01 標(biāo)簽：英飛凌傳感器 IMEC 829 0

安森美開發(fā)下一代GaN-on-Si功率器件

安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor）加入了領(lǐng)先納米電子研究中心imec的多合作伙伴業(yè)界研究及開發(fā)項(xiàng)目，共同開發(fā)下一代硅基氮化鎵（GaN-on...

2012-10-10 標(biāo)簽：安森美 imec 功率器件 1201 0

摩爾定律等待跨越微影障礙

專家們一致認(rèn)為，過去幾十年來一直扮演半導(dǎo)體創(chuàng)新引擎的摩爾定律（Moore“s Law ），正由于下一代超紫外光（EUV）微影技術(shù)的延遲而失去動(dòng)力。

2012-10-10 標(biāo)簽：摩爾定律 IMEC 微影技術(shù) 1009 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

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充電樁

充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動(dòng)汽車充電。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購專員提供服務(wù)。
Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個(gè)國家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
博世

博世

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智能眼鏡

智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級的混合信號器件。今天，公司已成為營運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
iPhone5

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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
All Programmable

All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
通信芯片

通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
ASML

ASML

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前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
可再生能源

可再生能源

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SK海力士

SK海力士

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GlobalFoundries

GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號轉(zhuǎn)換成無線信號，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
Siri

Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語音控制功能。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時(shí)，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

世強(qiáng)

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MRAM

MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
便攜醫(yī)療

便攜醫(yī)療

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受惠于中國政府醫(yī)療改革以及居民對健康保健的重視，未來3年，中國便攜醫(yī)療電子市場年復(fù)合增長率將超過30％！其市場規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！

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電機(jī)控制	DSP	氮化鎵	功率放大器	ChatGPT	自動(dòng)駕駛	TI	瑞薩電子
BLDC	PLC	碳化硅	二極管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
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直流電機(jī)	PID	MOSFET	傳感器	人工智能	物聯(lián)網(wǎng)	NXP	賽靈思
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伺服電機(jī)	SVPWM	光伏發(fā)電	UPS	AR	智能電網(wǎng)	國民技術(shù)	Microchip

瑞薩	沁恒股份	全志	國民技術(shù)	瑞芯微	兆易創(chuàng)新	芯?？萍?/a>	Altium
德州儀器	Vishay	Micron	Skyworks	AMS	TAIYOYUDEN	納芯微	HARTING
adi	Cypress	Littelfuse	Avago	FTDI	Cirrus LogIC	Intersil	Qualcomm
st	Murata	Panasonic	Altera	Bourns	矽力杰	Samtec	揚(yáng)興科技
microchip	TDK	Rohm	Silicon Labs	圣邦微電子	安費(fèi)諾工業(yè)	ixys	Isocom Compo
安森美	DIODES	Nidec	Intel	EPSON	樂鑫	Realtek	ERNI電子
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Nexperia	Lattice	KEMET	順絡(luò)電子	霍尼韋爾	pulse	ISSI	NXP
Xilinx	廣瀨電機(jī)	金升陽	君耀電子	聚洵	Liteon	新潔能	Maxim
MPS	億光	Exar	菲尼克斯	CUI	WIZnet	Molex	Yageo
Samsung	風(fēng)華高科	WINBOND	長晶科技	晶導(dǎo)微電子	上海貝嶺	KOA	Echelon
Coilcraft	LRC	trinamic

放大器	運(yùn)算放大器	差動(dòng)放大器	電流感應(yīng)放大器	比較器	儀表放大器	可變增益放大器	隔離放大器
時(shí)鐘	時(shí)鐘振蕩器	時(shí)鐘發(fā)生器	時(shí)鐘緩沖器	定時(shí)器	寄存器	實(shí)時(shí)時(shí)鐘	PWM 調(diào)制器
視頻放大器	功率放大器	頻率轉(zhuǎn)換器	揚(yáng)聲器放大器	音頻轉(zhuǎn)換器	音頻開關(guān)	音頻接口	音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器	數(shù)模轉(zhuǎn)換器	數(shù)字電位器	觸摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	電源管理
線性穩(wěn)壓器	LDO	開關(guān)穩(wěn)壓器	DC/DC	降壓轉(zhuǎn)換器	電源模塊	MOSFET	IGBT
振蕩器	諧振器	濾波器	電容器	電感器	電阻器	二極管	晶體管
變送器	傳感器	解析器	編碼器	陀螺儀	加速計(jì)	溫度傳感器	壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器	步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器	TWS	BLDC	無刷直流驅(qū)動(dòng)器	濕度傳感器	光學(xué)傳感器	圖像傳感器
數(shù)字隔離器	ESD 保護(hù)	收發(fā)器	橋接器	多路復(fù)用器	氮化鎵	PFC	數(shù)字電源

開關(guān)電源	步進(jìn)電機(jī)	無線充電	LabVIEW	EMC	PLC	OLED	單片機(jī)
5G	m2m	DSP	MCU	ASIC	CPU	ROM	DRAM
NB-IoT	LoRa	Zigbee	NFC	藍(lán)牙	RFID	Wi-Fi	SIGFOX
Type-C	USB	以太網(wǎng)	仿真器	RISC	RAM	寄存器	GPU
語音識(shí)別	萬用表	CPLD	耦合	電路仿真	電容濾波	保護(hù)電路	看門狗
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SDI	nas	DMA	HomeKit	閾值電壓	UART	機(jī)器學(xué)習(xí)	TensorFlow

Arduino	BeagleBone	樹莓派	STM32	MSP430	EFM32	ARM mbed	EDA
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