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集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母IC表示。集成電路發明者為杰克?基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特?諾伊思(基于硅(Si)的集成電路)。當今半導體工業大多數應用的是基于硅的集成電路。
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1、BGA(ball grid array)球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配...
如何設計具有更高可靠性的高壓系統,同時減小解決方案尺寸和成本
高壓工業和汽車系統,如工廠自動化設備、電網基礎設施應用、電機驅動和電動汽車 (EV),可以產生數百到數千伏的電壓,這對人類構成重大安全風險,并可能縮短設...
芯片與IC的區別 定義角度:芯片是印制在電路板上的集成電路,是在電路板上組成整個電路的細小元件,而IC是將多種電子元件集成在一塊硅片或其他基底上,形成一...
集成電路(Integrated Circuit,簡稱IC)是指在一個芯片上集成了多個電子器件和電子元件的電路。這些電子器件和電子元件包括晶體管、電容器、...
根據聯合市場研究公司的數據,到 263 年,全球人工智能 (AI) 芯片市場預計將達到 6 億美元。AI芯片市場非常龐大,可以以各種不同的方式進行細分,...
對于咱們電源工程師來講,我們很多時候都在看波形,看輸入波形,MOS開關波形,電流波形,輸出二極管波形,芯片波形,MOS管的GS波形,我們拿開關GS波形為...
所謂的噴錫是將電路板浸泡到溶融的錫鉛中,當電路板表面沾附足夠的錫鉛后,再利用熱空氣加壓將多余的錫鉛刮除。錫鉛冷卻后電路板焊接的區域就會沾上一層適當厚度的...
常見的焊盤尺寸方面的問題有焊盤尺寸錯誤、焊盤間距過大或過小、焊盤不對稱、兼容焊盤設計不合理等,焊接時容易出現虛焊、移位、立碑等不良現象。
近期不少客戶咨詢,如何測試封裝IC類樣品的熱特性,以及結溫與封裝熱阻的測量。在本文中,將結合集成電路熱測試標準和載板設計標準向大家介紹如何用T3Ster...
如何為 FPGA 和 ASIC 提供外形小巧、低噪聲、高功率密度的器件
在汽車、醫療、電信、工業、游戲和消費類音頻/視頻等應用的嵌入式系統中,需要大電流的數字 IC(例如 FPGA 和 ASIC)正在成為一個越來越常見的核心...
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