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      標簽　>　ic封裝

      ic封裝

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      IC封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上

      文章：159個 瀏覽：27127次 帖子：15個

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      IC封裝大全寶典

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      2010-06-04 標簽：IC封裝 1.2萬 0

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      2009-03-25 標簽：IC封裝 781 0

      IC封裝術語

      1、BGA(ball grid array)球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式...

      2006-04-17 標簽：IC封裝封裝術語 936 0

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      RobbyYang 紅塵之上 云飛揚2019 StevenGJ1983

      編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題

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      瑞薩 沁恒股份 全志 國民技術 瑞芯微 兆易創新 芯?？萍?/a> Altium
      德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
      adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
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