IBM研制出9nm晶體芯片

IBM目前官方宣布已經發(fā)展低于10nm以下的9nm制程電晶體技術，并以碳元素為主要材質。

2012-02-09 標簽：IBM晶體芯片 1841 0

IBM暗地為AMD生產下一代A系列Fusion芯片

AMD日前在分析師會議上披露稱，它已經開始在IBM的設施上生產芯片。這個合作被認為將保證AMD有能力向PC廠商供應代號為“Trinity”的下一代A系列...

2012-02-07 標簽：AMDIBMFusion 1916 0

IBM研究存儲設備取得大突破:有望更小巧輕便

據外國媒體周五報道，IBM公司納米技術研究人員表示，已經發(fā)型了一種新方法，能夠將1個比特(Bit，信息量單位)的內容存儲在12個磁原子上。這項新發(fā)現(xiàn)有望...

2012-01-16 標簽：IBM存儲設備 639 0

Global Foundries與IBM將共同生產32納米芯片

Global Foundries在紐約州的Saratoga地區(qū)有1座12吋晶圓廠Fab 8，與IBM位在East Fishkill的工廠相距僅100多公...

2012-01-12 標簽：芯片IBMGlobal 1039 0

3D無處不在,IBM與3M攜手搶攻3D IC市場

隨著目前平面化的芯片開始出現(xiàn)多層式結構，半導體制造的基礎將在未來幾年發(fā)生轉變,立體的三維芯片(3D IC)終于可望在明年開始商用化

2011-12-18 標簽：IBM3D3M 1241 0

巴菲特高價買入IBM公司的秘密

歷史上從不投資科技股的巴菲特，2011年突然買入IBM公司107億美元股票，這引起了極大的質疑。

2011-12-05 標簽：IBM巴菲特 730 0

IBM和ARM正進行小功率SOI芯片研究

IBM、ARM同一批半導體生產商正在進行一項關于小功率SOI芯片組的研究計劃，打算將采用體硅制成的CMOS設計轉換成全耗盡型FD-SOI裝配。

2011-11-15 標簽：IBMSOI芯片 575 0

巴菲特107億美元收購IBM股份 成最大股東

“股神”沃倫·巴菲特(Warren Buffett)周一在接受美國財經電視頻道CNBC采訪時表示，他已斥資107億美元收購了IBM 5.5%的股份。

2011-11-15 標簽：IBM巴菲特 808 0

IBM首位女性CEO羅曼明年初上任

IBM周二發(fā)表聲明稱，該公司董事會已選定長期以來擔任公司高管的弗吉尼亞羅曼提(Virginia Rometty)為總裁兼CEO，她將在明年1月1日正式接...

2011-10-26 標簽：IBM 700 0

IBM市值15年來首次超越微軟 居科技界第二

北京時間9月30日早間消息，截至周四美股收盤時， IBM (微博)市值自1996年以來首次超越微軟(微博)，在全球科技公司中高居第二，僅次于蘋果。截至收...

2011-09-30 標簽：微軟IBM 565 0

IBM正研發(fā)芯片膠水 PC速度有望提高一千倍

IBM已經與一個膠水專家合作，利用膠水把一層層芯片粘在一起，研制一款名叫“摩天樓”的電腦。它希望通過這種方式令手機和PC的速度提高1000倍。這種產品有...

2011-09-22 標簽：芯片IBMPC 617 0

谷歌再購IBM千余項專利 旨為Android保駕護航

據國外媒體報道， 谷歌 已從IBM手中購買了1023項專利技術，來支撐其防御智能手機訴訟的戰(zhàn)略。這已是谷歌第二次購買IBM的專利。美國專利商標局提供的信...

2011-09-15 標簽：IBMAndroid谷歌 683 0

3M與IBM聯(lián)手研發(fā)3D半導體新型粘接材料

近日,明尼蘇達州 ST PAUL 和紐約 ARMONK 聯(lián)合報道：3M 公司和 IBM 公司日前宣布將共同研發(fā)一種新的粘接材料，用來把半導體封裝成密集的...

2011-09-14 標簽：半導體IBM3D 978 0

IBM XIV優(yōu)化信息基礎架構

IBM公司宣布，大慶油田有限責任公司勘探開發(fā)研究院（以下簡稱：大慶油田勘探開發(fā)研究院 或 研究院）應用IBM虛擬化存儲產品XIV構建其全新數(shù)據中心基礎架...

2011-09-13 標簽：IBMXIV 898 0

IBM與3M公司宣布將共同開發(fā)一種新的粘接材料

IBM和3M公司于當?shù)貢r間7日宣布將共同開發(fā)一種新的粘接材料。該材料可以幫助芯片塔密集疊放，進而實現(xiàn)半導體的3D封裝。

2011-09-10 標簽：IBM粘接材料 686 0

IBM與3M開發(fā)3D封裝 芯片提速1000倍

據國外媒體報道， IBM 和3M公司計劃聯(lián)合開發(fā)粘合劑把半導體封裝為密集地疊放的芯片塔，即所謂3D封裝。使用這種芯片將提高智能手機、平板電腦、計算機和游...

2011-09-09 標簽：芯片IBM3M 1388 0

PC不死 只是逐漸進化

30 年前，IBM 推出后來成為市場標準的個人電腦(PC)，30 年后，協(xié)助創(chuàng)造 PC 原型的個人電腦之父 Mark Dean，以歡慶 IBM 于 20...

2011-09-05 標簽：IBMPC平板電腦 3416 1

世界首個大腦芯片:可模仿人類思考

幾十年來，科學家一直“訓練”電腦，使其能夠像人腦一樣思考。這種挑戰(zhàn)考驗著科學的極限。IBM公司的研究人員18日表示，在將電腦與人腦結合在一起的研究道路上...

2011-08-24 標簽：IBM大腦芯片 3037 3