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HPC是高性能計算(High Performance Computing)機群的簡稱。指能夠執行一般個人電腦無法處理的大資料量與高速運算的電腦,其基本組成組件與個人電腦的概念無太大差異,但規格與性能則強大許多?,F有的超級計算機運算速度大都可以達到每秒一兆(萬億,非百萬)次以上。
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Samtec 大數據應用科普 | 用于HPC和超級計算的連接器
摘要/前言 我們的現代工業世界依賴于原材料。無論是石油、鋼鐵還是棉花,原材料對工業化世界的發展都具有巨大的重要性。盡管這些有形產品仍然一如既往地重要,但...
NVIDIA發布專為大規模AI量身訂制的全新網絡交換機-X800系列
NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand 網絡和 NVIDIA Spectrum?-X800 以太網絡是全球首批高達 800Gb/s...
“MiNO Marine的多元化戰略需要打入由優秀的船舶設計師和建造商組成的成熟市場,因此我們需要設計的不僅僅是一艘拖船。JARVICE?和Nimbix...
日月光宣布推出powerSiP?創新供電平臺,可減少信號及傳輸損耗
日月光半導體(日月光投控成員–紐約證交所代碼:ASX)宣布推出powerSiP?創新供電平臺,可減少信號及傳輸損耗,同時應對電流密度挑戰。
北京并行科技有限公司(以下簡稱并行科技)是一家專注于高性能計算機(以下簡稱HPC)領域的高新技術企業,業務集中在HP
2010-12-31 標簽:HPC 690 0
Cadence數字和定制/模擬流程在Intel 18A工藝技術上通過認證
Cadence? 設計 IP 支持 Intel 代工廠的這一節點,并提供相應的制程設計套件(PDK),用于加速一系列應用的開發,包括低功耗消費電子、高性...
以算筑基 以智賦能 丨 坤前閃耀CCF HPC China 2023!
伴隨八月翻涌的海浪,世界級超算盛會——第19屆CCF全國高性能計算學術年會(簡稱“CCF HPC China 2023”)在青島紅島國際會展中心圓滿落幕...
2023-09-07 標簽:HPC 682 0
晟聯科UCIe+SerDes方案塑造高性能計算(HPC)新未來
從2001年到現在,全球半導體市場規模的增長先后主要依靠PC、Smart Phone和HPC三大驅動力。在HPC的驅動下,全球半導體市場規模將從2023...
在之前 博客帖子 我談到了使用任務并行編程模型來提高多核計算節點的性能和系統利用率的機會。 任務分配所面臨的主要挑戰是不同計算線程之間的負載不平衡,以及...
維諦技術(Vertiv):未來HPC,你想象不到的酷炫變革!
隨著AI技術的迅猛發展,高性能計算(HPC)也迎來了新的變革浪潮。在2024全球超級計算機Green500排行榜上,位列前三的超算都采用了“超智融合”的...
過去幾十年來,單片芯片一直是推動技術進步的主力。但就像工業革命期間,役畜被更高效強大的機器所取代一樣,半導體行業如今也處于類似變革的階段。
德國領先的嵌入式和邊緣計算技術供應商康佳特,近日宣布擴展其高性能COM-HPC計算機模塊產品線,推出了全新的conga-HPC/cBLS模塊。該模塊專為...
從賦能聊天機器人快速生成回答的生成式人工智能工具,到支持金融預測和天氣建模的高性能計算(HPC)應用,我們對處理能力的需求顯然達到了新的高度。面對這些計...
盡管云計算在國內已經發展了十余年之久,但仍然是個相對新穎的事物。近幾年隨著互聯網大廠對于公有云的建設,以及“新基建”的提出,國內云計算公司迅速發展,北鯤...
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