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標簽 > helio x30
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傳小米放棄10nm聯發科Helio X30開案計劃 拖累臺積電
市場昨(14)日傳出,中國大陸智能型手機品牌廠小米將取消對聯發科的10納米芯片曦力(Helio)X30開案計劃。 法人認為,若傳言成真,將使聯發科10納...
面對全球智能手機市場成長力道頂多平穩的壓力,聯發科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進制程技術所能發揮的效應不斷減弱,2017年聯發科手機芯...
負責移動芯片業務的聯發科執行副總經理、聯席COO朱尚祖日前表示,聯發科下半年最重要的戰略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露,聯發科...
10月份,三星宣布10nm進入量產后,市場上的14nm/16nm產品似乎瞬間黯然無光。三星計劃明年初發布首款10nm產品,預計是采用10nm LPE的E...
2016-11-03 標簽:移動處理器Helio X30Cortex-A73 1149 0
MWC 10納米制程擂臺 驍龍835/Helio X30誰贏?
據臺灣媒體報道,世界移動通訊大會(MWC)即將熱烈展開,各家智能手機大廠爭奇斗艷的同時,高通(Qualcomm)/三星電子(Samsung Electr...
聯發科COO朱尚祖在接受媒體采訪時表示,2016年下半年,聯發科的重要戰略就是推出最新處理器Helio X30,注重功耗和多媒體體驗,以適應高端機型和越...
今日聯發科發布了新一代旗艦芯片Helio X30,Helio X30搭載臺積電的10nm FinFET工藝,采用十核心設計。其中包括兩個主頻為2.8GH...
相關消息指出,聯發科在旗艦款處理器Helio X20之后,將計畫持續推出改良款Helio X22,并且將于后續推出新款Helio X30,預期以臺積電1...
據臺灣媒體報道,面對全球智能型手機市場需求成長已明顯開始趨緩的壓力,國內、外手機芯片供應商一方面希望攫取競爭對手的市場養分,另一方面,也貫徹科技產業中最...
世界移動通訊大會(MWC)將于27日盛大登場,聯發科為自家產品的營銷推廣腳步不停歇,將由執行副總經朱尚祖帶隊前往西班牙巴塞羅那參展,今年所主打的高端He...
報導指出,中國智能手機廠魅族(Meizu)將舍棄三星制芯片,今年(2017 年)魅族智能手機所需的芯片將由中國臺灣地區的聯發科全包。
聯發科明年第1季將量產首顆10納米芯片曦力(Helio)“X30”,搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產品,雖會排擠其他電源管理芯片廠,但有利于擴...
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