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標簽 > helio x30
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驍龍835/Helio X30/麒麟970芯片10nm戰開打
手機芯片10納米大戰正式開打!手機芯片龍頭高通(Qualcomm)搶在美國消費性電子展(CES)前發表10納米Snapdragon 835手機芯片,采用...
10月份,三星宣布10nm進入量產后,市場上的14nm/16nm產品似乎瞬間黯然無光。三星計劃明年初發布首款10nm產品,預計是采用10nm LPE的E...
2016-11-03 標簽:移動處理器Helio X30Cortex-A73 1149 0
麒麟960處理器詳解 對比Exynos8895/Helio X30如何?
日前,華為在秋季媒體溝通會上發布了新一代手機芯片麒麟960。在發布會之前就有媒體曝光華為麒麟秋季媒體溝通會邀請函,根據公開信息可知,華為麒麟960具有性...
2016-10-20 標簽:Helio X30麒麟960Exynos8895 1.2萬 0
從Android 和iOS 智能手機爆發開始,手機的硬件配置也在以迅雷不及掩耳的速度在快速迭代。伴隨著智能手機的軍備大戰,高通驍龍、德州儀器OMAP、三...
電子芯聞早報:聯發科發布全球首款10nm移動處理器 小米5s提前曝光
今日芯聞早報:聯發科發布全球首款10nm移動處理器——Helio X30;臺積電7nm工藝最快明年4月試產;中國半導體四大產業聚落成形;聯想宣布摩托羅拉...
魅族pro7真機諜照及配置大曝光,將采用Helio X30處理器?
此前往上有魅族pro7將9月發布的消息,有陸續傳出魅族pro7的一系列諜照,酷似三星note7,并且采用了曲面屏。
經過一批又一批殘酷過濾和篩選,如今被大部分人熟知的芯片研發商主要有五家,即蘋果、三星、高通、聯發科以及華為。其中,蘋果、三星、華為由于雙重身份,其處理器...
今日聯發科發布了新一代旗艦芯片Helio X30,Helio X30搭載臺積電的10nm FinFET工藝,采用十核心設計。其中包括兩個主頻為2.8GH...
聯發科COO朱尚祖最近接受采訪,透露了許多關于聯發科下代旗艦芯片Helio X30的相關信息。
近日,聯發科COO朱尚祖在接受采訪時直接曝光了不少Helio X30的配置信息:Helio X30將采用臺積電10nm工藝,基帶支持3載波聚合,Cat....
負責移動芯片業務的聯發科執行副總經理、聯席COO朱尚祖日前表示,聯發科下半年最重要的戰略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露,聯發科...
在今天的移動處理器市場上,高通無疑是市場老大,旗下的每一代旗艦處理器已經成為了安卓旗艦的標配,驍龍處理器強悍性能的品牌形象也深入人心。而早期靠山寨機發家...
相關消息指出,聯發科在旗艦款處理器Helio X20之后,將計畫持續推出改良款Helio X22,并且將于后續推出新款Helio X30,預期以臺積電1...
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