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EDA是電子設計自動化(Electronics Design Automation)的縮寫,在20世紀60年代中期從計算機輔助設計(CAD)、計算機輔助制造(CAM)、計算機輔助測試(CAT)和計算機輔助工程(CAE)的概念發展而來的。
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根據PCB制造商能力設置相應的焊盤/過孔參數。大多數PCB制造商都能支持鉆孔直徑為10mil和焊盤直徑為20mil的較小過孔。
集散控制系統(distributed control system,DCS),它是一個由過程控制級和過程監控級組成的,以通信網絡為紐帶的多級計算機系統,...
通常最好的避免熱點的辦法就是網狀式的放置過孔,如此電流密度均勻,同時平面不會隔離,回流路徑就不會過長,也就不會產生EMC的問題。
隨著 N3E、N4P 和 3DFabric 工藝的發布,新的獨特設計要求要求進行新的認證,以確保同時滿足設計人員的系統要求和 TSMC 的工藝要求,從而...
電子設計自動化(Electronic Design Automation,EDA)技術是指包括電路系統設計、系統仿真、設計綜合、PCB版圖設計和制版的一...
不少畫PCB的同學都是使用AD,但是AD是需要購買的,對于商業用途的使用,基本都需要購買正版才能使用,不然就容易收到律師函警告;如果正版的價格能親民一點...
公司電路仿真工具 ALPS 支持最先進的 5nm 量產工藝制程,處于國際領先水平,其余EDA 工具則支持 28nm 工藝制程。
電路設計人員了解到,這些老化效應會改變器件的 Vt,進而減慢時鐘信號的上升和下降時間。隨著時間的推移,這些老化效應會扭曲時鐘的占空比,實際上會導致時鐘電...
EDA就是芯片設計師的畫筆和畫板,就像操作文檔要用Word,制作圖片要用Photoshop一樣,它能高效設計、控制及管理數十億電路元件在一顆芯片里協同工作。
芯和半導體設計小訣竅 如何使用Hermes3D仿真ODB++格式文件
Hermes3D 可以通過導入ODB++格式文件實現多種設計工具的文件導入。 利用Hermes3D工具可以快速添加不同類型的端口,方便進行快速仿真。 本...
我們發現AI+EDA的研究常常受限于公開數據集,不像計算機視覺領域有ImageNet這樣的大數據集可以很方便地驗證算法。
換句話說,中國新興的EDA公司必須要有足夠的、真正極富經驗的高端EDA技術研發人才作為領軍人物和核心骨干,才能駛入中國EDA產業發展的快車道。
EDA 承受著來自多方面的巨大壓力。技術正在快速發展,而 EDA 是難題的基本組成部分,它使我們能夠轉向更小的幾何形狀。
多年來,3D IC技術已從初始階段發展成為一種成熟的主流制造技術。EDA行業引入了許多工具和技術來幫助設計采用3D IC路徑的產品。最近,復雜的SoC實...
這本書研究了加速EDA算法的硬件平臺,如ASIC,FPGA和GPU。覆蓋范圍包括討論在何種條件下使用一個平臺優于另一個平臺,例如,當EDA問題具有高度的...
任何芯片、簡單的嵌入式微控制器或復雜的片上系統 [SoC] 都將具有一個或多個處理器。圖1顯示了一個復雜的電子系統,該系統由智能手機等電子設備所需的硬件...
如果原理圖中有個器件沒有封裝,會彈出一條告警消息,指示虛擬元件無法被導出。在這種情況下,沒有默認的封裝信息會傳遞到版圖,元件將從版圖中簡單地刪除掉。
中科億海微神針系列可編程邏輯芯片EQ6GL9具有小尺寸和超低靜態功耗的顯著優勢,最小尺寸為11mm×11mm,最低靜態電流為2mA,支持塑封和陶封兩種封...
一文解析最嚴格的等價性比對驗證combinational equivalence
Combinational equivalence是使用EDA工具進行等價性比對中最成熟的FEV技術,一般情況下是將RTL和原理圖網表進行等價性比對。
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