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標(biāo)簽 > duv

duv

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duv就是深紫外光,主要是指波長(zhǎng)小于i-line365nm的紫外光,一般工業(yè)上有193arf和248nmkrf的的激光。用的都是化學(xué)增幅型的光刻膠。

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duv資訊

塵埃落定!ASML將限制***出口

荷蘭宣布將在6月底或7月初實(shí)施出口管制,限制多款DUV高端型號(hào)設(shè)備的出貨,其中包括ASML光刻機(jī)。

2023-06-27 標(biāo)簽:芯片制造光刻機(jī)ASML 1899 0

美國(guó)要求荷蘭ASML進(jìn)一步限制DUV***出口到中國(guó)

美國(guó)要求荷蘭ASML進(jìn)一步限制DUV***出口到中國(guó)

奮斗不息! ? 美國(guó)芯片法案-2022 1 對(duì)華限制 關(guān)注半導(dǎo)體行業(yè)的小伙伴們都知道,前不久美國(guó)商務(wù)部工業(yè)安全局(BIS)對(duì)中國(guó)實(shí)施了芯片出口管制措施,...

2023-10-20 標(biāo)簽:光刻機(jī)EUVASML 1863 0

ASML將向中國(guó)推出“特供版”DUV***??

ASML將向中國(guó)推出“特供版”DUV***??

光刻機(jī)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要設(shè)備之一。網(wǎng)傳荷蘭ASML(阿斯麥)試圖規(guī)避荷蘭新銷(xiāo)售許可禁令,向中國(guó)推出特別版DUV光刻機(jī),但ASML據(jù)報(bào)否認(rèn)這一行動(dòng),并指一...

2023-07-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體光刻機(jī)ASML 1793 0

ASML業(yè)績(jī)大漲,放緩的DUV需求要靠中國(guó)市場(chǎng)消化

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)近日,半導(dǎo)體設(shè)備大廠阿斯麥(ASML)公布了其第二季度財(cái)報(bào),顯示收入和利潤(rùn)均大幅增長(zhǎng)且超預(yù)期,并上調(diào)了全面的營(yíng)收預(yù)期,理由...

2023-07-21 標(biāo)簽:ASMLDUV 1720 0

ASML***出口中國(guó),拿到許可

該公司必須根據(jù) 6 月份與美國(guó)達(dá)成的一項(xiàng)協(xié)議引入的許可制度,尋求批準(zhǔn)出口一些最先進(jìn)的技術(shù)——美國(guó)以安全問(wèn)題為由,試圖通過(guò)這種方式阻礙北京制造自己的芯片的能力。

2023-09-01 標(biāo)簽:芯片光刻機(jī)ASML 1590 0

荷蘭政府撤銷(xiāo)ASML光刻機(jī)出口許可 中方回應(yīng)美停止對(duì)華供光刻機(jī)

在10-11月份中國(guó)進(jìn)口ASML的光刻機(jī)激增10多倍后,美國(guó)官員聯(lián)系了荷蘭政府。荷蘭外交發(fā)言人表示,出口許可證是根據(jù)荷蘭國(guó)家安全逐案評(píng)估的。

2024-01-03 標(biāo)簽:光刻機(jī)ASMLDUV 1573 0

芯片法案這個(gè)籌碼,從劍拔弩張,開(kāi)始走向和局?

幾年來(lái),美國(guó)對(duì)我們的“制裁”、“黑名單”……甚至美國(guó)在提出芯片法案時(shí)的原因就是:在中國(guó)以外的地區(qū)提供額外的芯片制造能力,作為戰(zhàn)時(shí)保險(xiǎn)。這樣的目的讓很多人...

2023-07-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體人工智能圖形處理器 1486 0

EUV光刻DDR5內(nèi)存狂飆 單條1TB不是夢(mèng)

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隨著制程工藝的進(jìn)步,DRAM內(nèi)存芯片也面臨著CPU/GPU一樣的微縮難題,解決辦法就是上EUV光刻機(jī),但是設(shè)備實(shí)在太貴,現(xiàn)在還要榨干DUV工藝最后一滴,...

2023-07-31 標(biāo)簽:DRAM芯片EUV光刻機(jī)DDR5 1477 0

炬光科技上半年?duì)I收2.39億,半導(dǎo)體激光元器件批量交付

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8月25日,西安炬光科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“炬光科技”)發(fā)布了2023年上半年業(yè)績(jī)報(bào)告。報(bào)告期內(nèi),炬光科技上半年共實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.39億元,同比減少9....

2023-08-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體激光器光刻機(jī) 1476 0

ASML:沒(méi)向中國(guó)推出特別版***

ASML:沒(méi)向中國(guó)推出特別版光刻機(jī) 就是荷蘭出臺(tái)光刻機(jī)限制出口禁令后ASML給出了回應(yīng),ASML:沒(méi)向中國(guó)推出特別版光刻機(jī)。ASML表示ASML一致都遵...

2023-07-07 標(biāo)簽:光刻機(jī)ASMLEUV光刻機(jī) 1465 0

商務(wù)部回應(yīng)荷蘭升級(jí)***管制

根據(jù)新出口管制條例規(guī)定,ASML需要向荷蘭政府申請(qǐng)出口許可證,方可發(fā)運(yùn)其最先進(jìn)的浸潤(rùn)式DUV系統(tǒng)。

2023-07-03 標(biāo)簽:光刻機(jī)ASMLDUV 1194 0

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三五族氮化物半導(dǎo)體材料,包括氮化鎵,氮化鋁,氮化銦及其它們的合金,以其獨(dú)特的直接帶隙半導(dǎo)體特性和從0.6eV到6.2eV連續(xù)可調(diào)禁帶寬度特點(diǎn),非常適用于...

2023-12-21 標(biāo)簽:led半導(dǎo)體光通信 1147 0

荷蘭實(shí)施半導(dǎo)體出口管制 ASML***DUV系統(tǒng)需要許可證

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荷蘭實(shí)施半導(dǎo)體出口管制 ASML光刻機(jī)DUV系統(tǒng)需要許可證 芯片戰(zhàn)愈演愈烈。荷蘭正式實(shí)施半導(dǎo)體出口管制條款,這將對(duì)光刻機(jī)巨頭阿斯麥(ASML)產(chǎn)生更多影...

2023-07-01 標(biāo)簽:半導(dǎo)體光刻機(jī)ASML 1142 0

芯片設(shè)計(jì)的光刻成本問(wèn)題

小芯片與單片的決定現(xiàn)在變得更加困難。一旦考慮到封裝成本,單片芯片的制造成本很可能會(huì)更便宜。此外,小芯片設(shè)計(jì)存在一些電力成本。在這種情況下,構(gòu)建一個(gè)大型單...

2022-07-25 標(biāo)簽:晶圓EUVDUV 1114 0

ASML最新業(yè)績(jī)出爐!積壓訂單近380億歐元

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導(dǎo)讀:7月19日,ASML公布2023年第二季度業(yè)績(jī),季度營(yíng)業(yè)收入為69億歐元(約合77.4億美元),毛利率為51.3%,凈利潤(rùn)為19億歐元,研發(fā)支出為...

2023-07-20 標(biāo)簽:芯片制造光刻機(jī)EUV 1107 0

ASML監(jiān)事會(huì)擬任命Christophe Fouquet為總裁兼首席執(zhí)行官

asml首席執(zhí)行官Peter Wennink表示:“很高興能獲得到明年4月為止領(lǐng)導(dǎo)asml的強(qiáng)有力的接班人。christophe在asml工作了15年,...

2023-12-01 標(biāo)簽:半導(dǎo)體市場(chǎng)ASMLDUV 1087 0

阿斯麥(ASML)2023三季度財(cái)報(bào)

阿斯麥(ASML)2023三季度財(cái)報(bào)

阿斯麥的主要收入來(lái)源仍然是系統(tǒng)銷(xiāo)售,占據(jù)了公司收入的80%。收入同比增長(zhǎng),主要得益于下游客戶對(duì)ArF產(chǎn)品需求的增加,近兩個(gè)季度ArFi產(chǎn)品的收入占比已經(jīng)...

2023-10-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造ASMLDUV 990 0

ASML:年底前可以向中國(guó)出貨受限芯片制造設(shè)備

據(jù)彭博社31日?qǐng)?bào)道,美國(guó)對(duì)中國(guó)限制尖端技術(shù)出口的努力正在損害asml的利益。中國(guó)是asml的第三大市場(chǎng)。美國(guó)政府敦促荷蘭政府禁止asml在沒(méi)有許可證的情...

2023-09-01 標(biāo)簽:光刻機(jī)ASMLDUV 956 0

2023年全球五大晶圓廠設(shè)備制造商收入下滑1%,ASML躋身首位

其中,ASML及應(yīng)用材料兩家企業(yè)收入呈現(xiàn)正向增長(zhǎng),而泛林集團(tuán)(Lam Research)、東京電子(TEL)和科磊(KLA)則分別下滑25%、22%和8...

2024-03-07 標(biāo)簽:晶圓代工ASMLDUV 888 0

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線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
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