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DRAM（Dynamic Random Access Memory），即動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器，最為常見(jiàn)的系統(tǒng)內(nèi)存。DRAM 只能將數(shù)據(jù)保持很短的時(shí)間。為了保持?jǐn)?shù)據(jù)，DRAM使用電容存儲(chǔ)，所以必須隔一段時(shí)間刷新（refresh）一次，如果存儲(chǔ)單元沒(méi)有被刷新，存儲(chǔ)的信息就會(huì)丟失。（關(guān)機(jī)就會(huì)丟失數(shù)據(jù)）

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半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇趨勢(shì)會(huì)在什么時(shí)候？

在本文中，我們將Mos Memory分為DRAM和NAND閃存，并嘗試從各公司的價(jià)格趨勢(shì)和銷售（份額）趨勢(shì)來(lái)預(yù)測(cè)全球市場(chǎng)何時(shí)完全復(fù)蘇。在這個(gè)過(guò)程中，筆者...

2024-01-19 標(biāo)簽：DRAM NAND 三星電子 749 0

力積電2024年?duì)I收預(yù)期較去年增長(zhǎng)，產(chǎn)能利用率有望提升至70%-75%?

力積電近期宣布了銅鑼新廠的進(jìn)展情況，截至目前已有80%的設(shè)備進(jìn)入并進(jìn)行調(diào)試，主要涉及55nm及40nm邏輯產(chǎn)品。同時(shí)，公司對(duì)2023年資本投入計(jì)劃進(jìn)行了...

2024-01-19 標(biāo)簽：DRAM FlaSh 力積電 1619 0

2024年半導(dǎo)體行業(yè)有望回暖，資本支出與產(chǎn)能利用率提升

TechInsights進(jìn)一步揭示，盡管2024年初的半導(dǎo)體機(jī)件訂單活動(dòng)和平靜無(wú)常，但由于存儲(chǔ)晶片銷售額的增加得以中和全線產(chǎn)品DAO銷售量的下滑，故存儲(chǔ)...

2024-01-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM 存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè) 1228 0

LLW DRAM：AI智能手機(jī)時(shí)代的財(cái)富密碼

LLW DRAM作為一種低功耗內(nèi)存，擁有寬I/O、低延遲、每個(gè)模塊/堆棧提供了128GB/s的帶寬，與一個(gè)128位DDR5-8000內(nèi)存子系統(tǒng)的帶寬相同。

2024-01-17 標(biāo)簽：智能手機(jī)DRAM 片上系統(tǒng) 862 0

AI算力驅(qū)動(dòng)：HBM成為行業(yè)新寵

HBM（High Bandwidth Memory，高頻寬存儲(chǔ)器）是一種基于3D堆棧工藝的高性能DRAM，通俗來(lái)講，就是先將很多DDR芯片堆疊在一起后，...

2024-01-17 標(biāo)簽：DRAM 存儲(chǔ)器 AI 978 0

蘋果手表被曝將移除血氧傳感器技術(shù)以規(guī)避美國(guó)銷售禁令，消息稱SK海力士無(wú)錫工廠升級(jí)第四代DRAM

? 【華中科技大學(xué)：研發(fā)自粘附壓力傳感器，用于水下目標(biāo)探測(cè)】水下目標(biāo)探測(cè)是海洋技術(shù)領(lǐng)域的一個(gè)重要課題，涵蓋科學(xué)研究（例如海洋生物學(xué)和環(huán)境監(jiān)測(cè)）、工業(yè)（...

2024-02-20 標(biāo)簽：傳感器芯片 DRAM 876 0

SK海力士：挑戰(zhàn)美國(guó)限制，推進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)升級(jí)

無(wú)錫工廠是SK海力士的核心生產(chǎn)基地，其產(chǎn)量約占公司DRAM總產(chǎn)量的40%。目前，無(wú)錫工廠正在生產(chǎn)兩款較舊的10納米DRAM。

2024-01-16 標(biāo)簽：DRAM 半導(dǎo)體制造 SK海力士 653 0

SK海力士計(jì)劃提升中國(guó)無(wú)錫工廠技術(shù)水平，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的復(fù)蘇，SK海力士認(rèn)識(shí)到，為了保持市場(chǎng)地位，推出更高性能的DRAM產(chǎn)品是必要的。

2024-01-15 標(biāo)簽：DRAM SK海力士 EUV光刻機(jī) 1733 0

半導(dǎo)體芯片研究：中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)概覽

DRAM、NAND Flash、NOR Flash合計(jì)約占整體存儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)的97%;自2022年初起，下游需求市場(chǎng)的萎縮以及宏觀環(huán)境進(jìn)一步惡化導(dǎo)致存儲(chǔ)...

2024-01-14 標(biāo)簽：DRAM 存儲(chǔ)器半導(dǎo)體芯片 3228 0

SK海力士2024年第一季度將調(diào)整DRAM減產(chǎn)計(jì)劃

盡管在2023年面臨存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)下滑和價(jià)格下跌，SK海力士因應(yīng)人工智能芯片需求的增長(zhǎng)，尤其是高帶寬內(nèi)存（HBM）的激增，于去年12月成功超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星...

2024-01-12 標(biāo)簽：DRAM 三星電子 Nand flash 1033 0

三星正在研發(fā)新型LLW DRAM存儲(chǔ)器

近日，三星宣布正在研發(fā)一種新型的LLW DRAM存儲(chǔ)器，這一創(chuàng)新技術(shù)具有高帶寬和低功耗的特性，有望引領(lǐng)未來(lái)內(nèi)存技術(shù)的發(fā)展。

2024-01-12 標(biāo)簽：DRAM 存儲(chǔ)器三星 1000 0

三星電子轉(zhuǎn)型之路：應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)，聚焦超級(jí)差距技術(shù)

三星電子現(xiàn)在的目標(biāo)是在新興的高密度存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域趕上競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，計(jì)劃到2024年將容量提高2.5倍。HBM是一種能夠更快地處理數(shù)據(jù)的先進(jìn)芯片，可與硬件配合使...

2024-01-12 標(biāo)簽：DRAM 三星電子人工智能 690 0

半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)詳細(xì)報(bào)告

2023年上半年全球半導(dǎo)體處于下行周期，但AIGC帶來(lái)的新一輪技術(shù)創(chuàng)新引發(fā)需求大幅提升，行業(yè)有望在2024年迎來(lái)上行周期。

2024-01-12 標(biāo)簽：DRAM NAND 閃存芯片 2474 0

南亞科存儲(chǔ)芯片營(yíng)收連續(xù)虧損，第四季度DRAM平均售價(jià)環(huán)比增長(zhǎng)

2024年，南亞科預(yù)披露將啟動(dòng)資本開(kāi)銷約200億元，有待董事會(huì)批準(zhǔn)。同時(shí)進(jìn)一步釋放消息，計(jì)劃2024年使用10nm第二代制程技術(shù)（1B）來(lái)生產(chǎn)8Gb D...

2024-01-11 標(biāo)簽：DRAM 南亞科 DDR5 987 0

電子市場(chǎng)低迷！三星營(yíng)利暴跌85%?

1月9日消息，據(jù)外媒報(bào)道，三星電子發(fā)布的財(cái)報(bào)指引顯示，該公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)連續(xù)第六個(gè)季度下滑，全年?duì)I利同比暴跌84.92%！這一現(xiàn)象反映出全球消費(fèi)電子產(chǎn)品需求...

2024-01-10 標(biāo)簽：芯片 DRAM 三星 974 0

SK海力士CEO：AI芯片助推市值三年內(nèi)翻番

郭魯正深信，生成式AI技術(shù)的廣泛應(yīng)用將使內(nèi)存的重要性日益凸顯，而消費(fèi)者對(duì)存儲(chǔ)設(shè)備的需求亦將更為多元化。據(jù)其闡述，SK海力士正致力于研發(fā)新平臺(tái)，以便能滿足...

2024-01-10 標(biāo)簽：DRAM SK海力士生成式AI 962 0

2024年第一季度NAND Flash合同價(jià)格預(yù)計(jì)將上漲15%-20%

供應(yīng)商為了盡量減少損失，正在推高NAND Flash價(jià)格。

2024-01-10 標(biāo)簽：智能手機(jī)DRAM 晶圓 1172 0

三星電子業(yè)績(jī)下滑：存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)復(fù)蘇速度低于預(yù)期

　　三星電子報(bào)告2023年第四季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)下降35%至2.8萬(wàn)億韓元（約合21.3億美元），而分析師平均預(yù)期為3.7萬(wàn)億韓元；營(yíng)業(yè)收入同比下降4.9%至...

2024-01-09 標(biāo)簽：DRAM NAND 三星電子 1399 0

三星今年或?qū)⒋罅ν七M(jìn)先進(jìn)DRAM生產(chǎn)

消息透露，自2023年末起，存儲(chǔ)芯片價(jià)格逐漸上漲；盡管整個(gè)行業(yè)陷入衰退期，受服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用拉動(dòng)，先進(jìn)DRAM芯片需求依然穩(wěn)健。而在另一方面，NAN...

2024-01-09 標(biāo)簽：DRAM 數(shù)據(jù)中心 NAND閃存 1182 0

工業(yè)商數(shù)為基于AI的工業(yè)自動(dòng)化提供關(guān)鍵支持

如今，全球物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備已超過(guò) 150 億臺(tái)，預(yù)計(jì)到 2030 年，這一數(shù)字將超過(guò) 290 億。這些能處理海量數(shù)據(jù)的大型機(jī)器正在改變工業(yè)市場(chǎng)，...

2024-01-09 標(biāo)簽：傳感器 DRAM 物聯(lián)網(wǎng) 996 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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