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DRAM（Dynamic Random Access Memory），即動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器，最為常見(jiàn)的系統(tǒng)內(nèi)存。DRAM 只能將數(shù)據(jù)保持很短的時(shí)間。為了保持?jǐn)?shù)據(jù)，DRAM使用電容存儲(chǔ)，所以必須隔一段時(shí)間刷新（refresh）一次，如果存儲(chǔ)單元沒(méi)有被刷新，存儲(chǔ)的信息就會(huì)丟失。（關(guān)機(jī)就會(huì)丟失數(shù)據(jù)）

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dram技術(shù)

長(zhǎng)江存儲(chǔ)致態(tài)Ti600 2TB SSD評(píng)測(cè)分析

致態(tài)Ti600系列SSD采用了長(zhǎng)江存儲(chǔ)最新一代NAND閃存顆粒，基于晶棧Xtacking 3.0架構(gòu)，再配合優(yōu)秀主控解決方案，可以達(dá)到7000M...

2023-09-27 標(biāo)簽：DRAM NAND SSD 1612 0

淺談人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)計(jì)算的內(nèi)存挑戰(zhàn)

CXL – CXL 提供了大幅擴(kuò)展內(nèi)存容量和提高帶寬的機(jī)會(huì)，同時(shí)還從處理器中抽象出內(nèi)存類型。通過(guò)這種方式，CXL 為整合新的內(nèi)存技術(shù)提供了一個(gè)很好的接口...

2023-09-25 標(biāo)簽：DRAM sram 內(nèi)存 739 0

DRAM的工作原理 DRAM存儲(chǔ)數(shù)據(jù)和讀取數(shù)據(jù)過(guò)程說(shuō)明

內(nèi)存應(yīng)該是每個(gè)硬件工程師都繞不開(kāi)的話題，稍微復(fù)雜一點(diǎn)的系統(tǒng)都需要用到DRAM，并且DRAM是除CPU之外，最為復(fù)雜也最貴的核心部件了，其設(shè)計(jì)，仿真，調(diào)試...

2023-09-25 標(biāo)簽：DRAM 存儲(chǔ)器 cpu 7061 0

SRAM的基礎(chǔ)電路及原理分析

硬件面試的時(shí)候，看到應(yīng)聘者簡(jiǎn)歷上寫著，有過(guò)AMD工作或?qū)嵙?xí)經(jīng)歷，熟悉CPU和內(nèi)存。于是我問(wèn)，那請(qǐng)你畫(huà)一下SRAM和DRAM的基本cell出來(lái)，然后簡(jiǎn)要說(shuō)...

2023-10-01 標(biāo)簽：DRAM 存儲(chǔ)器 cpu 5638 0

存儲(chǔ)器的分類及其區(qū)別

存儲(chǔ)器可分為易失性存儲(chǔ)器和非易失性存儲(chǔ)器兩類，前者在掉電后會(huì)失去記憶的數(shù)據(jù)，后者即使在切斷電源也可以保持?jǐn)?shù)據(jù)。易失性存儲(chǔ)器又可分為 DRAM(Dynam...

2023-09-15 標(biāo)簽：DRAM FlaSh 存儲(chǔ)器 2145 0

服務(wù)器CPU狂飆，內(nèi)存接口芯片的分類有哪些

DRAM 由于其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)體積小，在服務(wù)器的內(nèi)存中占主導(dǎo)地位，并得到了長(zhǎng)足的發(fā)展，從 DRAM 逐漸演進(jìn)到 SDRAM 再到 DDR SDRAM 系...

2023-09-15 標(biāo)簽：DRAM SDRAM cpu 2837 0

淺析內(nèi)存基礎(chǔ)知識(shí)：易失性、非易失性和持久性

計(jì)算機(jī)、游戲機(jī)、電信、汽車、工業(yè)系統(tǒng)以及無(wú)數(shù)電子設(shè)備和系統(tǒng)都依賴于各種形式的固態(tài)存儲(chǔ)器進(jìn)行操作。設(shè)計(jì)人員需要了解易失性和非易失性存儲(chǔ)器件的各種選項(xiàng)，以優(yōu)...

2023-09-14 標(biāo)簽：處理器電容器 DRAM 2851 0

升級(jí)版PCIe 5.0 SSD深度評(píng)測(cè)解析

為了提升SSD的性能，HOF名人堂EX50S PCIe 5.0 M.2 SSD采用了獨(dú)立緩存設(shè)計(jì)。本次測(cè)試的2TB產(chǎn)品配備了多達(dá)4GB獨(dú)立緩存（編號(hào)為H...

2023-09-12 標(biāo)簽：DRAM PWM 散熱器 1341 0

堆疊式DRAM存儲(chǔ)節(jié)點(diǎn)相關(guān)部分的結(jié)構(gòu)分析

在下面的圖中顯示了堆疊式DRAM存儲(chǔ)節(jié)點(diǎn)相關(guān)部分的結(jié)構(gòu)圖。下圖(a)顯示了堆疊式DRAM存儲(chǔ)節(jié)點(diǎn)接觸(SNC)結(jié)構(gòu)。

2023-09-08 標(biāo)簽：電容 DRAM 存儲(chǔ)器 3400 0

汽車存儲(chǔ)器的種類和功能是什么

汽車?yán)锩總€(gè)SoC和高端MCU都需要存儲(chǔ)器配合，用量最大的是座艙SoC和智能駕駛SoC，其次是T-Box和儀表，再次是網(wǎng)關(guān)和底盤。

2023-09-05 標(biāo)簽：mcu DRAM 存儲(chǔ)器 2643 0

內(nèi)存接口芯片技術(shù)有哪些

CXL 增加了芯片內(nèi)部的技術(shù)復(fù)雜性，這需要集成電路（IC）和復(fù)雜的片上系統(tǒng)（SoC）專業(yè)知識(shí)來(lái)設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和執(zhí)行復(fù)雜的 SoC。在 CXL 存儲(chǔ)器解決方案...

2023-08-24 標(biāo)簽：DRAM 內(nèi)存接口芯片 1185 0

DRAM內(nèi)存分為哪幾種 dram存儲(chǔ)器的存儲(chǔ)原理是什么

DRAM（Dynamic Random Access Memory）存儲(chǔ)器的存儲(chǔ)元是電容器和晶體管的組合。每個(gè)存儲(chǔ)單元由一個(gè)電容器和一個(gè)晶體管組成。電容...

2023-08-21 標(biāo)簽：電容器 DRAM 存儲(chǔ)器 2969 0

合格車用內(nèi)存的三大指標(biāo)是什么

AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)由汽車電子協(xié)會(huì)發(fā)布，旨在規(guī)范汽車電子器件的可靠性和質(zhì)量要求。該標(biāo)準(zhǔn)涵蓋了多個(gè)方面，包括溫度范圍、濕度、機(jī)械沖壓、振動(dòng)、可靠性等，總...

2023-08-18 標(biāo)簽：閃存 DRAM 網(wǎng)絡(luò)安全 485 0

不同的存儲(chǔ)器技術(shù)介紹如何選擇正確的存儲(chǔ)器技術(shù)

存儲(chǔ)器子系統(tǒng)的主要功能是在云計(jì)算和人工智能 (AI)、汽車和移動(dòng)等廣泛應(yīng)用中盡可能快速可靠地為主機(jī)（CPU 或 GPU）提供必要的數(shù)據(jù)或指令。片上系統(tǒng) ...

2023-08-17 標(biāo)簽：DRAM 存儲(chǔ)器 DDR 1278 0

FPGA設(shè)計(jì)中BRAM的知識(shí)科普

FPGA設(shè)計(jì)中，BRAM是一項(xiàng)非常關(guān)鍵的內(nèi)置存儲(chǔ)資源，F(xiàn)PGA開(kāi)發(fā)需要熟練使用BRAM，今天再?gòu)?fù)習(xí)一下BRAM的知識(shí)，包括BRAM的定義、組成、應(yīng)用等等。

2023-08-15 標(biāo)簽：fpga DRAM FPGA設(shè)計(jì) 6932 0

FPGA中常用的存儲(chǔ)器資源

本文主要介紹FPGA中常用的RAM、ROM、CAM、SRAM、DRAM、FLASH等資源，包括特性、工作原理、應(yīng)用場(chǎng)景等。

2023-08-15 標(biāo)簽：fpga DRAM FlaSh 3710 0

3D DRAM時(shí)代即將到來(lái)，泛林集團(tuán)這樣構(gòu)想3D DRAM的未來(lái)架構(gòu)

SEMulator3D將在半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)和制造中發(fā)揮重要作用作者：泛林集團(tuán) Semiverse Solutions 部門 SEMulator3D?應(yīng)用...

2023-08-08 標(biāo)簽：DRAM 泛林集團(tuán) 1407 0

3D DRAM架構(gòu)的未來(lái)趨勢(shì)

動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 (DRAM) 是一種集成電路，目前廣泛應(yīng)用于需要低成本和高容量?jī)?nèi)存的數(shù)字電子設(shè)備，如現(xiàn)代計(jì)算機(jī)、顯卡、便攜式設(shè)備和游戲機(jī)。

2023-08-03 標(biāo)簽：電容器 DRAM 存儲(chǔ)器 1520 0

CoWoS先進(jìn)封裝是什么？

隨著chatGPT橫空出世，生成式AI紅遍全球，帶動(dòng)AI芯片的需求強(qiáng)勁，英偉達(dá)（NVIDIA）的H100、A100全部由臺(tái)積電代工，并使用臺(tái)積電的CoW...

2023-07-31 標(biāo)簽：DRAM 臺(tái)積電 cpu 4316 0

dram存儲(chǔ)器斷電后信息會(huì)丟失嗎 dram的存取速度比sram快嗎

DRAM（Dynamic Random Access Memory）存儲(chǔ)器是一種易失性存儲(chǔ)器，意味著當(dāng)斷電時(shí)，存儲(chǔ)在其中的信息會(huì)丟失。這是因?yàn)镈RAM使...

2023-07-28 標(biāo)簽：電容 DRAM 存儲(chǔ)器 4998 0

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛(ài)。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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