CPU?和?DRAM?是服務器的兩大核心部件，內存接口芯片集成于?DRAM?模組中，是服務器內存模組的核心邏輯器件，其主要作用是提升內存數據訪問的速度及穩定性，滿足服務器?CPU?對內存模組日益增長的高性能及大容量需求。由于?CPU?比內存處理數據速度快，因此需添加接口芯片以滿足?CPU?對運行速度、信號完整性和穩定性方面要求。

由于內存接口芯片的大規模商用要經過下游廠商的多重認證，還要攻克低功耗內存接口芯片的核心技術難關，從?DDR4?世代開始，全球內存接口芯片廠商僅剩?Rambus、瀾起科技和瑞薩（原?IDT）三家廠商。

DRAM?由于其結構簡單，設計體積小，在服務器的內存中占主導地位，并得到了長足的發展，從?DRAM?逐漸演進到?SDRAM?再到?DDR SDRAM?系列。SDRAM為同步的動態隨機處理器，同步指的是存儲器的工作參考時鐘，SDRAM?只能在信號的上升沿進行數據傳輸，其內核工作頻率、時鐘頻率和數據傳輸速率三者相同，最高速率可達?200MHz。DDR SDRAM（Double Data Rate Synchronous DRAM）雙倍速率同步動態隨機存儲器，可以在信號的上升沿和下降沿都進行數據傳輸，所以?DDR?內存在每個時鐘周期都可以完成兩倍于?SDRAM?的數據傳輸量。隨著人工智能大熱，各云服務內存數據的傳輸速率越來越跟不上?CPU?算力的發展。為了提高內存數據傳輸速率、減小功耗，DDR SDRAM?也逐代演變出了?DDR1-DDR5?系列。

全年來看，新一代服務器?CPU?的推出有望刺激服務器換機需求。CPU?作為服務器進行運算處理的核心“大腦”，是影響服務器性能的最重要硬件之一。Intel?和?AMD?作為服務器市場兩大巨頭接連在今年推出支持DDR5?的最先進服務器，Intel?最新推出的第四代至強（XEON）處理器?8490H?和?AMD推出的第四代霄龍（EYPC）處理器分別支持?8?通道?DDR5?和?12?通道?DDR5。

通常每一代?DDR?在上量后第一年末滲透率可達到?20-30%左右，第二年末滲透率可達到?50-70%左右，第三年末基本上就完成了市場絕大部分的滲透。雖然?2022?年?DDR5的滲透率不及預期，但是預計?2023?年后將進入快速放量期，預計?2023?年?DDR5?在服務器部署方面的比例將不足?20%，到?2025?年將達到?70%左右。

內存接口芯片按功能可分為兩類，一是寄存緩沖器（RCD），用來緩沖來自內存控制器的地址/命令/控制信號；二是數據緩沖器（DB），用來緩沖來自內存控制器或內存顆粒的數據信號。僅采用?RCD?芯片對地址/命令/控制信號進行緩沖的內存模組通常稱為RDIMM，而采用了?RCD?和?DB?套片對地址/命令/控制信號及數據信號進行緩沖的內存模組稱為?LRDIMM。

1）服務器需求回升，單臺服務器?CPU?配置提高。根據?IDC?數據，全球服務器市場在經歷了?2019-2021?年的持續低迷期后迎來反彈，2022?年全球服務器出貨量達到?1380萬臺。服務器可分為?AI?服務器和通用服務器，其中?AI?服務器起步較晚，但是增速驚人，2022?年?AI?服務器出貨量約為總體的?1%，預計?2023-2025?年可以實現?60%左右的?CAGR；通用服務器預計后續實現平穩增長，CAGR?預期為?7%左右。

同時，大模型的出現導致對服務器的算力要求大幅提升，單個服務器?CPU?數量也因此增長。今年最新發布的聯想?ThinkSystemSR850?和浪潮服務器?NF8480M5?已經實現標配?4?顆?CPU，最大配置?8?顆?CPU，而中科曙光的服務器標配和最大配置?CPU?數量均達到?8?顆，相比?2016?年聯想服務器標配和最高配置?CPU?數量僅?1?顆已有明顯提升。

2）內存接口芯片進入替換周期，DDR5?升級帶來?DB?芯片及內存模組配套芯片增量需求。內存接口芯片最主要的下游應用是服務器，自從?2020?年?JEDEC?提出?DDR5?規范標準以后，各大服務器廠商開始計劃推出兼容?DDR5?的新平臺。在?DDR4?世代，LRDIMM?內則通常配置?1?顆?RCD+9?顆?DB；根據?DDR5?標準，LRDIMM?內將配置?1?顆RCD?和?10?顆?DB，此外需要配套一個串行檢測芯片（SPD）、一個電源管理芯片(PMIC)，以及?1-3?個溫度傳感器(TS)。DDR5?內存模組首次采用電源管理芯片（PMIC）以提升電源管理效能。DDR5?的滲透率不斷提升帶來了?DB?芯片和內存模組配套芯片新的增量需求。

3）DDR5?子代迭代速度加快，內存接口芯片均價有望維持穩定。在某一代具體產品周期中，銷售單價逐年降低，但新的子代產品在推出時的單價通常高于上一子代產品。瀾起科技?DDR4?世代每個子代的迭代周期約?18?個月左右，而?DDR5?世代子代迭代周期縮短，有利于保持穩定的?ASP?水平。

高帶寬存儲器（High Bandwidth Memory，HBM）是?AMD?和?SK?海力士發起的一種基于?3D?堆棧工藝的高性能?DRAM，適用于高存儲器帶寬需求的應用場合，如圖形處理器、網絡交換及轉發設備（如路由器、交換器）等。

目前在?HBM2E?規范下，當傳輸速率上升到每管腳?3.6Gbps?時，HBM2E可以實現每堆棧?461GB/s?的內存帶寬。此外，HBM2E?支持?12?個?DRAM?的堆棧，內存容量高達每堆棧?24GB。

這種新型的?CPU/GPU?內存芯片是垂直堆疊而成，再由“中介層（Interposer）”連接至?CPU/GPU，這種設計使信息交換時間大幅縮短，只需將?HBM?堆棧插入中介層并放置于?CPU/GPU?旁邊，再將其連接至電路板即可。HBM?所具備的功能特性與芯片集成的DRAM?幾乎無異，且垂直堆疊的特殊設計使?HBM?具有功耗、性能、尺寸等多方面優勢。

CXL?具有的高兼容性和內存一致性使其迅速取代傳統數據中心環境中的?PCIe，成為行業內最領先的互聯標準。在兼容性方面，CXL?標準在接口規格上可兼容?PCIe5.0，能夠被現有支持?PCIe?端口的處理器（絕大部分的通用?CPU、GPU?和?FPGA）所接納，且能夠解決?PCIe?在內存使用效率、延遲和數據吞吐量上的缺陷，因此英特爾將?CXL?視為在?PCIe?物理層之上運行的一種可選協議，在?PCIe 6.0?標準上大力推進?CXL?的采用。

在內存一致性方面，CXL?可在?CPU，以及?GPU、FPGA?等之間建立高速且低延遲的互連，維護?CPU?內存空間和連接設備上的內存之間的內存一致性，允許?CPU?與?GPU之間繞過?PCIe?協議，用?CXL?協議來共享、互取對方的內存資源。透過?CXL?協議，CPU?與?GPU?之間形同連成單一個龐大的堆棧內存池，CPU Cache?和?GPU HBM2?內存猶如放在一起，有效降低兩者之間的延遲，故此能大幅提升數據運算效率。

在?AMD、ARM、IBM?以及英特爾等主要?CPU?供應商的支持下，CXL?已經成為領先的行業標準。CXL?技術未來市場潛力較大。根據美光科技在?2022?年?5?月召開的投資人說明會資料，受異構計算快速發展的驅動，2025?年?CXL?相關產品的市場規模可達到?20?億美元，到?2030?年超過?200?億美元。

PCIe?總線是當前最流行傳輸總線，具有傳輸速度快，兼容性、拓展性強的特點。由于硬件數據交互傳輸速度要求日益提升，驅動傳統并行總線向高速串行總線的過渡，PCIe?相比以往?PCI、AGP、PCI-X?具有更快傳輸速率，得到廣泛認可，并且正在不斷迭代升級，朝著更高傳輸速率方向發展。從兼容性來看，以硬盤為例，PCIe?總線支持?AHCI、NVMe?和?SCSI?協議，有?SATA Express、M.2、PCIe、U.2?等多種接口，具有兼容性、拓展性強等特點。無線網卡、有線網卡、聲卡、采集卡、轉接卡等設備均可以直接插入插槽。

伴隨?PCIe?標準升級，總線傳輸速率幾乎翻倍提升，同時帶來嚴重信號衰減。主板PCIe?通道分為?x1、x2、x4、x8?和?x16?等多種配置，通道數量越多意味著帶寬越高，傳輸速度越快。同時每一代?PCIe?標準升級，其傳輸速度幾乎翻倍上升，從?PCIe 4.0?到PCIe 5.0，傳輸速度由?16GT/s?提升至?32?或?25GT/s，而整個鏈路插損預算從?4.0?時代的?28dB，增長到?5.0?時代的?36dB。信號衰減將限制超高速數據傳輸協議在下一代計算平臺應用范圍。 ?

編輯：黃飛

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