導(dǎo)熱硅脂的散熱性如何才能發(fā)揮到好的狀態(tài)呢？

導(dǎo)熱性能好的是金屬，不是導(dǎo)熱硅脂，那為什么還要涂導(dǎo)熱硅脂呢？如果散熱片和CPU的金屬蓋表面是象鏡子那么光滑的，那么他們就能多方面的接觸，達(dá)到好的導(dǎo)熱效果...

2020-04-02 標(biāo)簽：cpu散熱導(dǎo)熱硅脂 1180 0

“CPU+”時(shí)代開啟，莊榮文等出席2016全球異構(gòu)技術(shù)HSA峰會(huì)

華夏芯CEO李科奕認(rèn)為，在人工智能、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、無人駕駛等新應(yīng)用中，傳統(tǒng)CPU所承擔(dān)的計(jì)算任務(wù)比率在急劇下降，并行計(jì)算的工作量已經(jīng)占據(jù)了整個(gè)計(jì)算平臺(tái)...

2016-08-31 標(biāo)簽：FPGACPU半導(dǎo)體芯片 1180 0

華夏芯面臨破產(chǎn)清算，多家芯片企業(yè)存自身風(fēng)險(xiǎn)

華夏芯位于北京，以研發(fā)設(shè)計(jì)異構(gòu)處理器 IP 及芯片解決方案為主業(yè)，同時(shí)在上海等地設(shè)立了研發(fā)與銷售分支機(jī)構(gòu)。其核心業(yè)務(wù)為提供完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的 CPU、D...

2024-04-16 標(biāo)簽：處理器cpu指令集 1179 0

用國產(chǎn)CPU提升國產(chǎn)工控機(jī)性能，助力科技產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展！

今年，廣州金其利采用飛騰國產(chǎn)CPU成功開發(fā)了一系列嵌入式工控機(jī)，在產(chǎn)品安全性、可靠性、應(yīng)用計(jì)算能力等方面實(shí)現(xiàn)了技術(shù)升級(jí)。從而鞏固廣州金其利在國產(chǎn)“核心”...

2022-12-26 標(biāo)簽：cpu工控機(jī)OPS 1179 0

日本企業(yè)成功開發(fā)出顛覆性陶瓷導(dǎo)熱材料！

據(jù)日經(jīng)XTECH消息，來自名古屋大學(xué)的初創(chuàng)企業(yè)U-MAP開發(fā)了一種打破常識(shí)的新型散熱材料——纖維狀氮化鋁基板及墊片，基板用于功率半導(dǎo)體和激光器等的封裝，...

2023-11-21 標(biāo)簽：cpu激光器功率半導(dǎo)體 1178 0

低功耗可編程傳感器專用檢測電路CS88F313介紹

CS88F313 是一款具有 ADC 功能的低功耗可編程傳感器專用檢測電路，可用于電子測量儀器、環(huán)境監(jiān)控、手持式測量工具、家庭應(yīng)用、電子控制工具、馬達(dá)控...

2021-10-12 標(biāo)簽：傳感器mcucpu 1176 0

銳成芯微與納思達(dá)達(dá)成合作協(xié)議，欲幫推出低功耗國產(chǎn)芯片

納思達(dá)股份有限公司通過全資子公司珠海艾派克微電子有限公司，與成都銳成芯微科技股份有限公司在廣東珠海簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。

2018-06-27 標(biāo)簽：芯片cpu打印機(jī) 1175 0

零跑汽車與高通進(jìn)一步深化技術(shù)合作，基于新一代驍龍座艙平臺(tái)打造卓越車內(nèi)體驗(yàn)

零跑汽車(LEAPMOTOR)和高通技術(shù)公司宣布簽署非約束性的戰(zhàn)略合作諒解備忘錄(MOU)，進(jìn)一步深化雙方在汽車領(lǐng)域的合作。基于高通技術(shù)公司推出的最新一...

2023-04-03 標(biāo)簽：高通cpu驍龍 1175 0

人工智能用CPU全球市場規(guī)模2025年或超574億美元

據(jù)海外媒體報(bào)道，自AlphaGo下圍棋勝過職業(yè)棋手新聞爆出后，關(guān)于人工智能（AI）的投資又掀起熱潮，除了較為人注意的考試機(jī)器人東大君以外，另一個(gè)比較不受...

2017-02-16 標(biāo)簽：FPGACPU人工智能 1174 0

谷歌發(fā)布Axion新款數(shù)據(jù)中心AI芯片，性能超越x86及云端

谷歌預(yù)計(jì)將通過Google Cloud提供Axion AI芯片給客戶。谷歌強(qiáng)調(diào)這款基于ARM的CPU產(chǎn)品具有優(yōu)越的性能表現(xiàn)，甚至超越了傳統(tǒng)的x86芯片及...

2024-04-10 標(biāo)簽：ARMGooglecpu 1172 0

AMD發(fā)布第二代Versal自適應(yīng)SoC，AI嵌入式領(lǐng)域再提速

AMD表示，第二代Versal系列自適應(yīng)SoC搭載全新的AI引擎，相較上一代Versal AI Edge系列，每瓦TOPS功率可實(shí)現(xiàn)最多3倍的性能提升，...

2024-04-11 標(biāo)簽：amdcpuAI 1171 0

Cadence將收購Rambus半導(dǎo)體公司PHY IP資產(chǎn)

Cadence高級(jí)首席副總經(jīng)理兼ip集團(tuán)總經(jīng)理博伊德?菲爾普斯所說的話。內(nèi)存和serdes ip設(shè)計(jì)及整合ai、數(shù)據(jù)中心及超大型應(yīng)用程序，cpu的架構(gòu)及...

2023-07-21 標(biāo)簽：cpu數(shù)據(jù)中心智能系統(tǒng) 1171 0