高通驍龍870的實(shí)力如何?

高通在5G芯片領(lǐng)域的實(shí)力在市場上有目共睹。在2020年底，高通推出了首款5nm旗艦5G芯片——驍龍888，這款性能芯片目前已經(jīng)被小米和iQOO所選用，相...

2021-01-21 標(biāo)簽：芯片高通cpu 8280 0

臺(tái)積電3nm產(chǎn)能已被蘋果A17和Intel預(yù)定

據(jù)digitimes報(bào)道，有業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)積電定于2021年資本支出的250-280億美元中的大部分，預(yù)計(jì)超過150億美元，都會(huì)主要用于3nm制程。

2021-01-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電CPU蘋果 1561 0

多串口服務(wù)器是什么 有哪些分類及特點(diǎn)

多串口服務(wù)器相對(duì)單串口服務(wù)器來說，具備多個(gè)串行口，其要求主CPU的性能及功能的要求更多，這也是很多廠商只有單串口服務(wù)器，而沒有多串口服務(wù)器的原因。接下來...

2021-02-12 標(biāo)簽：cpu服務(wù)器多串口 2869 0

一文了解聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣1200

今天，聯(lián)發(fā)科發(fā)布其今年首顆天璣系列5G芯片——天璣1200，基于臺(tái)積電6nm工藝，CPU采用1+3+4三叢架構(gòu)設(shè)計(jì)，其中包括一顆超大核A784，主頻為3...

2021-01-21 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科cpu 7984 0

聯(lián)發(fā)科正式推出旗下2021年度的旗艦級(jí)移動(dòng)芯片

1月20日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)表了了旗下2021年度的旗艦級(jí)移動(dòng)芯片：天璣1200和天璣1100。兩者均采用臺(tái)積電6nm工藝制造，均為A78+A55的大小8核...

2021-01-21 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科cpu 3158 0

半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展趨勢分析

很多年來，行業(yè)趨勢一直聚焦點(diǎn)于挪動(dòng)行業(yè)，而半導(dǎo)體技術(shù)在非常大水平上為這種發(fā)展趨勢所服務(wù)項(xiàng)目。在過去兩年里，對(duì)云計(jì)算的項(xiàng)目投資和開發(fā)設(shè)計(jì)吸引住了許多關(guān)心，...

2021-01-21 標(biāo)簽：處理器芯片高通 4883 0

一文了解英特爾CPU接口的發(fā)展史

在不久前的CES2021線上發(fā)布會(huì)上，英特爾發(fā)布了自家最新Z590主板和桌面版第十一代酷睿系列處理器，他們也是采用的LGA 1200插槽的第二代，也是最...

2021-01-21 標(biāo)簽：處理器amd英特爾 1.8萬 0

英特爾Rocket Lake 11代酷睿桌面處理器走光

Intel將在3月份發(fā)布Rocket Lake 11代酷睿桌面處理器，升級(jí)全新CPU/GPU架構(gòu)，不過繼續(xù)14nm工藝。

2021-01-21 標(biāo)簽：處理器芯片cpu 2437 0

淺談西門子plc程序加密和程序塊加密及解密

第一種情況。是在硬件組態(tài)中，在CPU屬性中按照保護(hù)等級(jí)設(shè)置密碼，將CPU中程序鎖住，不影響CPU的正常運(yùn)行。這種情況是往往是程序設(shè)計(jì)編程人員出于安全和知...

2021-02-12 標(biāo)簽：plccpu程序 1.2萬 0

云服務(wù)器是什么，簡單解析云服務(wù)器的實(shí)現(xiàn)原理

云服務(wù)器實(shí)現(xiàn)原理是很多人都不了解的，所以我們一直在使用云服務(wù)器，但是可能對(duì)其并不是很了解。但是云服務(wù)器確實(shí)應(yīng)用效果不錯(cuò)，而且速度和穩(wěn)定性也進(jìn)一步提升了，...

2021-02-02 標(biāo)簽：cpu云服務(wù)器 1.2萬 0

MediaTek發(fā)布新一代天璣旗艦 天璣1200全新體驗(yàn)賦能5G移動(dòng)市場

全新的天璣1200集成MediaTek 5G調(diào)制解調(diào)器，通過包涵6大維度、72個(gè)場景測試的德國萊茵TüV Rheinland認(rèn)證，支持高性能5G連接，帶...

2021-01-20 標(biāo)簽：cpuAIMediatek 1368 0

高通驍龍870處理器的性能如何?

1月20日，在高通驍龍888被外界認(rèn)為翻車之時(shí)，昨晚高通公司發(fā)布了基于驍龍865+升級(jí)而來的驍龍870處理器。驍龍865+處理器在去年下半年推出后，并沒...

2021-01-20 標(biāo)簽：高通手機(jī)cpu 4.4萬 0

高通驍龍870:驍龍865 Plus的升級(jí)版

繼驍龍888之后，高通公司又推出了一款驍龍8系新品——驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，官方對(duì)這款新品的定位是驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品。換言之，驍...

2021-01-20 標(biāo)簽：芯片高通cpu 7362 0

高通驍龍870芯片的詳細(xì)信息公布

隨著旗艦級(jí)芯片驍龍888在小米11手機(jī)上首發(fā)之后，摩托羅拉，或者說是聯(lián)想吧，官宣驍龍870芯片，將在1月26號(hào)Motorola edge s新品發(fā)布會(huì)上...

2021-01-20 標(biāo)簽：芯片手機(jī)cpu 6232 0

半導(dǎo)體廠商營收實(shí)現(xiàn)大幅增長

2020年下半年，市場需求的持續(xù)增長，導(dǎo)致全球晶圓開始出現(xiàn)緊缺的狀況。因此，一眾半導(dǎo)體巨頭都不惜成本爭奪專業(yè)晶圓代工廠的產(chǎn)能。

2021-01-20 標(biāo)簽：芯片高通半導(dǎo)體 1490 0

高通再次推出驍龍8系列的高端新品:驍龍870

高通在驍龍888移動(dòng)平臺(tái)推出后，再次推出了一款驍龍8系列的高端新品——驍龍870。據(jù)高通方面確認(rèn)，驍龍870是驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品，其...

2021-01-20 標(biāo)簽：芯片高通cpu 3925 0