臺積電封裝產(chǎn)能需求穩(wěn)健，與日月光等伙伴合作滿足客戶需求

臺積電現(xiàn)正與日月光緊密合作，后者擁有全面的2.5D CoWoS封裝及測試能力。隨著人工智能（AI）日益普及，先進封裝技術(shù)必然成為AI芯片主要生產(chǎn)方式。

2024-04-23 標簽：臺積電人工智能日月光 715 0

SK海力士和臺積電簽署諒解備忘錄 目標2026年投產(chǎn)HBM4

4 月 19 日消息，SK 海力士宣布和臺積電簽署諒解備忘錄（MOU），推進 HBM4 研發(fā)和下一代封裝技術(shù)，目標在 2026 年投產(chǎn) HBM4。 根據(jù)...

2024-04-20 標簽：臺積電SK海力士CoWoS 232 0

英偉達Blackwell新平臺使CoWoS封裝總產(chǎn)能提升150%

盡管英偉達計劃在下半年推出GB200和B100等新品，但由于需要采用更高精度的CoWoS-L技術(shù)進行封裝，且驗證測試過程相對繁瑣，因此集邦資訊預測這些產(chǎn)...

2024-04-17 標簽：gpu英偉達CoWoS 634 0

臺積電攜手蘋果、英偉達、博通，推動SoIC先進封裝技術(shù)

現(xiàn)階段，臺積電不僅致力于提升 CoWoS 封裝產(chǎn)能，還全力推動下一代 SoIC 封裝方案的大規(guī)模生產(chǎn)。值得注意的是，AMD 作為首個采用 SoIC+Co...

2024-04-12 標簽：臺積電封裝CoWoS 1122 0

三星拿下英偉達2.5D封裝訂單

了解到，2.5D封裝技術(shù)能夠有效地將CPU、GPU、I/O接口、HBM芯片等多種芯片以橫向方式置于中間層之上。如臺積電所采取的CoWoS技術(shù)以及三星的I...

2024-04-08 標簽：封裝技術(shù)CoWoSHBM 1979 0

臺積電將砸5000億臺幣建六座先進封裝廠

臺積電近期在封裝技術(shù)領(lǐng)域的投資動作引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)可靠消息，該公司正大力投資CoWoS封裝技術(shù)，并計劃進行一系列擴產(chǎn)行動。

2024-03-19 標簽：臺積電封裝技術(shù)CoWoS 738 0

臺積電考慮赴日設先進封裝產(chǎn)能

此前一位半導體企業(yè)的財務分析師Dan Nystedt指出，通過仔細研究臺積電2023年度經(jīng)審計的財報，他注意到英偉達已經(jīng)上升為臺積電的第二大客戶，向臺積...

2024-03-18 標簽：半導體臺積電CoWoS 809 0

曝臺積電考慮引進CoWoS技術(shù) 籌劃日本建先進封裝產(chǎn)能

　今年年初，臺積電總裁魏哲家曾表示，公司計劃在今年將CoWoS的產(chǎn)量翻倍，并在2025年繼續(xù)擴大產(chǎn)能。日本已成為臺積電擴大產(chǎn)能的重要目標。

2024-03-18 標簽：臺積電封裝技術(shù)半導體材料 1354 0

臺積電考慮在日設立先進封裝產(chǎn)能，助力日本半導體制造復蘇

據(jù)悉，其中一項可能性是臺積電有望引進其晶圓基片芯片（CoWoS）封裝技術(shù)至日本市場。作為一種高精準度的技術(shù)，CoWoS通過芯片堆疊提升處理器效率，兼節(jié)約...

2024-03-18 標簽：臺積電封裝技術(shù)CoWoS 697 0

京元電成臺積電擴產(chǎn)最大贏家，訂單量呈現(xiàn)倍數(shù)式爆炸性增長

關(guān)于具體業(yè)務情況，京元電并不對外評論。然而，總經(jīng)理張高薰在三月初一次訪談中表示，CoWoS先進封裝產(chǎn)能短缺嚴重，已有大量訂單選擇外包。晶圓代工廠的擴展對...

2024-03-18 標簽：晶圓代工CoWoS先進封裝 1031 0

臺積電投資先進封裝引動設備大拉貨潮

據(jù)了解，萬潤作為典型的CoWoS設備供應商，擁有CoWoS點膠機和自動光學檢測方面的技術(shù)優(yōu)勢。半導體封測設備在其業(yè)務收入中占據(jù)70%-80%的份額，客戶...

2024-03-18 標簽：光學檢測晶圓制造CoWoS 1021 0

緯創(chuàng)：員工享16-18月薪資，英偉達、AMD等知名企業(yè)批量采購

據(jù)資深研究員郭明錤所言，緯創(chuàng)屬于英偉達2024年以CoWoS AI芯片基版的主要供應商之一，其份額占據(jù)了近百分之八十五，業(yè)界預測的數(shù)據(jù)顯示，到2024年...

2024-02-02 標簽：CoWoS緯創(chuàng)AI芯片 1000 0

NVIDIA H100交貨周期長達10個月，臺積電CoWoS月產(chǎn)能2025年

半導體設備制造商表示，NVIDIA 沿用了 PC 顯卡市場的策略，掌控了所有供應鏈和訂單詳情，且在價格和訂單分配上擁有絕對話語權(quán)，因此并未出現(xiàn)市場普遍認...

2024-01-26 標簽：NVIDIAPCCoWoS 1880 0

臺積電CoWoS先進封裝產(chǎn)能目標上調(diào)，交貨周期縮短至10個月

臺積電設定了提高推進先進封裝能力的目標，預計到2024年底，其CoWoS封裝產(chǎn)能將達到每月3.2萬片，而到2025年底將進一步增至每月4.4萬片。

2024-01-25 標簽：臺積電封裝CoWoS 1054 0

半導體市場將在2024年復蘇

來源:半導體芯科技編譯 根據(jù) IDC 的最新研究，隨著全球?qū)θ斯ぶ悄?（AI） 和高性能計算 （HPC） 的需求呈爆炸式增長，加上對智能手機、個人電腦、...

2024-01-23 標簽：半導體晶圓CoWoS 747 0

臺積電擴增臺廠，高雄將設三座二奈米晶圓廠

臺積電提到，其高雄工廠的建設是在2021年11月份公布的新工藝計劃，現(xiàn)在已經(jīng)開始建設，且進展順利，公共基礎設施齊備。面對來自客戶對N2產(chǎn)能的強烈需求，結(jié)...

2024-01-19 標簽：臺積電晶圓3D封裝 911 0

CoWoS封裝產(chǎn)能限制AI芯片出貨量

晶圓廠設備制造商稱，臺積電的可用CoWoS產(chǎn)能仍不足以滿足需求。消息人士稱，盡管臺積電努力加快設備改造，但到2023年底，CoWoS的月產(chǎn)能僅為1500...

2024-01-19 標簽：臺積電gpu英偉達 1159 0

臺積電AI芯片封裝需求強勁，供應短缺或持續(xù)至2025年

談到臺積電在這一領(lǐng)域的長期發(fā)展，魏哲家表示，他們已經(jīng)進行了十余年的深入研究和開發(fā)，預計諸如CoWoS、3D IC和SoIC等先進封裝技術(shù)的年均增長率未來...

2024-01-19 標簽：臺積電CoWoS先進封裝 882 0

臺積電調(diào)整SoIC產(chǎn)能，迎接AI與HPC需求增長?

身為臺積電最大客戶之一的蘋果，亦表現(xiàn)出對 SoIC 的濃厚興趣。蘋果計劃通過熱塑碳纖板復合成型技術(shù)，配合 SoIC 進行產(chǎn)品試產(chǎn)。預見在 2025-20...

2024-01-18 標簽：臺積電CoWoSSOIC 1180 0

臺積電擴大CoWoS封裝產(chǎn)能，需求壓力仍需應對

近期市場風傳，英偉達在中國大陸的業(yè)務正面臨萎縮，其他多地市場難以彌補此空缺。除此以外，取代H100的HGX H200新型GPU將在第二季度推出，第三季度...

2024-01-11 標簽：臺積電gpu英偉達 704 0