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來源:摘編自集微網 據研究機構DIGITIMES Research稱,受云端AI加速器需求旺盛推動,2025年全球對CoWoS及類似封裝產能的需求或將增...
明年全球CoWoS產能需求將增長113% 臺積電月產能將增至6.5萬片晶圓
據研究機構DIGITIMES Research稱,受云端AI加速器需求旺盛推動,2025年全球對CoWoS及類似封裝產能的需求或將增長113%。主要供應...
2025年全球對CoWoS及類似封裝產能的需求或將增長113%
據DIGITIMES Research的分析,由于云端AI加速器市場需求旺盛,預計到2025年,全球對CoWoS及其類似封裝技術的產能需求將激增113%...
近日,潤欣科技發布公告稱,公司已與奇異摩爾正式簽署了《CoWoS-S異構集成封裝服務協議》。這一協議的簽署標志著雙方在CoWoS-S異構集成領域將展開深...
近日,半導體封測領域的領軍企業日月光投控發布了一項重要公告,其旗下子公司矽品精密已投資新臺幣4.19億元(約合人民幣近1億元),成功取得中部科學園區彰化...
據業內人士透露,臺積電正加速將一座工廠改造成先進的CoWoS封裝廠,以滿足英偉達對高端封裝技術的強勁需求。這一舉措顯示出臺積電在封裝技術領域的布局正在加速推進。
全球領先的半導體制造商臺積電近日宣布,其第三季度法人說明會(法說會)將于10月17日以線上形式召開。此次會議不僅是對公司第三季度財務業績的總結,更是對第...
臺積電作為晶圓代工領域的領頭羊,正加速其產能擴張步伐,以應對日益增長的人工智能市場需求。據摩根士丹利最新發布的投資報告“高資本支出與持續性的成長”顯示,...
臺積電為迅速響應客戶需求,于8月中旬迅速收購群創南科四廠,隨即啟動“閃電建廠”模式。在廠區交割的同時,臺積電已緊急向設備供應商下達“超急單”,旨在加速該...
GPU集成12顆HBM4,臺積電CoWoS-L、CoW-SoW技術演進
電子發燒友網報道(文/黃晶晶)日前消息,臺積電計劃于2027年量產CoW-SoW(晶圓上系統)封裝技術,該技術是將InFO-SoW(集成扇出晶圓上系統)...
臺灣電子材料領域的領軍企業華立(3010-TW)正積極搭乘全球CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)封裝技術的擴產浪潮。張尊...
在近日于臺灣舉行的SEMICON Taiwan 2024國際半導體展會上,臺積電展示了其在先進封裝技術領域的雄心壯志。據臺積電營運/先進封裝技術暨服務副...
據DIGITIMES研究中心最新發布的《AI芯片特別報告》顯示,在AI芯片需求激增的推動下,先進封裝技術的成長勢頭已超越先進制程,成為半導體行業的新焦點...
8月19日消息,據媒體報道,隨著人工智能等新興技術的蓬勃發展,高性能計算資源的需求急劇上升,導致英偉達數據中心GPU供應出現緊張態勢。這一現狀不僅凸顯了...
8月16日,據聯合新聞網最新消息,臺積電位于嘉義科學園區的兩座CoWoS封裝工廠,在經歷因考古發現而暫停施工的波折后,現已正式獲得批準重啟建設進程。這...
近日,據臺灣媒體報道,全球領先的半導體制造巨頭臺積電在先進封裝技術領域邁出了重要一步,首次將CoWoS封裝技術中的核心CoW(Chip on Wafer...
隨著人工智能(AI)技術的飛速發展,對高性能GPU(圖形處理器)的需求呈現爆炸式增長,這一趨勢直接推動了芯片封裝技術的革新與產能競賽。臺積電作為半導體制...
近期,半導體行業再次傳來重磅消息,據市場傳聞,臺積電正計劃收購臺系顯示面板巨頭群創光電旗下已關閉的5.5代LCD面板廠——臺南四廠。此次收購的目標直指擴...
Alphawave推出業界首款支持臺積電CoWoS封裝的3nm UCIe IP
半導體IP領域的先鋒企業Alphawave Semi近日宣布了一項重大技術突破,成功推出了業界首款基于最新UCIe(Universal Chiplet ...
CoWoS封裝產能飆升:2024年底月產將破4.5萬片,云端AI需求驅動擴產潮
在半導體技術的快速演進與全球數字化轉型的浪潮中,先進封裝技術正逐步成為提升芯片性能、降低功耗、實現更高集成度的關鍵一環。近期,瑞銀投資銀行臺灣半導體分析...
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