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鏗騰電子科技有限公司(Cadence Design Systems, Inc; NASDAQ:CDNS)是一個專門從事電子設計自動化(EDA)的軟件公司,由SDA Systems和ECAD兩家公司于1988年兼并而成。是全球最大的電子設計技術(Electronic Design Technologies)、程序方案服務和設計服務供應商。其解決方案旨在提升和監控半導體、計算機系統、網絡工程和電信設備、消費電子產品以及其它各類型電子產品的設計。
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Cadence推出用于早期軟件開發的FPGA原型驗證平臺Protium S1
2017年3月2日,上海——楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ: CDNS)今日發布全新基于FPGA的Protium? S1原型驗證平臺...
Rockley Photonics與Cadence合作開發面向超大規模數據中心的高性能系統
Rockley Photonics開發的產品屬于復雜的系統級封裝解決方案,通過高速112G PAM4串聯接口連接的獨立小芯片(chiplets)構成。
Cadence推出下一代Palladium Z2和Protium X2系統,革命性提升硅前硬件糾錯及軟件驗證速度
Cadence擁有最完整的IP與SoC驗證、硬件與軟件回歸測試及早期軟件開發的全系列解決方案。
Cadence 利用 Optimality Explorer 革新系統設計, 實現 AI 驅動的電子系統優化
內容提要 ·?多物理場分析優化,加快電子系統的上市速度,降低設計風險 ·?AI 驅動的優化有助于快速有效地探索設計空間,獲得最佳電氣設計性能 ·?Opt...
安裝cadence 軟件的時候會自動在默認的安裝路徑上創建目錄進行安裝,選擇Preferences→InstallScape
Cadence 推出 Palladium XP II 驗證平臺和系統開發增強套件
2013年9月10日 —— 為了進一步縮短半導體和系統制造商的產品上市時間,全球電子設計創新領先企業Cadence 設計系統公司 (NASDAQ:CDN...
Cadence Tensilica HiFi DSP助力車載杜比全景聲系統實現高效節能的音頻播放技術
楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,Cadence Tensilica HiFi DSP IP 現已支持車載杜比全景...
Cadence 與 SMIC 聯合發布低功耗 28納米數字設計參考流程
“我們與 Cadence 密切合作開發參考流程,幫助我們的客戶加快其差異化的低功耗、高性能芯片的設計,”中芯國際設計服務中心資深副總裁湯天申博士表示,...
? 伴隨著消費類電子的增長曲線趨于平緩和以新能源汽車為主要推動力的車規芯片需求爆發,越來越多的芯片設計公司開始跨入汽車電子芯片設計領域。不同于消費類電子...
Cadence推出 Xcelium Apps應用程序系列產品
楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布推出 Xcelium Apps,該系列技術基于 Cadence? Xcelium?...
Cadence助力新一代耳戴式設備、可穿戴設備和始終在線設備,延長電池壽命并改善用戶體驗
新的 Tensilica HiFi 1 DSP 以超低能耗的更緊湊尺寸,提供更高的語音和音樂處理性能,以及最佳的神經網絡能力。
智能來襲,造就不平凡的戰局時代。在如此“戰亂紛飛”的時代背景下,可編程邏輯器件廠商們各出奇招。賽靈思繼續走可編程系統路線,擴展其All Programm...
Cadence收購Jasper Design Automation 擴展其驗證解決方案
日益增長的驗證復雜性正推動著包括形式分析的多種互補驗證方法的需求,而 Jasper是快速增長形式分析行業的領導者,目標針對各種復雜驗證的挑戰,Caden...
Cadence收購Evatronix IP業務,進軍云端市場
通過對Evatronix公司的收購,Cadence就能順理成章地進入移動、連線與云端市場領域。Evatronix公司提供的獲得芯片驗證的IP產品陣容,包...
電子發燒友網訊:為謀求差異化發展之路,PLD廠商們各有何政策出臺?他們如此大張旗鼓,到底意欲何為?精彩內容提前看:Xilinx 在華為年度質量評分表中獲...
楷登電子推Cadence? Fidelity? CFD軟件平臺
中國上海,2022年4月21日——楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布推出 Cadence? Fidelity? CF...
電子發燒友網報道(文/梁浩斌)最近EDA公司密集收購半導體IP公司,就在上周國內EDA廠商概倫電子宣布收購銳成芯微100%股權和納能微45.64%股權之...
全新Cadence Clarity 3D瞬態求解器將系統級EMI仿真速度最高提升10倍
Clarity 3D瞬態求解器可以在機械外殼之內為PCB、IC封裝,以及片上系統(SoIC)設計關鍵路徑時快速準確地執行大規模仿真。
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