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BGA的全稱Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。
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Ironwood Electronics沖壓彈簧銷座功能及參數
Ironwood?Electronics?SBT插座是一種超小型插座,可與GHz彈性插座、彈簧插座和其他產品系列兼容。該套接字需要約2.5毫米的空間,周...
天水華天科技股份有限公司(以下簡稱“華天科技”)發布公告宣布,雙方已于與韶關新區實業集團有限公司(以下簡稱“韶實集團”)簽署《股東出資協議》,將設立由華...
現在,工程師做SMT貼片已經越來越方便,但是,對SMT中的各項工藝,作為工程師的你真的了解“透”了嗎?本文整理了“五大SMT常見工藝缺陷”與其解決辦法希...
BGA扇出雖然是個很簡單而且約定俗成的設計,但是在信號速率越來越高之后,信號的性能會受到越來越多因素的影響,比如BGA的pitch大小,過孔反焊盤設計,...
隨著手機越來越高級, 內部的集成程度也越來越高,而且現在的手機中幾乎都采用了球柵陣列封裝模塊,也就是我們通常所說的BGA。這種模塊是以貼片形式焊接在主板...
熱風回流焊是整個BGA返修工藝的關鍵。其中有幾個問題比較重要: 1、芯片返修回流焊的曲線應當與芯片的原始焊接曲線接近,熱風回流焊曲線可分成四個區間:預熱...
封裝可靠性評價是鑒定需要重點考核的工作項目。新型封裝應用于型號整機前,其可靠性應針對應用的環境特點以及整機對可靠性的要求進行評價和驗證。
隨著電子產品越來越小,電子元件制造商需要進行創新跟上時代的步伐。而BGA正是增加連接密度并減小PCB尺寸的一種方法。 什么是 BGA? 球柵陣列是一種表...
由于多層電路板中層數眾多,用戶對PCB層的校準要求越來越高。通常,層之間的對準公差控制在75微米。考慮到多層電路板單元尺寸大、圖形轉換車間環境溫濕度大、...
目前電子產品中大量使用FPGA,且多采用BGA(Ball GridArray Package)球柵陣列封裝。BGA封裝的特點是焊接球小、密集度高,缺點是...
SMT貼片加工的BGA是一種封裝方式,BGA是英文BallGridArray的縮寫,翻譯中文為球柵陣列封裝。
隨著微型化程度不斷提高,元件和布線技術也取得巨大發展,例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC,以及導體之間的絕緣間距縮小到0.5mm,這些僅是其中的兩個...
理想的、合格的BGA的X光圖像將清楚地顯示BGA焊料球與PCB焊盤一一對準。如圖(1)所示的焊球圖像均勻一致,是理想的回流焊結果。反之畸形焊球,大致有以...
理想的、合格的BGA的X光圖像將清楚地顯示BGA焊料球與PCB焊盤一一對準。如圖(1)所示的焊球圖像均勻一致,是理想的回流焊結果。反之畸形焊球,大致有以...
(1)x射線檢查設備按照自動化程度可分為人工手動 X射線檢查和自動X射線檢查兩種方式。按照x射線技術可分為透射式和截面式X光檢查系統. 透射式x射線測試...
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