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BGA的全稱Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。
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焊接短路(如:連錫)、PCB短路(如:殘銅、孔偏等)、器件短路、組裝短路、ESD/EOS擊穿、電路板內層微短路、電化學短路(如:化學殘留、電遷移)、其他...
焊接短路(如:連錫)、PCB短路(如:殘銅、孔偏等)、器件短路、組裝短路、ESD/EOS擊穿、電路板內層微短路、電化學短路(如:化學殘留、電遷移)、其他...
很多貼片工廠在生產中,經常會碰到一些品質不良,作為SMT加工工廠的一員,根據經驗,總結SMT貼片加工中有幾點最容易發生問題的封裝與問題(根據難度)
在PCB的設計中,使用去偶電容能夠有效濾除電源中包含的噪聲,電容的擺放是根據容值大小確定,電容的去耦作用是有一定的距離要求,滿足去耦半徑問題
球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI 芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進...
FIDUCIAL MARK之位置,必須與SMT零件同- - 平面(Component Side),如為雙面板,則雙面亦需作FIDUCIAL MARK
按照電子產品終端廠對芯片的組裝上板方式,其芯片的封裝形式可以分為貼片式封裝和通孔式封裝。
SPI是(Solder Paste Inspection)的簡稱,中文叫錫膏檢查。SMT制程中有80%的不良是在印刷工序中造成
導通孔起線路互相連結導通的作用,電子行業的發展,同時也促進PCB的發展,也對印制板制作工藝和表面貼裝技術提出更高要求。
SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱,PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。
如何辨別X-Ray和C-Sam,X-Ray和C-Sam的區別
X-Ray主要針對PCB、PCBA、BGA、SMT等進行焊點檢查,是否存在裂縫、開路、短路、空洞、分層等缺陷。
傳統封裝通常是指先將晶片切割成單個芯片再進行封裝的工藝形式,主要包含SIP、DIP、SOP、SOT、TO、QFP、QFN、DFN、BGA 等封裝形式。
在SMT貼片廠中,通常為了保證SMT貼片機的系統性操作安全性,SMT貼片機的操作,不僅僅需要有經過專業知識培訓的有經驗的技術人員和通行的管理人員來協同進...
隨著武器裝備的集成化,高密度化和輕量化的發展,大量的運用了高密度的如BGA,CSP得到了廣泛的應用,由此作為武器裝備的核心的軍用電子組件密度也越來越高,...
由于BGA封裝比較特殊,其焊盤都在芯片底下,外面看不到焊接效果。為了返修方便,建議在PCB板上打兩個 Hole Size:30mil 的定位孔,以便返修...
自動化建模和優化112G封裝過孔——封裝Core層過孔和BGA焊盤區域的阻抗優化
導讀:移動數據的迅速攀升、蓬勃發展的人工智能及機器學習(AI / ML)應用,以及 5G 通信對帶寬前所未有的需求,導致對現有云數據中心的服務器、存儲和...
本文對微電子封裝技術進行了研究,簡要地對微電子封裝技術進行了分析,并詳細地介紹了目前在生產中使用較為廣泛的BGA封裝技術、CSP封裝技術以及3D封裝技術...
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