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      標(biāo)簽　>　bga

      bga

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      BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

      文章：478個(gè) 瀏覽：48103次 帖子：186個(gè)

      bga技術(shù)

      使用BGA開始PCB布局布線

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      目前，用于容納各種高級(jí)多功能半導(dǎo)體器件（例如FPGA和微處理器）的標(biāo)準(zhǔn)封裝是球柵陣列（BGA）。BGA封裝中的元件用于范圍廣泛的嵌入式設(shè)計(jì)，既可以用作主...

      2023-11-10 標(biāo)簽：pcb封裝BGA 3851 0

      AD實(shí)例—官方八層板欣賞

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      對(duì)于學(xué)習(xí)AD繪圖的小伙伴來(lái)說(shuō)，手里能有一些可靠的模板是非常重要的。小編就喜歡欣賞別人繪制的成功PCB。通過(guò)研究他們的走線，布局。能夠?qū)W到好多知識(shí)。之前小...

      2023-11-09 標(biāo)簽：原理圖封裝BGA 1643 0

      一種高速DSP的PCB抗干擾設(shè)計(jì)技術(shù)

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      隨著芯片集成度的越來(lái)越高，芯片的引腳也越來(lái)越多，器件的封裝也在不斷地發(fā)生變化，從DIP至OSOP，從SOP到PQFP，從PQFP到BGA。TMS320C...

      2023-11-06 標(biāo)簽：芯片PCB板封裝 596 0

      如何可靠地加固印刷電路板上的封裝

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      沒(méi)有人喜歡壓力。壓力不僅僅是讓人不愉快；它還會(huì)對(duì)日益復(fù)雜的芯片封裝產(chǎn)生負(fù)面影響，這些芯片作為集成功能單元焊在電路板上并安裝在各種設(shè)備中。毛細(xì)管填充、邊角...

      2023-11-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電路板封裝 1493 0

      板上芯片封裝的焊接方法及工藝流程簡(jiǎn)述

      某些板上芯片（CoB）的布局可以改善IC信號(hào)性能，因?yàn)樗鼈內(nèi)サ袅舜蟛糠只蛉糠庋b，也就是去掉了大部分或全部寄生器件。然而，伴隨著這些技術(shù)，可能存在一些性...

      2023-11-01 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)BGA 1538 0

      PCB板用倒裝芯片（FC）裝配技術(shù)

      由于倒裝芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球徑和球間距、它對(duì)植球工藝、基板技術(shù)、材料的兼容性、制造工藝，以及檢查設(shè)備和方法提出了前所未有的挑戰(zhàn)。

      2023-11-01 標(biāo)簽：貼裝BGA倒裝芯片 1617 0

      什么是先進(jìn)封裝？先進(jìn)封裝技術(shù)包括哪些技術(shù)

      什么是先進(jìn)封裝？先進(jìn)封裝技術(shù)包括哪些技術(shù)

      半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bu...

      2023-10-31 標(biāo)簽：三極管memsBGA 2867 0

      微電子封裝技術(shù)簡(jiǎn)介

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      微電子封裝基本類型每15年左右變更一次。

      2023-10-26 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù)BGA 1145 0

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      今天看了一篇很有意思的文章《Utilizing Fine Line PCBs with High Density BGAs》，講的是PCB BGA高密度...

      2023-10-25 標(biāo)簽：阻抗封裝BGA 1105 0

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      通過(guò)PCB板本身散熱目前廣泛應(yīng)用的PCB板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。

      2023-10-23 標(biāo)簽：集成電路pcb元器件 492 0

      使用X射線檢測(cè)BGA裂紋型虛焊的優(yōu)勢(shì)

      射線檢測(cè)（X-ray）通常用于檢測(cè)焊接質(zhì)量，包括BGA（Ball Grid Array）焊接的質(zhì)量。X射線檢測(cè)可以檢測(cè)到一些焊接缺陷，例如虛焊、焊點(diǎn)冷焊...

      2023-10-20 標(biāo)簽：BGAX射線x-ray 1243 0

      闡述DDR3讀寫分離的方法

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      DDR3是2007年推出的，預(yù)計(jì)2022年DDR3的市場(chǎng)份額將降至8%或以下。但原理都是一樣的，DDR3的讀寫分離作為DDR最基本也是最常用的部分，本文...

      2023-10-18 標(biāo)簽：芯片DDR3封裝 1397 0

      無(wú)鉛BGA混裝焊接工藝質(zhì)量控制方案

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      PCB熱分布設(shè)計(jì)，為了減少焊接過(guò)程中印制電路板表面的溫升，應(yīng)仔細(xì)考慮散熱設(shè)計(jì)，元器件及銅箔分布應(yīng)均勻，優(yōu)化印制電路板的布局。

      2023-10-18 標(biāo)簽：pcbSMDBGA 3537 0

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      引起B(yǎng)GA焊盤可焊性不良的原因: 1.綠油開窗比BGA焊盤小 2. BGA焊盤過(guò)小 3. 白字上BGA焊盤 4. BGA焊盤盲孔未填平 5. ...

      2023-10-17 標(biāo)簽：BGA焊盤焊盤設(shè)計(jì) 783 0

      HIP失效分析、HIP解決對(duì)策及實(shí)戰(zhàn)案例

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      本文涵蓋HIP失效分析、HIP解決對(duì)策及實(shí)戰(zhàn)案例。希望您在閱讀本文后有所收獲，歡迎在評(píng)論區(qū)發(fā)表您的想法。

      2023-10-16 標(biāo)簽：BGAHIP失效分析 913 0

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      電路板維修中，如果碰到公共電源短路的故障往往頭大，因?yàn)楹芏嗥骷脊灿猛浑娫矗恳粋€(gè)用此電源的器件都有短路的嫌疑，如果板上元件不多，采用“鋤大地”的方式...

      2023-10-11 標(biāo)簽：pcbICBGA 3151 0

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      PCBA電子產(chǎn)品焊接導(dǎo)入無(wú)鉛制程后，由于無(wú)鉛焊料的特性，如熔點(diǎn)高、潤(rùn)濕性差、工藝窗口窄等，焊接過(guò)程出現(xiàn)了無(wú)鉛焊接特有的缺陷及不良，如錫珠、焊點(diǎn)粗糙、漏焊...

      2023-10-11 標(biāo)簽：封裝技術(shù)smtBGA 2504 0

      詳細(xì)解析電源完整性去耦電容原理及選型

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      電源完整性在現(xiàn)今的電子產(chǎn)品中相當(dāng)重要。有幾個(gè)有關(guān)電源完整性的層面：芯片層面、芯片封裝層面、電路板層面及系統(tǒng)層面。

      2023-10-11 標(biāo)簽：電磁干擾電磁兼容性BGA 1872 0

      BGA/CSP器件封裝類型及結(jié)構(gòu)

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      　　BGA （Ball Grid Array）即“焊球陣列”，是在器件基板的下面按陣列方式引出球形引腳，在基板_上面裝配LSI （ large Scal...

      2023-10-10 標(biāo)簽：芯片集成電路BGA 1648 0

      使用Altium Designer21軟件對(duì)BGA器件進(jìn)行扇出操作

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      BGA fanout操作是PCB設(shè)計(jì)中，利用EDA軟件（如AD,CADENCE等）對(duì)BGA器件進(jìn)行的一種引腳（pin）引出操作

      2023-10-09 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)BGAPCB封裝 9198 0

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        Protues
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        Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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        Altium Designer
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        ArduBlock
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        ArduBlock軟件是Arduino官方編程環(huán)境的第三方軟件，目前必須依附于Arduino軟件下運(yùn)行，區(qū)別于Arduino文本式編程環(huán)境，ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的，這樣的方式會(huì)使編程的可視化和交互性加強(qiáng)，編程門檻降低，即使沒(méi)有編程經(jīng)驗(yàn)的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫程序。
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