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BGA的全稱Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。
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從鉛制造到無鉛制造,回流焊接和由于SMT(表面貼裝技術)組裝要求,波峰焊接溫度必須提高。有些人只是認為可以選擇具有高T g (玻璃化轉變溫度)的基板材料...
BGA焊臺一般也叫BGA返修臺,它是應用在BGA芯片有焊接問題或者是需要更換新的BGA芯片時的專用設備,由于BGA芯片焊接的溫度要求比較高,所以一般用的...
BGA器件的封裝結構按焊點形狀分為兩類:球形焊點和柱狀焊點。BGA封裝技術是采用將圓型或者柱狀焊點隱藏在封裝體下面,其特點是引線間距大、引線長度短。
導電孔Via hole又名導通孔,為了達到客戶要求,線路板導通孔必須塞孔,經過大量的實踐,改變傳統的鋁片塞孔工藝,用白網完成線路板板面阻焊與塞孔。生產穩...
PCB | 高速BGA 封裝與PCB 差分互連結構的設計與優化
本文通過對高速BGA封裝與PCB差分互連結構的優化設計,利用CST全波電磁場仿真軟件進行3D建模,分別研究了差分布線方式、信號布局方式、信號孔/地孔比、...
SMT生產線也叫表面組裝技術(SurfaceMountTechnology簡稱SMT)是由混合集成電路技術發展而來的新一代電子裝聯技術,以采用元器件表面...
一般板廠的這個參數會控制在≥12:1.但是在實際設計的過程中,一般不會輕易走極限。也就是板厚孔徑比≥10:1的時候我們就要慎重考慮了。
BGA焊接一般指電路板焊接。線路板,電路板, PCB板,pcb焊接技術近年來電子工業工藝發展歷程,可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術。原則上傳統插...
對于電子設備來說,工作時都會產生一定的熱量,從而使設備內部溫度迅速上升,如果不及時將該熱量散發出去,設備就會持續的升溫,器件就會因過熱而失效,電子設備的...
什么是3D芯片堆疊技術3D芯片堆疊技術的發展歷程和詳細資料簡介
近日,武漢新芯研發成功的三片晶圓堆疊技術備受關注。有人說,該技術在國際上都處于先進水平,還有人說能夠“延續”摩爾定律。既然3D芯片堆疊技術有如此大的作用...
隨著它們承載的器件的復雜性提高,PCB設計也變得越來越復雜。相當長一段時間以來,電路設計工程師一直相安無事地獨立進行自己的設計,然后將完成的電路圖設計轉...
微電子封裝 90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術的IC封裝技術--BGA(球柵陣列封裝),其進一步的小型封裝為CSP(芯片規模封裝),在20世紀9...
嵌入式設計師的首要任務是開發合適的扇出策略,以方便電路板的制造。在選擇正確的扇出/布線策略時需要重點考慮的因素有:球間距,觸點直徑,I/O引腳數量,過孔...
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