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標簽 > bga

bga

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BGA的全稱Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。

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bga技術

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jf_53762009 jf_29431437 jf_34144552 莫會權 寒江雪hjx

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