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標簽 > bga
BGA的全稱Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。
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CPU是一臺電腦的主要部件,往往決定著一臺電腦性能的高低。讀懂CPU的關鍵數據,對我們選購適合自己的電腦至關重要。
在smt貼片加工中,BGA空洞是經常出現的一個問題。那么BGA空洞又是怎么形成的呢,又該如何去解決BGA空洞呢?
BGA(即Ball GridAray)有多種結構,如塑封BGA (P-BGA)、倒裝BGA( F-BGA )、載帶BGA(T-BGA)和陶瓷BGA(C-...
隨著SMT電子產品向小型化、高組裝密度方向發展,電子組裝技術也以表面貼裝技術為主。因此,下面簡單說明幾點無鉛再流焊特點。
告訴大家在進行多層高速PCB設計過程中會遇到哪些坑,應該遵循哪些規則,應該使用什么樣的套路,最后讓大家不再談高速PCB而色變。
以焊接所用的焊料為基準,“有鉛焊料+部分無鉛元器件”實際是一個“有鉛工藝”向后兼容的問題;而“無鉛焊料+部分有鉛元器件”實際上是一個無鉛工藝向前兼容的問題。
BGA的焊接是pcba加工的重要工序,但由于BGA焊后檢查和維修比較困難,必須使用X射線透視才能確保焊接連接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接時對B...
1、BGA(ball grid array)球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配...
正確的pcb布局的重要性怎么強調都不過分。雖然它將各種電子元件連接在單個基板上,但它是將元件連接到電路板表面的方法,這可以大大影響其穩定性及其效率。
隨著封裝尺寸縮小,此后相互連接效率提高。連接效率是指芯片的最大尺寸與封裝尺寸之間的比率。在20世紀90年代初,PQFP(塑料四方扁平封裝)的連接效率最高...
到目前為止,BGA封裝可根據基本類型分為三類:PBGA(塑料球柵陣列),CBGA(陶瓷球柵陣列),TBGA(帶球柵陣列) 。
PQFP顯然具有IC封裝市場的競爭優勢。如今,由于其高附加值,電子封裝正朝著封裝BGA,CSP和超細間距QFP發展。隨著引腳數不斷上升,如果引腳間距小于...
BGA封裝技術早在20世紀60年代就已開始,并由IBM公司首次應用。然而,BGA封裝技術直到20世紀90年代初才進入實用階段。
2019-08-03 標簽:BGAPCB打樣華強pcb線路板打樣 7463 0
早在20世紀90年代初,BGA封裝就出現了,它已經發展成為一種成熟的高密度封裝技術。 BGA封裝技術已廣泛應用于PC芯片,微處理器,ASIC,陣列,存儲...
隨著電子產品向便攜性,小型化,網絡化和多媒體方向發展,對多芯片器件的封裝技術提出了更高的要求,新的高密度封裝技術不斷涌現,其中BGA (球柵陣列)是最普...
基于不同的封裝材料,BGA元件可分為以下類型:PBGA(塑料球柵陣列),CBGA(陶瓷球柵陣列),CCGA(陶瓷柱柵陣列),TBGA(帶球柵陣列)和CS...
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