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球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配L$I芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。
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隨著電子技術的發展,集成電路的封裝技術也在不斷進步。BGA封裝因其高密度、高性能和良好的電氣特性而廣泛應用于高性能電子設備中。 1. 基板制備 BGA封...
日本上市企業Toppan Holdings計劃在新加坡建立一個半導體封裝基板工廠
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采用15mm x 9mm x 2.42mm BGA封裝的雙輸出μModule穩壓器 可配置為SEPIC(降壓-升壓)和負輸出模式
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2020年以來,由于封測市場需求的快速爆發導致其上游材料陷入緊缺狀態。其中,封裝基板是所有封測上游材料中最為緊缺的產品,包括英特爾、AMD、日月光、安...
2022-09-15 標簽:BGA封裝 1244 0
車載多媒體顯示屏主板BGA器件點膠underfill底部填充膠應用
顯示屏主板BGA器件點膠underfill底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶產品為:車載多媒體顯示屏主板用膠部位:車載多媒體顯示屏主板有多個BGA器件需...
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近日,佰維存儲發布了工規級寬溫LPDDR4X嵌入式存儲芯片,該產品傳輸速率高達4266Mbps,容量覆蓋2GB~8GB,可適應-40℃~95℃寬溫工作環境;
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