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      標(biāo)簽　>　apu

      apu

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      APU（Accelerated Processing Unit）中文名字叫加速處理器，是AMD“融聚未來(lái)”理念的產(chǎn)品，它第一次將中央處理器和獨(dú)顯核心做在一個(gè)晶片上，它同時(shí)具有高性能處理器和最新獨(dú)立顯卡的處理性能，支持DX11游戲和最新應(yīng)用的“加速運(yùn)算”，大幅提升了電腦運(yùn)行效率。

      文章：135個(gè) 瀏覽：24013次 帖子：5個(gè)

      apu資訊

      銳龍7 5700U的初步跑分：?jiǎn)魏似骄煽?jī)1141分左右，多核6347分左右

      傳言AMD定于明年1月CES上發(fā)布銳龍5000系列移動(dòng)處理器，也就是面向筆記本平臺(tái)。 就手頭資料來(lái)看，銳龍5000系列APU的陣容稍有些復(fù)雜，其中既有Z...

      2020-11-13 標(biāo)簽：amdAPU銳龍 9967 0

      AMD 6nm“倫勃朗”APU曝光：Zen3+RDNA2架構(gòu)、支持DDR5和USB4

      Zen3架構(gòu)今年有些特別，首先登場(chǎng)的并非EPYC霄龍，而是銳龍5000桌面產(chǎn)品。傳言明年春季，移動(dòng)筆記本平臺(tái)的APU也會(huì)登場(chǎng)，逐漸完善家族陣容。 說(shuō)到A...

      2020-10-22 標(biāo)簽：AMD處理器APUUSB4 2828 0

      Zen3改名確認(rèn)！

      AMD銳龍?zhí)幚砥饕呀?jīng)發(fā)展了三代，但在命名上一直比較混亂，CPU、APU各行其是，比如說(shuō)7nm Zen2架構(gòu)的，CPU都屬于銳龍3000系列，APU則劃入...

      2020-10-15 標(biāo)簽：處理器amdcpu 2406 0

      第三代銳龍桌面處理器采用7nm的Zen 2內(nèi)核，CPU核心數(shù)量將提升至8個(gè)

      第三代銳龍桌面處理器采用7nm的Zen 2內(nèi)核，CPU核心數(shù)量將提升至8個(gè)

      Renoir的內(nèi)核架構(gòu)圖早就放出來(lái)了，所以我們可以知道它有8個(gè)Zen 2核心，8MB L3緩存，核顯方面最多也就Vega 8，所以桌面版的規(guī)格上限也就這...

      2020-08-07 標(biāo)簽：處理器cpuAPU 1415 0

      銳龍7APU實(shí)測(cè)：新一代銳龍7APU到底咋樣

      01?屏幕：6.57英寸超曲面OLED飛瀑屏

      2020-09-03 標(biāo)簽：amdAPU銳龍?zhí)幚砥?/a> 4636 0

      銳龍9 4900HS規(guī)格曝光 8核16線(xiàn)程集成Vega8 GPU

      銳龍9 4900HS規(guī)格曝光 8核16線(xiàn)程集成Vega8 GPU

      AMD的7nm銳龍4000 APU產(chǎn)品已開(kāi)始陸續(xù)出現(xiàn)在筆記本產(chǎn)品中，它將是9代、10代酷睿筆記本的強(qiáng)勁對(duì)手。

      2020-03-30 標(biāo)簽：amdAPU銳龍 2211 0

      AMD首次公布Renoir APU內(nèi)核照片 封裝尺寸與上代Picassso完全相同并彼此兼容

      年初CES大會(huì)上官宣之后，萬(wàn)眾期待的AMD新一代輕薄本、游戲本終于來(lái)了。它們配備代號(hào)Renoir的新一代銳龍4000U/H系列APU處理器，臺(tái)積電7nm...

      2020-03-17 標(biāo)簽：amdAPU 1292 0

      AMD 7nm桌面銳龍APU曝光，核顯玩游戲指日可待

      對(duì)于大多數(shù)PC用戶(hù)來(lái)說(shuō)，PC可能在日常工作中僅僅就是一個(gè)使用工具，他們并不需要很高的CPU和很高的顯卡，只要是能夠滿(mǎn)足日常辦公，閑暇之余可以玩玩小游戲?qū)?..

      2020-03-13 標(biāo)簽：amdAPU 3154 0

      首顆7nm Zen桌面級(jí)銳龍APU曝光 CPU主頻為3.5GHz

      很多追求高性?xún)r(jià)比的主流用戶(hù)對(duì)于AMD APU平臺(tái)都非常在意和期待，但由于種種原因，APU的架構(gòu)和技術(shù)升級(jí)總是比CPU慢一拍。

      2020-03-12 標(biāo)簽：amdAPU 752 0

      銳龍5 4600H 3DMark跑分曝光 水平與i7-10750H處在同一級(jí)別

      隨著銳龍4000系列APU筆記本即將上架，許多APU參數(shù)也隨之曝光，今天輪到了銳龍5 4600H，其3DMark跑分曝光。

      2020-03-03 標(biāo)簽：amdintel3DMark 1.7萬(wàn) 0

      AMD新款嵌入式APU支持4K分辨率顯示

      新款嵌入式APU分別是R1102G和R1305G，前者為2核2線(xiàn)程，Vega 3核顯，6W TDP；后者為2核4線(xiàn)程，Vega 3核顯，8-10W TDP。

      2020-02-26 標(biāo)簽：amd嵌入式apu 4355 0

      多家PC制造商推出采用AMD銳龍APU的嵌入式系統(tǒng)

      盡管并不是很新穎的產(chǎn)品，但 AMD 銳龍嵌入式 APU 還是得到了越來(lái)越多 PC 制造商的賞識(shí)。

      2020-02-05 標(biāo)簽：嵌入式系統(tǒng)APU 582 0

      銳龍4000 APU裸片到底有多大 149.27平方毫米面積竟塞下八個(gè)CPU核心

      AMD近日正式發(fā)布了銳龍4000U、銳龍4000H系列移動(dòng)APU（代號(hào)Renoir），采用7nm工藝、Zen 2架構(gòu)，最多八個(gè)CPU核心、八個(gè)GPU計(jì)算...

      2020-01-15 標(biāo)簽：amdAPU 6283 0

      AMD速龍3000U系列制造工藝或?yàn)?4nm 而GPU部分則是Vega架構(gòu)

      CES 2020大會(huì)上，AMD 7nm工藝和Zen2架構(gòu)的銳龍4000U/銳龍4000H系列、64核心128線(xiàn)程的撕裂者3990X都大出風(fēng)頭，RX 56...

      2020-01-14 標(biāo)簽：amdAPU 1099 0

      AMD或在CES2020宣布7nm Zen2架構(gòu)的銳龍APU“雷諾阿”

      在Intel宣布CES 2020展會(huì)活動(dòng)的同時(shí)，AMD在明年CES上也會(huì)有大動(dòng)作，當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月6日下午2點(diǎn)開(kāi)始，有個(gè)持續(xù)45分鐘的發(fā)布會(huì)。不出意外的話(huà)，...

      2019-12-29 標(biāo)簽：amdAPU 1572 0

      銳龍APU 4800H與4900H曝光，8核16線(xiàn)程可媲美i9-9880H

      近日，隨著銳龍7 4700U的曝光，更多下一代AMD APU的消息涌現(xiàn)，這次是關(guān)于標(biāo)壓移動(dòng)版銳龍7 4800H與銳龍9 4900H。

      2019-12-22 標(biāo)簽：apu銳龍 2.3萬(wàn) 0

      銳龍7 4700U跑分曝光 CPU性能近似于Core i7-1065G7

      銳龍7 4700U跑分曝光 CPU性能近似于Core i7-1065G7

      銳龍4000處理器悄然現(xiàn)身基準(zhǔn)跑分軟件，別過(guò)于激動(dòng)，這里說(shuō)的是APU。

      2019-12-21 標(biāo)簽：amdAPU 2.9萬(wàn) 0

      曝AMD7nm銳龍APU頻率高達(dá)1.75GHz 提升將近50%

      最近華為、榮耀等先后推出了多款極具性?xún)r(jià)比的銳龍筆記本，使用的處理器還是銳龍3000系列的銳龍5 3500U及銳龍7 3700U，只不過(guò)這些處理器實(shí)際上是...

      2019-12-03 標(biāo)簽：amdAPU 1961 0

      AMD未來(lái)三代APU參數(shù)曝光，塞尚7nm+倫勃朗5nm

      目前AMD官方唯一確認(rèn)的就是數(shù)據(jù)中心EPYC霄龍?zhí)幚砥髀肪€(xiàn)圖。其中第一代Zen架構(gòu)產(chǎn)品代號(hào)“Naples（那不勒斯）”，當(dāng)前熱賣(mài)的Zen 2架構(gòu)產(chǎn)品代號(hào)...

      2019-12-02 標(biāo)簽：amdAPU 3057 0

      AMD下下代APU曝光 工藝升級(jí)7nm+代號(hào)Cézanne

      了解AMD的產(chǎn)品代號(hào)也是一件有趣的事，目前AMD官方唯一確認(rèn)的就是數(shù)據(jù)中心EPYC霄龍?zhí)幚砥髀肪€(xiàn)圖。其中第一代Zen架構(gòu)產(chǎn)品代號(hào)“Naples（那不勒斯...

      2019-12-02 標(biāo)簽：amdAPU 1400 0

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      • 電池
        電池
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        電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
      • Littelfuse
        Littelfuse
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      • 充電樁
        充電樁
        +關(guān)注
        充電樁其功能類(lèi)似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車(chē)場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車(chē)場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車(chē)充電。
      • e絡(luò)盟
        e絡(luò)盟
        +關(guān)注
        e絡(luò)盟是電子元器件分銷(xiāo)商，授權(quán)經(jīng)銷(xiāo)3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專(zhuān)員提供服務(wù)。
      • Arrow
        Arrow
        +關(guān)注
        Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶(hù)提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷(xiāo)售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶(hù)提供服務(wù)。
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        博世
        +關(guān)注
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        智能眼鏡
        +關(guān)注
        智能眼鏡，也稱(chēng)智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶(hù)安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
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        Vivado
        +關(guān)注
        　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
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        Silicon Labs
        +關(guān)注
        Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷(xiāo)售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
      • 科大訊飛
        科大訊飛
        +關(guān)注
        科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專(zhuān)業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
      • 全志
        全志
        +關(guān)注
        全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
      • iPhone5
        iPhone5
        +關(guān)注
        iPhone5是蘋(píng)果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
      • Nordic
        Nordic
        +關(guān)注
        Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，專(zhuān)長(zhǎng)是開(kāi)發(fā)短距離無(wú)線(xiàn)技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線(xiàn)技術(shù)，并幫助開(kāi)發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線(xiàn)技術(shù)。
      • 西部數(shù)據(jù)
        西部數(shù)據(jù)
        +關(guān)注
        西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤(pán)廠商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶(hù)提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
      • All Programmable
        All Programmable
        +關(guān)注
        　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
      • 羅德與施瓦茨
        羅德與施瓦茨
        +關(guān)注
        羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開(kāi)展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開(kāi)發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢(xún)與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
      • 通信芯片
        通信芯片
        +關(guān)注
        據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
      • ASML
        ASML
        +關(guān)注
      • 前沿技術(shù)
        前沿技術(shù)
        +關(guān)注
        前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
      • 半導(dǎo)體行業(yè)
        半導(dǎo)體行業(yè)
        +關(guān)注
        　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
      • 可再生能源
        可再生能源
        +關(guān)注
      • SK海力士
        SK海力士
        +關(guān)注
      • GlobalFoundries
        GlobalFoundries
        +關(guān)注
        格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
      • 華虹半導(dǎo)體
        華虹半導(dǎo)體
        +關(guān)注
        華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)的同時(shí)，逐步發(fā)展成 為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元 器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
      • WiFi芯片
        WiFi芯片
        +關(guān)注
        wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線(xiàn)信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
      • Siri
        Siri
        +關(guān)注
        Siri是蘋(píng)果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
      • 基帶芯片
        基帶芯片
        +關(guān)注
        基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
      • 世強(qiáng)
        世強(qiáng)
        +關(guān)注
      • MRAM
        MRAM
        +關(guān)注
        MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory） 是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫(xiě)入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫(xiě)入。
      • 便攜醫(yī)療
        便攜醫(yī)療
        +關(guān)注
        受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來(lái)3年，中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！
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