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藍(lán)寶石Radeon RX 6900 XT 16G TOXIC在國外上市
作為AIB陣營中最強(qiáng)非公的代表,藍(lán)寶石的“毒藥”系列一直備受高端玩家的青睞。如今,在AMD RX 6900 XT上市3個月之后,“毒藥”終于來了,這就是...
AMD:提升自身競爭力,在服務(wù)器市場沖擊Intel的份額
基于7nm工藝、Zen2架構(gòu)的AMDRyzen 3000系列第三代銳龍即將在年中登場,同時還會有新的高端主板X570。
Cray新一代超算平臺Shasta采用1U規(guī)格 內(nèi)置8顆AMDRomeEPYC
AMD Rome、Intel Cascade Lake……兩家的下一代高性能計算平臺都風(fēng)雨欲來,尤其是前者,首發(fā)采用7nm工藝,搭配Zen 2全新架構(gòu),...
AMD處理器型號的SurfaceLaptop或在10月2日亮相
除了升級Core m3處理器版的Surface Go,接下來要更新的這波Surface產(chǎn)品還有一些前所未有的硬件變化。
AMD CES上發(fā)布了Zen3架構(gòu)的銳龍5000H系列游戲本、銳龍5000U系列輕薄本平臺,其中后者同時包含Zen2、Zen3兩種架構(gòu),前者有銳龍3 5...
去年5月,在編譯Linux Kernel 5.7 rc7的空當(dāng),Linux之父Linus Torvalds對主力電腦做了一次大調(diào)整,從i9-9900K升...
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/周凱揚(yáng))AMD在不久前發(fā)布了Instinct MI300,一個結(jié)合了CDNA3和Zen4架構(gòu)的產(chǎn)品系列,比如率先公布的產(chǎn)品為128...
AMD將采用新型散熱系統(tǒng),性能強(qiáng)勁升級
AMD宣布將跟隨NVIDIA,開始在下一代圖形卡中使用軸流風(fēng)扇散熱器。據(jù)說AMD將在Radeon顯卡上推出新型軸流風(fēng)扇冷卻器。
2020-03-09 標(biāo)簽:amd散熱系統(tǒng)散熱孔 2460 0
魯大師排行:RTX3090Ti繼任“卡皇”,電腦開始拼顏值!
魯大師2022年半年報消費級電腦硬件排行數(shù)據(jù)包含2022.01.01—2022.06.30日魯大師PC正式版測試數(shù)據(jù)。為減少小眾產(chǎn)品(服務(wù)器)沖擊榜單,...
AMD新一代銳龍5000系列處理器正式上市帶動了周邊硬件的發(fā)展
近日,AMD新一代銳龍5000系列處理器正式上市,一片AMD YES的呼聲下引發(fā)一波搶購小高潮,也帶動了周邊硬件的發(fā)展。
在此期間,配備集成顯卡(IGPU)的CPU出貨量達(dá)到5600萬顆,同比增長30%。預(yù)計未來五年內(nèi),IGPU在PC市場的占有率有望提升至98%。
昨日,NVIDIA GeForce官微推送了新的GeForce GameReady驅(qū)動(457.09 - WHQL)的消息,可萬萬沒想到的是,評論中紛紛...
AMD開始恢復(fù)CPU市場份額 目標(biāo)明年Q2季度實現(xiàn)雙位數(shù)突破
得益于先進(jìn)的架構(gòu)及工藝,AMD這一次比對手Intel更加靈活、迅速地推出了一代又一代的新品,Zen及Zen+架構(gòu)中IPC性能跟Intel的酷睿、至強(qiáng)還有...
2018年的礦卡崩盤已經(jīng)過去一年半了,對市場的影響幾乎消弭殆盡了,Q3季度GPU市場出貨芯片8900萬,同比還是下滑了600萬,但環(huán)比增長了11%,其中...
AMD與通富微電建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系
通富微電近期在接受投資機(jī)構(gòu)訪問中透露,其已與AMD達(dá)成“合資+合作”的聯(lián)合模式,建立起了長久而穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。在此基礎(chǔ)上,雙方簽署了長期業(yè)務(wù)協(xié)議...
i9-9900K性能超Ryzen72700X30%至50%被指造假
在Intel發(fā)布9代酷睿處理器新品的同時,公布了委托Principled Technologies所作的游戲性能測試報告,主要顯示了i9-9900K、i...
要首發(fā)PCIe 5.0?AMD回應(yīng)正在遷移生態(tài)系統(tǒng)以便支持PCIe 5.0
2019年的銳龍3000處理器升級了Zen2架構(gòu),同時還帶來了一項重要技術(shù)升級——首發(fā)了PCIe 4.0。在下一步AMD可能就首發(fā)PCIe 5.0了,官...
2020-10-20 標(biāo)簽:AMDPCIe生態(tài)系統(tǒng) 2447 0
AMD變卦!Zen3+架構(gòu)先于Zen4發(fā)布
上周,在一份泄露的AMD APU處理器路線圖中,“Zen3+”意外現(xiàn)身。由于AMD官方指南中并未出現(xiàn)其身影,遂引發(fā)了一陣討論。
AMD Zen3架構(gòu)定于年內(nèi)登場,按照路線圖,它基于臺積電第二代7nm打造,即7nm EUV。
AMD Ryzen處理器正逐步完善:B2步進(jìn)版本首曝
AMD Ryzen處理器發(fā)布后遇到了不少問題,畢竟是個全新的平臺,需要逐步完善,AMD也在與主板廠商合作,不斷通過BIOS更新進(jìn)行增強(qiáng)。
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