AMD Zen3將登場，業(yè)內(nèi)需求高漲
AMD Zen3架構(gòu)定于年內(nèi)登場，按照路線圖，它基于臺積電第二代7nm打造，即7nm EUV。
最新消息稱，業(yè)內(nèi)對Zen 3架構(gòu)處理器產(chǎn)品的需求特別高漲，為配套Zen 3處理器而來自PC、主板、顯卡等制造商的設(shè)計開發(fā)需求相較去年Zen 2，增加了10~20%。
Zen 3處理器早在去年第二季度就流片了，理論上今年三季度會完全調(diào)試就緒，第四季度如期亮相。AMD CTO曾透露，此次IPC提升幅度依然有兩位數(shù)。
首發(fā)Zen 3架構(gòu)的大概率是EPYC 7xx3（“Milan”）服務(wù)器芯片，單路最高64核，原生支持PCIe 4.0。
根據(jù)Mercury Research的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，在不包含半定制/IoT等在內(nèi)的x86市場，AMD截至去年第四季度的最新份額達到了15.5%，環(huán)比增長0.9個百分點，同比增長3.2個百分點。其中，桌面市場份額18.3%，筆記本市場份額16.2%，服務(wù)器市場份額4.5%。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
19900瀏覽量
235456 -
amd
+關(guān)注
關(guān)注
25文章
5589瀏覽量
136415
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
傳AMD再次進軍手機芯片領(lǐng)域，能否打破PC廠商折戟移動市場的“詛咒”
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）近日，業(yè)內(nèi)突傳AMD將進軍手機芯片領(lǐng)域。外媒報道，AMD計劃進入到智能手機市場中，并可能推出類似APU的“Ryzen AI”移動SoC。不久后，臺媒爆
重磅！AMD將恢復(fù)向中國出口MI308芯片！
電子發(fā)燒友網(wǎng)獲悉，AMD向中國出口的MI308芯片將恢復(fù)出貨。AMD方面表示，“我們最近收到特朗普政府的通知，向中國出口MI308產(chǎn)品的許可證申請將被推進至審核流程。我們計劃在許可證獲批后恢復(fù)
笙泉高轉(zhuǎn)速暴力風(fēng)扇控制方案(MDF101A)登場
本帖最后由 noctor 于 2025-5-21 10:32 編輯
笙泉高轉(zhuǎn)速\"暴力風(fēng)扇\"控制方案(MDF101A)登場
手持暴力風(fēng)扇需求穩(wěn)定成長
隨著全球氣溫
發(fā)表于 05-20 15:32
AMD與谷歌披露關(guān)鍵微碼漏洞
近日，AMD與谷歌聯(lián)合公開披露了一個在2024年9月發(fā)現(xiàn)的關(guān)鍵微碼漏洞，該漏洞主要存在于AMD的Zen 1至Zen 4系列CPU中，特別是針對服務(wù)器/企業(yè)級平臺的EPYC CPU。 這
AMD將DeepSeek-V3模型集成至Instinct MI300X GPU
AMD近日宣布了一項重要進展，成功將全新的DeepSeek-V3模型集成到其Instinct MI300X GPU上。這一舉措標志著AMD在AI推理優(yōu)化方面邁出了重要一步。 據(jù)了解
CES 2025：AMD銳龍9000新品亮相,表現(xiàn)超Intel旗艦
9950X3D 格外吸引眼球。它采用最新一代 Zen 5 架構(gòu)，搭配 AMD 主導(dǎo)的游戲加速 X3D 技術(shù)，提供了 128MB 的 L3
AMD EPYC嵌入式9004和8004系列處理器介紹
AMD EPYC 嵌入式 9004 和 8004 系列處理器利用“Zen 4”與“Zen 4c”核心架構(gòu)（采用 TSMC 5nm 工藝技術(shù)實現(xiàn)）的性能和效率優(yōu)勢，實現(xiàn)了全新的核心密度和每瓦性能。最高
AMD Zen 4處理器悄然禁用循環(huán)緩沖區(qū)
近日，AMD在更新BIOS后，對Zen 4架構(gòu)的處理器進行了一項未公開說明的更改：禁用了循環(huán)緩沖區(qū)(Loop Buffer)功能。這一變化引發(fā)了業(yè)界和用戶的廣泛關(guān)注。 循環(huán)緩沖區(qū)作為CPU前端的一個
發(fā)現(xiàn)基于Zen 5架構(gòu)的AMD Threadripper “Shimada Peak” 96核和16核CPU
AMD Threadripper “Shimada Peak” CPU 出現(xiàn)在 NBD 發(fā)貨清單中，揭示了 16 核和 96 核 Zen 5 CPU AMD 尚未推出采用 Zen 5
AMD或涉足手機芯片市場
近日，據(jù)行業(yè)內(nèi)部知情人士透露，全球知名的半導(dǎo)體巨頭AMD正計劃進軍移動設(shè)備芯片市場，此舉或?qū)橐苿佑嬎泐I(lǐng)域帶來一場新的變革。 據(jù)悉，AMD擬推出的新產(chǎn)品將采用臺積電先進的
AMD官宣銳龍9000X3D系列發(fā)布計劃
AMD官方近日宣布，將于10月25日正式發(fā)布備受期待的銳龍9000X3D系列處理器，而該系列的首款型號——銳龍7 9800X3D則將于11月7日正式上市。這一消息引起了廣大電腦愛好者和業(yè)內(nèi)
GPU需求高漲,原廠競相把握HBM3e市場機遇
AI芯片需求在人工智能浪潮中持續(xù)攀升，近期消息顯示，不僅HBM（高帶寬存儲器）出現(xiàn)供不應(yīng)求、原廠積極擴產(chǎn)的情況，英偉達Blackwell架構(gòu)的GPU也面臨市場需求遠超供應(yīng)的局面。
AMD將推出Zen5架構(gòu)CPU，效能比Zen4快40%
AMD的Zen 5 CPU架構(gòu)采用了臺積電的3納米制程。雖然目前關(guān)于Zen 5 CPU的細節(jié)尚不清楚，但預(yù)計將提高性能效率，內(nèi)建人工智能和機
刷新AI PC NPU算力，AMD銳龍AI 9 HX 375領(lǐng)銜55 TOPS
? AMD Ryzen AI 9 HX 375采用TSMC 4nm FinFET制程工藝，CPU為12核心設(shè)計，包括4x Zen 5 , 8x Zen 5c，共24線程。其基準時鐘頻率為2 GHz，最高加速頻率可達5.1 GH
AMD AI芯片需求井噴，業(yè)績預(yù)估再獲提升
全球芯片巨頭AMD近期發(fā)布的財報與未來財測數(shù)據(jù)令人矚目，尤其是其在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的強勁表現(xiàn)，再次引發(fā)了市場的熱烈反響。AMD的執(zhí)行長蘇姿豐更是直接表示，AI芯片的需求“超乎預(yù)期”，這一積極信號不僅推動了公司股價的上漲，也預(yù)示著整個
工商網(wǎng)監(jiān)
評論