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標簽 > ai芯片
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英偉達于2023年11月13日發布了新一代AI芯片H200,但具體的上市時間可能因各種因素有所調整。近期有消息傳出,英偉達H200預計將于2024年第二...
隨著AI芯片技術的不斷進步,諸多以AI芯片為基石的創新應用頻出,其中一些應用也正時刻見證著人類與自然界互動方式的革新。比如,積加科技的推出的bird c...
云知聲2篇論文參展國際語音頂會INTERSPEECH 2022
2022年9月18日-22日,全球語音領域頂級會議INTERSPEECH 2022在韓國仁川舉辦。“云知聲-上師大自然人機交互”聯合實驗室攜提出的關于聲...
? ? ? 最近有消息稱今年一季度以來,中國大陸的AI芯片設計公司正在擴大臺積電7nm 工藝的芯片訂單,而其中就包含中興微電子。 據悉,大陸AI HPC...
地平線量產中國首款車規級AI芯片“征程二代”,全球5個國家斬獲多家前裝定點
8月30日,世界人工智能大會期間,邊緣人工智能芯片企業地平線召開以“開啟新征程”為主題的媒體發布會,正式宣布量產中國首款車規級人工智能芯片——征程二代。...
今日看點丨 OPPO與比亞迪達成戰略合作;英偉達將與印度伙伴討論開發定制AI芯片
1. JDI 暫停在安徽蕪湖建設OLED 面板廠談判 ? Japan Display(JDI)表示,由于雙方未能達成最終協議,該公司已暫停與安徽蕪湖政府...
9月14-15日,2023全球AI芯片峰會(GACS 2023)將在深圳灣萬麗酒店舉行。峰會由智一科技旗下芯東西聯合智猩猩(智東西公開課全新品牌)聯合發...
未參與這項工作的研究人員對結果印象深刻。“這篇論文非常獨特,”香港大學長期 RRAM 研究員王中瑞說。“它在不同的層面做出了貢獻——在設備層面、電路架構...
跨足邊緣AI芯片成重要策略 芯片亦為臺廠面對邊緣運算AI趨勢之主要切入點
聯發科于2019年7月中推出可快速影像辨識的AIoT平臺i700,在邊緣裝置端提供高性能的同時,仍能達到最低功耗,預計將廣泛應用在智慧城市、智慧建筑及智...
2019-08-02 標簽:AI芯片 1631 0
臺積電跨制程整合晶體管架構并引入CFET,發布新一代芯片技術
張曉強強調,半導體產業的黃金時代已然來臨,未來AI芯片的發展幾乎99%都依賴于臺積電的先進邏輯技術和先進封裝技術。臺積電憑借技術創新,將在未來提升芯片性...
人工智能技術掀起了新一輪發展熱潮。隨著人工智能時代新計算的快速發展,新的專用計算芯片逐漸崛起。而芯片行業作為產業最上游,是人工智能時代的開路先鋒。如今國...
Gartner預測:2024年全球AI芯片收入將達712.52億美元,增幅33%
盡管未來數年增速有所放緩,但預計仍將維持兩位數增長率。到2025年,全球AI芯片銷售收入有望進一步攀升至919.55億美元,較今年增長約29%。
韓國存儲芯片巨頭SK海力士計劃在美國印第安納州投資興建一座先進封裝工廠,專注于生產高帶寬內存(HBM)芯片。這一舉措旨在與英偉達(NVIDIA)的AI ...
3月11日,深圳市、區人大代表向南山區蛇口街道捐贈防疫物資儀式在蛇口大廈舉行。在捐贈儀式上,深圳市第七屆人大代表李煒博士領導的愛普特微電子向南山區蛇口街...
據了解,OpenAI至少從去年開始就開始討論解決AI芯片短缺的方案,包括自研AI芯片、與英偉達等制造商加強合作,并實現供應商多元化,以超越目前市場上占有...
? 英偉達(NVIDIA)積極打造非臺積CoWoS供應鏈,供應鏈傳出,聯電不但搶頭香,大幅擴充硅中介層(silicon interposer)一倍產能,...
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