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      5g芯片

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      5g芯片資訊

      智芯公司發(fā)布創(chuàng)新工業(yè)5G芯片及其產(chǎn)品

      近日，在合肥召開的2024第二屆中國電氣工程大會暨展覽會“先進通信技術(shù)賦能新型電力系統(tǒng)”專題論壇上，智芯公司發(fā)布了創(chuàng)新研發(fā)的工業(yè)5G芯片及模組、模塊系列...

      2024-12-02 標(biāo)簽：電力系統(tǒng)智芯5G芯片 764 0

      今日看點丨消息稱英特爾錯失300億美元索尼PS6芯片設(shè)計合同；傳蘋果首款自研 5G 芯片將有“短板”

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      蘋果加速自研5G基帶，iPhone SE 4將首發(fā)應(yīng)用

      蘋果公司在擺脫對外部供應(yīng)商依賴的征途上邁出了重要一步，據(jù)知名蘋果供應(yīng)鏈分析師郭明錤的最新爆料，Apple正加速推進其5G芯片的自研進程，計劃在2025年...

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      近日，紫光展銳5G系列移動通信芯片成功通過墨西哥運營商Telcel的技術(shù)測試，可在Telcel的5G、4G、3G網(wǎng)絡(luò)上穩(wěn)定流暢運行，標(biāo)志著紫光展銳在5G...

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      谷東科技即將亮相2024北京軍博會，重磅展示前沿AR+軍事解決方案

      5月17-19日，由中國指揮與控制學(xué)會主辦的2024第九屆中國（北京）軍事智能技術(shù)裝備博覽會將在北京國家會議中心舉辦。

      2024-05-17 標(biāo)簽：5G芯片ai技術(shù)谷東科技 955 0

      智聯(lián)安科技全新打造了行業(yè)首個5G低速RedCap芯片MK8530

      2023年10月，工信部發(fā)布《關(guān)于推進5G輕量化（RedCap）技術(shù)演進和應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展的通知》， 隨后，工信部在今年4月發(fā)布《關(guān)于開展2024年度5G輕...

      2024-05-17 標(biāo)簽：LANPSM可穿戴設(shè)備 1519 0

      智聯(lián)安高精定位5G RedCap芯片使能千行百業(yè)精準(zhǔn)定位

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      2024年4月25日，在IOTE展會同期的“高精度定位技術(shù)與應(yīng)用生態(tài)研討會”上，《2024中國高精度定位技術(shù)產(chǎn)業(yè)白皮書》正式發(fā)布，北京智聯(lián)安科技有限公司...

      2024-04-26 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)5G芯片RedCap 1531 0

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      2024-04-25 標(biāo)簽：云計算5G芯片紫光展銳 1398 0

      搭載紫光展銳5G芯片T760的中興云電腦逍遙系列正式發(fā)布

      全球首款二合一5G云電腦，支持本地/云端雙模式，一鍵切換，用戶可同時享有Android平板和Windows云電腦兩種形態(tài)；

      2024-04-24 標(biāo)簽：云計算蜂窩網(wǎng)絡(luò)5G芯片 1400 0

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      4月11日，上海市浦東新區(qū)人民政府隆重舉辦“2024年浦東新區(qū)經(jīng)濟突出貢獻企業(yè)表彰活動”。

      2024-04-12 標(biāo)簽：集成電路5G芯片紫光展銳 812 0

      中興通訊推出多款引領(lǐng)行業(yè)的終端新品，賦能行業(yè)數(shù)智化升級

      在2024年中興通訊云網(wǎng)生態(tài)峰會召開之際，中興行業(yè)終端合作伙伴大會暨春季新品發(fā)布會也同期舉行。本

      2024-04-12 標(biāo)簽：中興通訊人工智能TCM 849 0

      紫光展銳攜手中國聯(lián)通智慧礦山軍團（山西）完成RedCap現(xiàn)網(wǎng)環(huán)境測試

      近日，中國聯(lián)通智慧礦山軍團（山西）在本部搭建RedCap網(wǎng)絡(luò)測試環(huán)境，與紫光展銳在現(xiàn)網(wǎng)環(huán)境下成功完成了5G RedCap技術(shù)測試。

      2024-03-26 標(biāo)簽：傳感器中國聯(lián)通5G芯片 543 0

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      據(jù)稱，此次并非完全停產(chǎn)，而是減少Mate 60的產(chǎn)量，以便集中精力開發(fā)新品。此外，Mate 60標(biāo)準(zhǔn)版將保持少量生產(chǎn)及持續(xù)售后服務(wù)。

      2024-03-25 標(biāo)簽：華為5G芯片Mate 1802 0

      支持100億參數(shù)大模型！定位新生代旗艦芯片，第三代驍龍8s到底強在哪里？

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      3月18日下午，高通公司在北京望京凱越酒店召開了驍龍新品發(fā)布會，高通技術(shù)公司高級副總裁兼手機業(yè)務(wù)總經(jīng)理Chris Patrick宣布，高通正式推出全新的...

      2024-03-19 標(biāo)簽：高通AI5G芯片 1.8萬 0

      智聯(lián)安高精定位5G RedCap產(chǎn)品亮相華為合作伙伴大會

      3月14日，華為中國合作伙伴大會2024在深圳盛大開幕，智聯(lián)安自主研發(fā)的5G高精定位芯片及多款終端應(yīng)用在華為ICT產(chǎn)品組合方案展島展示亮相，吸引了眾多觀...

      2024-03-15 標(biāo)簽：華為物聯(lián)網(wǎng)5G芯片 1023 0

      華為P70系列核心配置曝光

      華為P70系列核心配置曝光

      數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”曝光了華為P70系列部分核心配置，確定了屏幕尺寸、后攝Deco布局和主攝傳感器。

      2024-03-15 標(biāo)簽：傳感器華為5G芯片 1991 0

      天璣之王！vivo X100S全球首發(fā)天璣9300+

      去年6月，vivo推出了X系列“小迭代”產(chǎn)品X90S，對比X90，X90S升級為聯(lián)發(fā)科天璣9200+處理器。

      2024-03-13 標(biāo)簽：處理器手機芯片5G芯片 1254 0

      2024年我國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)高質(zhì)量發(fā)展和規(guī)模化應(yīng)用速度將明顯加快

      隨著數(shù)字技術(shù)的飛速發(fā)展，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)已成為推動工業(yè)轉(zhuǎn)型升級的關(guān)鍵力量。2023年，我國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域取得了顯著進展，不僅加速了傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的智能化改造，也為新...

      2024-03-12 標(biāo)簽：人工智能大數(shù)據(jù)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng) 1362 0

      5G基站芯片，格局變化

      近期有一些業(yè)內(nèi)人士猜測諾基亞是否將在內(nèi)部ASIC開發(fā)上投入更多資金。

      2024-03-07 標(biāo)簽：諾基亞加速器基帶芯片 1233 0

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