2023年10月,工信部發布《關于推進5G輕量化(RedCap)技術演進和應用創新發展的通知(征求意見稿)》, 隨后,工信部在今年4月發布《關于開展2024年度5G輕量化(RedCap)貫通行動的通知》,從標準、網絡、芯片模組、終端、應用、安全、保障7大方面采取具體措施,為5G RedCap進一步發展給出了明確目標。
北京智聯安科技有限公司經過市場調研和需求分析,持續優化設計方案,全新打造了行業首個5G低速RedCap芯片MK8530,該芯片支持3GPP R17 RedCap標準,支持N1/N3/N5/N8/N28/N41/N78頻段,具備低速率、低功耗、低成本3大特性;目前已完成階段性研發測試工作,通過5G信號源和空口測試,上行速率達到5Mbps,下行速率達到10Mbps;同步支持PSM特性,芯片功耗低至5uA;具備5G原生態能力支持:能夠支持5G切片,5G高精度授時,5G LAN等特性;以豐富的網絡協議,如UDP/TCP、MQTT、HTTP/HTTPS、FOTA等,滿足不同產品的需求。
5G 低速RedCap芯片MK8530的推出,對RedCap行業應用的規模化發展具有重要意義,將可滿足工業制造、電力能源、智慧城市、可穿戴設備、物流定位、遠程醫療等領域的場景應用。
今后,智聯安將繼續協同產業鏈生態合作伙伴,實現芯片、模組與應用場景的深度融合,積極拓展行業應用,持續賦能5G物聯網產業蓬勃發展。
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原文標題:智聯安“芯”品發布,首個面向低速場景的5G RedCap芯片MK8530全新來襲
文章出處:【微信號:gh_0386a87b09f5,微信公眾號:智聯安Mlink】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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