5納米芯片是什么概念_5納米芯片有多少晶體管

5納米是指芯片的特征尺寸，特征尺寸越小，制造出來(lái)mos管就更小，成本也就更低。5納米芯片意味著芯片更小，在單位面積內(nèi)晶體管更為密切，功耗也更低。

2022-06-29 標(biāo)簽：芯片晶體管5納米 5.1萬(wàn) 0

5納米芯片和7納米芯片的區(qū)別

5納米芯片相比7納米芯片的工藝技術(shù)要求更高、更好更低、性能更好。芯片工藝中5nm和7nm的兩個(gè)數(shù)值，代表的是芯片晶體管導(dǎo)電溝道的長(zhǎng)度。

2022-06-29 標(biāo)簽：芯片7納米5納米 3.0萬(wàn) 0

華為芯片9000是哪國(guó)生產(chǎn)的

華為芯片9000是哪國(guó)生產(chǎn)的 麒麟9000芯片是中國(guó)生產(chǎn)的，是由華為公司自主研發(fā)設(shè)計(jì)，并委托臺(tái)積電(TSMC)代工生產(chǎn)的。可以說(shuō)，麒麟9000芯片是中國(guó)...

2023-09-01 標(biāo)簽：處理器華為5納米 2.9萬(wàn) 0

5納米制程是個(gè)坎，半導(dǎo)體先進(jìn)工藝制程路漫漫

臺(tái)積電的5nm finFET計(jì)劃已經(jīng)明朗，它計(jì)劃2020年上半年開始試生產(chǎn)，估計(jì)真正的5nm量產(chǎn)要在2021年，或者之后。臺(tái)積電的5nm技術(shù)相比7nm，...

2019-07-02 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電finFET技術(shù) 9683 0

臺(tái)積電最新技術(shù)分享，不再是單純的晶圓代工廠

在研討會(huì)上，集成互連和封裝研發(fā)副總裁DougYu博士介紹了先進(jìn)封裝技術(shù)如何專注于微縮，盡管持續(xù)時(shí)間較短。 “十多年來(lái)，封裝還提供了再分布層（RDL）和凸...

2019-05-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工7納米 7143 0

臺(tái)積電早期5nm測(cè)試芯片良率80%，HVM將于2020上半年推出

TSMC 表示，其 5nm EUV 可將密度提升約 1.84 倍、能效提升 15%（功耗降低 30%）。當(dāng)前測(cè)試的芯片有 256 Mb SRAM 和一些...

2019-12-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果海思 5679 0

蘋果自研芯片+臺(tái)積電代工 兩大挑戰(zhàn)不容忽視

6月23日，在蘋果公司的全球開發(fā)者大會(huì)商，蘋果CEO庫(kù)克宣布，未來(lái)蘋果自行研發(fā)的arm架構(gòu)處理器Apple Silicon，將取代英特爾芯片成為Mac處...

2020-06-24 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電蘋果 5600 0

臺(tái)積電5納米良率突破八成 下季量產(chǎn)可以期待

臺(tái)積電的半導(dǎo)體制程開發(fā)又有新進(jìn)展，據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)最新消息，臺(tái)積電5納米制程近期有重大突破，試產(chǎn)良率沖高至八成，為下季度量產(chǎn)打好基礎(chǔ)。臺(tái)灣中時(shí)電子報(bào)最新消...

2020-01-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果海思 5530 0

為什么臺(tái)積電能夠在7納米和5納米芯片領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位?

眾所周知，在美國(guó)提出停止為華為供給芯片的同時(shí)，國(guó)內(nèi)專家首先將希望寄托于我國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電企業(yè)，這是當(dāng)時(shí)我國(guó)境內(nèi)唯一的一個(gè)大規(guī)模的芯片生產(chǎn)廠商，在全球芯片行...

2020-10-11 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電7納米 5258 0

臺(tái)積電5納米制程流片、量產(chǎn)時(shí)間確定

臺(tái)積電日前法說(shuō)會(huì)中，在 2018 年第 4 季的財(cái)報(bào)部分，營(yíng)收達(dá)到新臺(tái)幣 2897.7 億元（約 94 億美元），較 2017 年同期成長(zhǎng) 4.4%，也...

2019-01-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電5納米 4539 0