3DIC的運用于與對于半導體的影響

對于我國的半導體行業來說，碳納米管+RRAM+ILV 3DIC是一個值得關注的領域。目前碳納米管+RRAM+ILV 3DIC是否能真正成為下一代標準半導...

2019-09-09 標簽：半導體3DIC 7000 0

基于3DIC架構的存算一體芯片仿真解決方案

數字經濟已成為繼農業經濟、工業經濟之后的主要經濟形態。算力作為數字經濟的核心生產力，將直接影響數字經濟發展的速度，決定社會智能的發展高度。存算一體作為一...

2023-02-24 標簽：芯片仿真AI 6254 0

Cadence分析 3D IC設計如何實現高效的系統級規劃

Cadence Integrity 3D-IC 平臺是業界首個全面的整體 3D-IC 設計規劃、實現和分析平臺，以全系統的視角，對芯片的性能、功耗和面積...

2022-05-23 標簽：集成電路IC設計封裝 5572 0

追求更小尺寸，3DIC將獲得廣泛應用？什么h是3DIC？傳感器該如何使自己更“苗條”

在不同的芯片或技術組合中，TSV技術還能提供更高水平的靈活度，例如采用45奈米制程的數字芯片中的芯片至芯片堆棧，以及在模擬晶圓（例如180nm）中，微機...

2017-04-26 標簽：晶圓tsv3dic 4434 0

賽靈思專家：薄化制程良率升級，2.5D硅中介層晶圓成本下降

2.5D硅中介層（Interposer）晶圓制造成本有望降低。半導體業界已研發出標準化的制程、設備及新型黏著劑，可確保硅中介層晶圓在薄化過程中不會發生厚...

2013-04-11 標簽：FPGALEDMEMS 2416 0

硅晶片融合技術助力　SoC FPGA設計架構脫穎而出

電子發燒友網核心提示 ：對于系統設計人員而言，提高積體電路的整合度既是好消息，也帶來新問題。好消息是，在每一個硅晶片的新制程節點，晶片設計人員都能夠在一...

2012-10-17 標簽：FPGASoCAltera 2349 0

UltraScale可編程架構如何解決互連問題？

它不僅能解決整體系統吞吐量擴展限制的問題和時延問題，而且直接應對先進節點芯片性能方面的最大瓶頸問題——互連。事實上，UltraScale架構能夠從布線、...

2013-07-09 標簽：FPGAASIC3dic 1782 0

賽靈思推出內建SmartCORE IP解決方案

賽靈思（Xilinx）因應鎖定新一代更智能（Smarter）功能的網絡和數據中心特定應用集成電路（ASIC）和特定應用標準產品（ASSP）方案出現重大效...

2013-03-12 標簽：賽靈思Xilinx智能網絡 1752 0

后摩爾定律時代：終于跨越鴻溝？

在20nm制程前期，是否有聽過“摩爾定律終將失效”、“傳統2D縮放在先進制程是行不通的”這些論述？但在實際中，又看到了什么呢？事實與這些預測大相徑庭。

2016-07-27 標簽：摩爾定律TSMC3dic 1440 0

賽靈思（Xilinx）湯立人將在2012 SEMICON JAPAN發表主題演講

電子發燒友網訊【編譯/Triquinne】：賽靈思全球高級副總裁亞太區執行總裁湯立人和賽靈思日本子公司總裁兼代表處總經理Sam Rogan將分別在201...

2012-12-04 標簽：FPGA賽靈思Xilinx 1.1萬 0

3DIC提供理想平臺為后摩爾時代追求最佳PPA

3DIC架構并非新事物，但因其在性能、成本方面的優勢及其將異構技術和節點整合到單一封裝中的能力，這種架構越來越受歡迎。隨著開發者希望突破傳統二維平面IC...

2021-09-03 標簽：芯片存儲器3DIC 7012 0

中國IC業“芯”結：IC小國真能趕追韓美日么？

集成電路是關系到國民經濟和社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業，是培育發展戰略性新興產業、推動信息化和工業化深度融合的核心與基礎。因此，我國歷來就十分重...

2013-06-07 標簽：集成電路IC產業SoC 5999 2

中國強攻22納米IC關鍵技術 讓國產芯片“站”起來

中國科學院微電子研究所集成電路先導工藝研發中心的科研團隊艱苦攻關，成功開展22納米關鍵工藝技術先導研究與平臺建設，在我國首先開展該技術攻關。

2013-05-21 標簽：集成電路22nmFinFET 5456 10

賽靈思20nm技術戰略Roadmap曝光：繼續領先一代

電子發燒友網訊：“熟悉FPGA行業和對賽靈思有一定了解的業界人士都知道，賽靈思在28nm技術上取得了多項重大突破， 其產品組合處于整整領先一代。基于28...

2012-11-19 標簽：FPGA賽靈思SoC 3923 0

ICT產業發展的十大趨勢：一切從2013年CES出發

013年的CES，工研院產業經濟與趨勢研究中心（IEK）組長紀昭吟、分析師陳右怡、分析師彭茂榮三人前往觀展，并舉辦「聚焦CES 2013暨ICT 10大...

2013-03-28 標簽：高清電視3dic大數據 2391 0

深入剖析FPGA 20nm工藝 Altera創新發展之道

電子發燒友網核心提示： 本文就可編程邏輯廠商阿爾特拉（Altera）公司首次公開的20nm創新技術展開調查以及深入的分析；深入闡述了FPGA邁向20nm...

2012-11-01 標簽：FPGAXilinxAltera 2378 0

新思科技（Synopsys）推出3D IC新技術

新思科技（Synopsys）宣布利用3D-IC整合技術加速多晶片堆疊系統（stacked multiple-die silicon system）的設計...

2012-03-29 標簽：IC設計Synopsys3dic 2337 0

賽靈思近況及戰略：28納米和3D IC之路

近日，在上海召開的全球半導體論壇上，賽靈思公司全球高級副總裁兼亞太地區執行總裁湯立人先生暢談賽靈思的近況和戰略，以及整個行業的趨勢，本文截取其中精華與讀...

2012-04-03 標簽：FPGA賽靈思PLD 2337 0

FPGA憑什么雄霸市場？三大利器！

電子發燒友網訊 ：從28納米到3D堆疊，FPGA身價突然翻漲，不再是過去那個扮演配角的被支配角色，反而由于其功能大躍進、重要性大增，目前在許多應用中，已...

2012-10-24 標簽：FPGASoC28nm 2321 0