完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 3d
3D是英文“3 Dimensions”的簡稱,中文是指三維、三個維度、三個坐標,即有長、寬、高。換句話說,就是立體的,3D就是空間的概念也就是由X、Y、Z三個軸組成的空間,是相對于只有長和寬的平面(2D)而言。
文章:2530個 瀏覽:110547次 帖子:8個
3D視覺廣泛應用到人臉識別、智能機器人、自動駕駛、ARVR等領域;比如,OPPO、華為和蘋果等公司推出的3D+AI識別功能,通過掃描人臉三維結構完成手機...
憑借獨特的輪廓、高速互連、輕質且高度可靠的柔性層壓板,剛柔結合 PCB 廣泛適用于各種電子設備,從可穿戴設備到移動電話、軍事和醫(yī)療設備。微型電子產品行業(yè)...
一種使用工業(yè)機械臂穩(wěn)定規(guī)劃抓取3D可變形物體的方法
通過使用之前開發(fā)的接觸模型,我們可以處理高度可變形的物體,并精確估計變形時產生的接觸力。這些精確的估計將通過考慮新的抓握指標和優(yōu)化機械手圍繞物體的預抓握...
本文介紹了流延成型、凝膠注模成型和新型3D打印成型等幾種基板成型方法,分析了不同成型方法的特點、優(yōu)勢及技術難點。 介紹了了近年來國內外陶瓷基板成型的研究...
這種拍攝方式在SLAM或者SFM中更多見,而傳統(tǒng)三維重建或者RGBD重建是很難做出 NeRF 或者 Semantic-NeRF 這種效果的。所以方法可能...
2023-02-06 標簽:3D網(wǎng)絡結構 4158 0
隨著芯片工藝尺寸的縮小趨于飽和或停滯,設計師們現(xiàn)在專注于通過 3D-IC 異構封裝,在芯片所在平面之外的三維空間中構建系統(tǒng)。3D-IC 異構封裝結構可能...
為了應對半導體芯片高密度、高性能與小體積、小尺寸之間日益嚴峻的挑戰(zhàn),3D 芯片封裝技術應運而生。從工藝和裝備兩個角度詮釋了 3D 封裝技術;介紹了國內外...
Comprehensive global Industry Consortium in System Scaling to enable supply-...
來自華南理工大學、香港理工大學、跨維智能、鵬城實驗室等機構的研究團隊提出了一種基于文本驅動的三維模型風格化方法,該方法可對輸入的三維模型根據(jù)文本進行更具...
在分析電動機和發(fā)電機時,也可以將線圈端部創(chuàng)建為3D幾何形狀,以解決諸如由線圈產生的磁通量影響之類的現(xiàn)象。在日本電磁場軟件JMAG中,只需設置參數(shù)即可創(chuàng)建...
在局部匹配中,我們引入了一個新的空間,現(xiàn)在需要想方法,每個變換中找到一個最優(yōu)的變換矩陣,使得場景點云中落在模型點云表面的特征點最多,就能求得目標的位姿。
做為被動傳感器的相機,其感光元件僅接收物體表面反射的環(huán)境光,3D場景經投影變換呈現(xiàn)在2D像平面上,成像過程深度信息丟失了。而當我們僅有圖片時,想要估計物...
2022-10-27 標簽:3D神經網(wǎng)絡自動駕駛 1267 0
BM-NSCLC細胞與腦腫瘤微環(huán)境(BTME)之間的微妙聯(lián)系
鑒于此,為更好的了解BM-NSCLC與BTME之間微妙的關系,韓國國家癌癥中心的Lee團隊基于星形膠質細胞、BECS和患者來源的BM-NSCLC細胞構建...
如何使用3DIC Compiler實現(xiàn)芯片堆疊設計
先進封裝從MCM發(fā)展到2.5D/3D堆疊封裝,目前發(fā)展最快的制造商是TSMC。TSMC從Foundry端延伸入2.5D/3D先進封裝,稱為3D Fabr...
立體視覺的工作原理依照人類的一雙眼睛。使用兩個相機記錄一個對象的兩個2D圖像。并且,從兩個不同的位置記錄同樣的場景,借助三角測量原理,使用深度信息合成一...
作為面向建筑設計的實時可視化軟件,Twinmotion旨在用更短的時間完成更多的設計。有了Twinmotion的實時可視化,可以在幾分鐘內將你的設計從數(shù)...
點云是在同一空間參考系下表達目標空間分布和目標表面特性的海量點集合,在獲取物體表面每個采樣點的空間坐標后,得到的是點的集合,稱之為“點云”(Point ...
基于極坐標劃分和表面高度估計的純視覺非均勻BEV表示學習方法
對于自動駕駛來說,自車周圍的感知結果相比于遠處來說更重要,因此自車周圍區(qū)域應該需要更高的分辨率。我們通過將BEV空間沿著角度和半徑進行劃分,從而得到一個...
*c3d文件是一種公用文件格式,自1980年代中期以來,已在生物力學,動畫和步態(tài)分析實驗室中用于記錄同步的3D和模擬數(shù)據(jù)。3D Motion Captu...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術 | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |