完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 3d玻璃
3D屏幕即無論是中間還是邊緣都采用弧形設計的一類玻璃。現在數碼產品使用的玻璃蓋板分為:2D玻璃,2.5D玻璃,還有3D玻璃。3D曲面玻璃的特色符合3C產品設計需求。3C產品設計如智能手機、智能手表、平板計算機、可穿戴式智能產品、儀表板等陸續出現3D產品,已經明確引導3D曲面玻璃發展方向。拓展資料:2D玻璃就是普通的純平面玻璃,沒有任何弧形設計。
文章:58個 瀏覽:11699次 帖子:2個
實際上,這已經不是蘋果第一次出現嚴重硬件問題了,作為通信設備的iPhone,還曾接二連三的在信號上跌過跟頭。已經有開始使用新款iPhone的不少用戶在社...
同時,復合板材良率也在不斷提高,有企業稱直通率可達到60%,淋涂加硬生產線緊俏;華為暢享9plus更是一部具有重要意義的手機,千元智能機采用復合板材!標...
配置方面,黑鯊游戲手機Helo提供了一顆滿血驍龍845處理器,最高主頻達到了2.8GHz,Adreno 630圖形處理器足以滿足用戶的所有游戲需求,黑鯊...
手機機身材料大致有三種:金屬、陶瓷、玻璃。相對于昂貴的陶瓷機身和過時的金屬機身,性價比更強的玻璃機身更受消費者追捧。“雙玻璃機身方案受到越來越多消費者和...
作為玻璃蓋板行業龍頭,藍思科技自2015年上市以來,受資本追捧,市值一度逼近千億。藍思科技擁有蘋果、三星、華為等國際國內優質客戶,并受其高度認可,尤其在...
星星科技(300256)表示,公司通過多年來在視窗防護玻璃領域的深耕和積累,建立了行業領先的技術優勢,并根據市場需求在3D曲面玻璃領域提前布局,已掌握了...
目前,3D玻璃蓋板已經成為智能手機的標配。蘋果、三星、華為、OPPO、vivo、小米等國內主流終端品牌廠商紛紛采用3D玻璃蓋板。如果說2017年是整個3...
3498元vivo X23發布,使用高通驍龍670AIE處理器
vivo X23正式成為KPL王者榮耀2018秋季官方比賽用機,特此帶來了全新升級的游戲模式-游戲魔盒。全新的電競模式2.0,充分調動手機性能,進而獲得...
據介紹,智能制造業務的業績釋放時間通常集中在第三季度,不過由于勝利精密在今年早期的時候已經握有部分訂單,所以放量時間提前到了第二季度,這也成為收入大幅增...
3D玻璃預計2018年內達到2.235億片 三款新iPhone有望全都支持無線充電
3D觸控面板蓋板玻璃的全球出貨量,包括電子設備的前蓋玻璃和后蓋玻璃,預計在2018年內達到2.235億。
打破OLED產能限制,同步降低OLED屏成本,必將推動3D玻璃前蓋應用的增長,3D玻璃蓋板迎來了新的增長契機,目前正處于爆發的前夜。
臺群精機旗下HBM-C這款3D熱彎機在高溫下可保持很高的機械精度,產出良率達80%以上,加壓導向采用交叉滾珠導軌,成型穩定。同時,其配套石墨模具可以達到...
一名業內資深人士對第一手機界研究院表示,陶瓷蓋板正遇產量瓶頸,而玻璃外殼不論是在外觀、散熱、無線充電、未來的5G信號上都具有絕佳的優勢。“去年3D玻璃因...
目前在高溫狀態下性能穩定的材料理論上有鎢鋼、陶瓷、石墨。鎢鋼與陶瓷材料熱膨脹系數與玻璃材料差異大,成本高,加工難度大,熱彎工藝不成熟。石墨材料熱膨脹系數...
消息指出,海思麒麟710 SoC將會使用臺積電12納米工藝制作,CPU方面則非常獨特,因為華為打算在麒麟710上用上自主架構。這個新架構是基于ARM A...
覃云勝表示,之所以提出節能型設備,是因為玻璃廠家在進行3D玻璃生產時,用電量負荷極大。“比如深圳限電十分嚴重,去年一臺設備的運行功率是40千瓦,你要出貨...
OPPO Find X采用了2500萬像素前置攝像頭和O-Face 3D結構光的配合,實現了2D到3D的影像突破。O-Face 3D結構光助力前置自拍實...
2018年這款PC/PMMA塑膠復合材料在仿2.5D/3D玻璃的道路上火得一塌糊涂!
5G即將到來,說起手機外殼材料大家首先會想到玻璃,陶瓷,但是2018年這款PC/PMMA塑膠復合材料在仿2.5D/3D玻璃的道路上火得一塌糊涂!!包括住...
2018年以來,3D玻璃行業熱度持續上溫,中高端品牌紛紛推出3D玻璃旗艦機型,但受良率、價格以及iPhone X等的影響,2.5D玻璃蓋板在短時間內市場...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |