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      標簽　>　3d封裝

      3d封裝

      +關注7人關注

      3D封裝的形式有很多種，主要可分為填埋型、有源基板型和疊層型等3類。填埋型三維立體封裝出現(xiàn)上世紀80年代，它是將元器件填埋在基板多層布線內(nèi)或填埋、制作在基板內(nèi)部，它不但能靈活方便地制作成填埋型，而且還可以作為IC芯片后布線互連技術，使填埋的壓焊點與多層布線互連起來。這就可以大大減少焊接點，提高電子部件封裝的可靠性。

      文章：117個 瀏覽：27656次 帖子：31個

      3d封裝資訊

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      2019-04-13 標簽：Cadence電磁仿真3D封裝 1.1萬 0

      AMD表示正跟進3D封裝技術

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      2019-03-19 標簽：處理器amd3D封裝 661 0

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      想知道在3D（2.5D）IC設計行業(yè)發(fā)生了什么大事件，參加每年在伯林蓋姆舉行的3D ASIP會議是最佳的場所。市調(diào)機構Yole在今年的會議上介紹了3D ...

      2014-12-16 標簽：摩爾定律3D封裝 1885 0

      臺積電搶進3D封裝技術 日月光不會直接競爭

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      2012-09-04 標簽：半導體臺積電IC封測 1778 0

      3D封裝TSV技術仍面臨三個難題

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      2011-10-14 標簽：TSV3D封裝 2561 0

      3D封裝技術及其發(fā)展

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      2011-09-16 標簽：3D封裝 3258 0

      IBM與3M開發(fā)3D封裝 芯片提速1000倍

      據(jù)國外媒體報道， IBM 和3M公司計劃聯(lián)合開發(fā)粘合劑把半導體封裝為密集地疊放的芯片塔，即所謂3D封裝。使用這種芯片將提高智能手機、平板電腦、計算機和游...

      2011-09-09 標簽：芯片IBM3M 1375 0

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      Eric1980cheng jf_51331159 星_76575527 jf_09890048 jf_20340682 A追影 金寶馬

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