3d封裝

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3D封裝的形式有很多種，主要可分為填埋型、有源基板型和疊層型等3類。填埋型三維立體封裝出現(xiàn)上世紀(jì)80年代，它是將元器件填埋在基板多層布線內(nèi)或填埋、制作在基板內(nèi)部，它不但能靈活方便地制作成填埋型，而且還可以作為IC芯片后布線互連技術(shù)，使填埋的壓焊點(diǎn)與多層布線互連起來(lái)。這就可以大大減少焊接點(diǎn)，提高電子部件封裝的可靠性。

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3d封裝技術(shù)

半導(dǎo)體芯片封裝知識(shí)：2.5D和3D封裝的差異和應(yīng)用

半導(dǎo)體芯片封裝是指半導(dǎo)體器件的保護(hù)外殼。該保護(hù)殼可保護(hù)電路免受腐蝕和物理傷害，同時(shí)還便于連接電氣連接以將其與印刷電路板 (PCB) 連接。

2024-01-06 標(biāo)簽：印刷電路板半導(dǎo)體芯片 3D封裝 1875 0

ad中3d封裝放到哪個(gè)層

在廣告中，3D封裝通常放置在視覺(jué)設(shè)計(jì)層。視覺(jué)設(shè)計(jì)是廣告中至關(guān)重要的一個(gè)層面，通過(guò)圖像、顏色和排版等視覺(jué)元素來(lái)引起目標(biāo)受眾的注意，并傳達(dá)廣告的信息。 3D...

2024-01-04 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品 AD 3D封裝 1480 0

2.5D和3D封裝的差異和應(yīng)用有哪些呢？

半導(dǎo)體芯片封裝的重要性、傳統(tǒng)和先進(jìn)技術(shù)以及該領(lǐng)域的未來(lái)趨勢(shì)。

2024-01-02 標(biāo)簽：集成電路 PCB板芯片封裝 1397 0

3D封裝如何設(shè)計(jì)創(chuàng)建

在進(jìn)行 Altium Designer 進(jìn)行硬件電路設(shè)計(jì)的時(shí)候，首先得有元件庫(kù) 才能進(jìn)行后面的電路設(shè)計(jì)，不然就是巧婦難為無(wú)米之炊，上哪整出最終的電路產(chǎn)...

2023-11-06 標(biāo)簽：PCB 元器件 altium 1305 0

封裝技術(shù)是如何發(fā)展的？封裝互連技術(shù)對(duì)晶體管的影響

摩爾定律到底是什么，封裝技術(shù)和摩爾定律到底有什么關(guān)系？1965年起初，戈登·摩爾表示集成電路上可容納的元器件數(shù)量約18個(gè)月便會(huì)增加一倍，后在1975年將...

2023-11-03 標(biāo)簽：集成電路摩爾定律封裝技術(shù) 704 0

什么是先進(jìn)封裝？先進(jìn)封裝技術(shù)包括哪些技術(shù)

半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bu...

2023-10-31 標(biāo)簽：三極管 mems BGA 2866 0

UHDI及高階封裝技術(shù)對(duì)檢測(cè)系統(tǒng)的挑戰(zhàn)

與高階封裝技術(shù)相關(guān)的復(fù)雜性增加使含有多種芯片類型及小型化元器件的PCB設(shè)計(jì)更復(fù)雜。此外，在2.5D和3D封裝等高階封裝解決方案的推動(dòng)下，行業(yè)朝著更高密度...

2023-10-23 標(biāo)簽：元器件 3D封裝智能制造 629 0

教你如何用AD制作3D封裝？

雖然很多封裝都可以在網(wǎng)上找到，但是有些封裝還是需要自己動(dòng)手來(lái)畫，可以直接看到成品圖，跟結(jié)構(gòu)校對(duì)也比較方便。

2023-10-23 標(biāo)簽：pcb 貼片電容 3D封裝 2.2萬(wàn) 0

車規(guī)模塊系列：賽米控SKiN技術(shù)介紹

芯片互連技術(shù)包括兩大類，有綁定線和無(wú)綁定線兩大類。其中，有綁定線的，我們?cè)偈煜げ贿^(guò)了，也是技術(shù)最為成熟的一類

2023-10-10 標(biāo)簽：散熱器 IGBT SiC 2136 0

深度探討2.5D/3D封裝發(fā)展歷程

打破IC發(fā)展限制，向高密度封裝時(shí)代邁進(jìn)。集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上，采用適當(dāng)連接技術(shù)形成電氣連接，安裝外殼，構(gòu)成有效組件的整個(gè)過(guò)...

2023-10-08 標(biāo)簽：芯片集成電路 IC設(shè)計(jì) 1560 0

一文詳解2.5D/3D封裝技術(shù)

Chiplet技術(shù)背景下，可將大型單片芯片劃分為多個(gè)相同或者不同小芯片，這些小芯片可以使用相同或者不同工藝節(jié)點(diǎn)制造，再通過(guò)跨芯片互聯(lián)及封裝技術(shù)進(jìn)行封裝級(jí)...

2023-09-25 標(biāo)簽：芯片摩爾定律 3D封裝 3652 0

電子元件失效分析

電子元件是電子設(shè)備和系統(tǒng)產(chǎn)品的最基本組成部分，其性能和可靠性對(duì)電子設(shè)備和系統(tǒng)的安全可靠運(yùn)行至關(guān)重要。

2023-09-15 標(biāo)簽：靜電放電氮化鎵紅外光譜儀 1985 0

先進(jìn)制程芯片的“三大攔路虎” 先進(jìn)制程芯片設(shè)計(jì)成功的關(guān)鍵

雖然摩爾定律走到極限已成行業(yè)共識(shí)，但是在現(xiàn)代科技領(lǐng)域中，先進(jìn)制程芯片的設(shè)計(jì)仍是實(shí)現(xiàn)高性能、低功耗和高可靠性的關(guān)鍵。

2023-08-08 標(biāo)簽：電感器芯片設(shè)計(jì)SoC芯片 2177 0

什么是先進(jìn)封裝技術(shù)的核心

2023-08-05 標(biāo)簽：封裝技術(shù)晶圓級(jí)封裝 3D封裝 777 0

兩個(gè)好用到爆的Python模塊輕松解決煩惱的匹配問(wèn)題

在日常開(kāi)發(fā)工作中，經(jīng)常會(huì)遇到這樣的一個(gè)問(wèn)題：要對(duì)數(shù)據(jù)中的某個(gè)字段進(jìn)行匹配，但這個(gè)字段有可能會(huì)有微小的差異。

2023-08-03 標(biāo)簽：處理器字符串 python 966 0

先進(jìn)封裝技術(shù)匯總：晶圓級(jí)芯片封裝&倒裝芯片封裝

What's C4 Flip Chip? ▼C4 is: Controlled Collapsed Chip Connection受控折疊芯...

2023-07-15 標(biāo)簽：晶圓封裝技術(shù)芯片封裝 2758 1

盤點(diǎn)先進(jìn)封裝基本術(shù)語(yǔ)

先進(jìn)封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時(shí)代的一大技術(shù)亮點(diǎn)。當(dāng)芯片在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上的微縮越來(lái)越困難、也越來(lái)越昂貴之際，工程師們將多個(gè)芯片...

2023-07-12 標(biāo)簽：fpga 晶圓封裝 1267 0

閑聊芯片封裝

芯片產(chǎn)業(yè)是一個(gè)分工很細(xì)的產(chǎn)業(yè)。設(shè)計(jì)公司做完邏輯和物理設(shè)計(jì)，將最終設(shè)計(jì)結(jié)果交給芯片生產(chǎn)廠。

2023-06-29 標(biāo)簽：NAND 芯片設(shè)計(jì)芯片封裝 4818 0

什么是Hybrid Bonding？Hybrid Bonding是銅銅鍵合嗎？

在Hybrid Bonding前，2D，2.5D及3D封裝都是采用焊錫球凸點(diǎn)(solder bump)或微凸點(diǎn)（Micro bump）來(lái)實(shí)現(xiàn)芯片與基板

2023-04-20 標(biāo)簽：CMOS gpu 圖像傳感器 1.8萬(wàn) 0

3D封裝與2.5D封裝比較

創(chuàng)建真正的 3D 設(shè)計(jì)被證明比 2.5D 復(fù)雜和困難得多，需要在技術(shù)和工具方面進(jìn)行重大創(chuàng)新。

2023-04-03 標(biāo)簽：pcb EDA工具片上系統(tǒng) 4036 0

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

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充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專員提供服務(wù)。
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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開(kāi)發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
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Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，專長(zhǎng)是開(kāi)發(fā)短距離無(wú)線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線技術(shù)，并幫助開(kāi)發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線技術(shù)。
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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開(kāi)展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開(kāi)發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
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前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
可再生能源

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SK海力士

SK海力士

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GlobalFoundries

GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

世強(qiáng)

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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫入。
便攜醫(yī)療

便攜醫(yī)療

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受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來(lái)3年，中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！

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