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標(biāo)簽 > 3d nand

3d nand

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3D NAND是英特爾和鎂光的合資企業(yè)所研發(fā)的一種新興的閃存類型,通過把內(nèi)存顆粒堆疊在一起來解決2D或者平面NAND閃存帶來的限制。固態(tài)硬盤的數(shù)據(jù)傳輸速度雖然很快,但售價(jià)和容量還都是個(gè)問題。這種寬度為2.5英寸的硬盤用來容納存儲(chǔ)芯片的空間較為有限,容量越高的芯片可以增加硬盤的總體存儲(chǔ)空間,但更高的成本也拉高了硬盤的售價(jià)。

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3d nand資訊

預(yù)期提前,鎧俠再次加速,3D NAND準(zhǔn)備沖擊1000層

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)近日,鎧俠再次宣布,將在2027年實(shí)現(xiàn)3D NAND的1000層堆疊,而此前鎧俠計(jì)劃是在2031年批量生產(chǎn)超1000層的3...

2024-06-29 標(biāo)簽:NAND存儲(chǔ)器3d nand 5190 0

NAND封裝短缺導(dǎo)致大容量SSD價(jià)格暴漲

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消息人士指出,NAND封裝短缺對(duì)供應(yīng)鏈的全面影響可能需要兩到三個(gè)月的時(shí)間,屆時(shí)一些最好的2TB和4TB固態(tài)硬盤的價(jià)格將 "暴漲"。

2024-01-19 標(biāo)簽:NANDSSD固態(tài)硬盤 674 0

簡(jiǎn)單介紹全球前五大存儲(chǔ)廠商

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主流存儲(chǔ)芯片海外廠商高度壟斷。與邏輯芯片不同,DRAM 和 NAND Flash 等半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的核心功能為數(shù)據(jù)存儲(chǔ),存儲(chǔ)晶圓的設(shè)計(jì)及制造標(biāo)準(zhǔn)化程度較高...

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三星計(jì)劃全面提高DDR5產(chǎn)量,過去一個(gè)月上漲5-10%

英特爾新一代消費(fèi)型筆電平臺(tái) Meteor Lake 預(yù)計(jì)第四季度問世,搭載的 DRAM 便是由 DDR4 升級(jí)為 DDR5。

2023-11-10 標(biāo)簽:芯片內(nèi)存條RCD 772 0

如何看待3D DRAM技術(shù)?

3D NAND ‘Punch & Plug’ 方法現(xiàn)在已廣為人知,因此只要不使用任何新材料,使用此工藝的 DRAM 應(yīng)該能夠快速量產(chǎn)。

2023-05-31 標(biāo)簽:DRAMNAND3d nand 777 0

Kioxia和Western Digital宣布第8代218層3D NAND閃存

傳統(tǒng)上,控制邏輯和單元邏輯是在一個(gè)晶圓上單片制造的。SK 海力士將其這種制造版本稱為 Peri Under Cell (PUC),而 WD 和 Kiox...

2023-04-04 標(biāo)簽:閃存NAND3d nand 1901 0

2023年存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)技術(shù)應(yīng)用展望

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)在2022年經(jīng)歷了市場(chǎng)行情下跌、價(jià)格下滑、原廠縮減資本支出等形勢(shì)。不過數(shù)據(jù)中心、汽車、工業(yè)等需求仍然堅(jiān)挺。市場(chǎng)波動(dòng)...

2023-01-22 標(biāo)簽:存儲(chǔ)3d nandPCIe 5.0 4268 0

存儲(chǔ)供應(yīng)商正在競(jìng)相為 3D NAND 添加更多層

西門子 EDA技術(shù)產(chǎn)品經(jīng)理 Ben Whitehead 表示:“處理器的摩爾定律在過去幾年中一直滯后,但對(duì)于 NAND 閃存來說仍然存在并且很好 。” ...

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PCIe 5.0進(jìn)入快車道 加速NAND的迭代升級(jí)

預(yù)計(jì)到2025年,國(guó)內(nèi)企業(yè)級(jí)SSD市場(chǎng)規(guī)模將增至489億元,5年間復(fù)合增速約25%,而PCIe SSD市場(chǎng)份額比例將增至90%。

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傳三星預(yù)將芯片制造價(jià)格上調(diào)至多20%;美光首發(fā)232層3D NAND,將于2022年末量產(chǎn)

傳三星預(yù)將芯片制造價(jià)格上調(diào)至多 20% ? 根據(jù)外媒的最新消息,三星正就將芯片制造價(jià)格提高20%進(jìn)行商議。值得注意的是,除了三星之外,臺(tái)積電此前也宣布,...

2022-05-15 標(biāo)簽:三星電子芯片制造美光 1.3萬(wàn) 0

中國(guó)閃存市場(chǎng)峰會(huì)CFMS2021圓滿落幕!產(chǎn)業(yè)鏈大咖精彩演講內(nèi)容揭曉

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據(jù)閃存市場(chǎng)ChinaFlashMarket數(shù)據(jù),2021年全球存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模將超過1500億美元,增長(zhǎng)26%,其中DRAM為910億美元,NAND Fla...

2021-09-16 標(biāo)簽:閃存DRAM3d nand 1990 0

西部數(shù)據(jù)看好鎧俠存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)規(guī)模 謀求長(zhǎng)期合作構(gòu)建競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報(bào)道,西部數(shù)據(jù)首席執(zhí)行官戴維·戈克勒(David Goeckeler)表示,由于閃存市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng),這家美國(guó)芯片制造商認(rèn)為日本的鎧俠公司是長(zhǎng)期...

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泛林集團(tuán)推出革命性的新刻蝕技術(shù),推動(dòng)下一代3D存儲(chǔ)器件的制造

泛林集團(tuán)Sense.i刻蝕平臺(tái)具有Equipment Intelligence?(設(shè)備智能)功能,可以從數(shù)百個(gè)傳感器收集數(shù)據(jù),監(jiān)測(cè)系統(tǒng)和工藝性能。

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3D NAND閃存有多遠(yuǎn)?未來將如何發(fā)展?

隨著工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT),智能工廠,自動(dòng)駕駛汽車和其他數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用程序繼續(xù)受到關(guān)注,這些高要求的應(yīng)用程序?qū)?shù)據(jù)存儲(chǔ)的規(guī)定變得越來越具有挑戰(zhàn)性。

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Kioxia和西部數(shù)據(jù)合作開發(fā)第六代162層3D閃存技術(shù)

Kioxia(鎧俠)和西部數(shù)據(jù)宣布,雙方合作開發(fā)了第六代162層3D閃存技術(shù)。這是兩家企業(yè)建立20年合作關(guān)系的又一里程碑,也是兩家公司迄今密度最高、最先...

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KLA推出兩種全新的系統(tǒng)來解決半導(dǎo)體制造業(yè)中最棘手的問題

KLA全新的PWG5? 圖形晶圓幾何量測(cè)系統(tǒng)和Surfscan? SP7XP無圖案晶圓缺陷檢測(cè)系統(tǒng)支持先進(jìn)邏輯、DRAM和3D NAND產(chǎn)品的開發(fā)與生產(chǎn)。

2020-12-14 標(biāo)簽:DRAM晶圓存儲(chǔ)芯片 2679 0

不要過于關(guān)注3D NAND閃存層數(shù)

? ? NAND非易失性閃存存儲(chǔ)器作為存儲(chǔ)行業(yè)的突破性革新已有多年發(fā)展歷史,隨著2D NAND容量達(dá)到極限,以及晶體管越來越小,NAND的編程時(shí)間變長(zhǎng),...

2020-12-09 標(biāo)簽:閃存儲(chǔ)存3d nand 3189 0

紫光集團(tuán)DRAM事業(yè)群執(zhí)行副總裁高啟全退休 坂本幸雄接收紫光DRAM布局

紫光集團(tuán)全球執(zhí)行副總裁高啟全在2020年9月30日正式退休,未來紫光集團(tuán)的DRAM事業(yè)布局將由前爾必達(dá)社長(zhǎng)、現(xiàn)任紫光高級(jí)副總的坂本幸雄接手。

2020-10-02 標(biāo)簽:DRAM爾必達(dá)3D NAND 7171 0

KLA推出全新突破性的電子束缺陷檢測(cè)系統(tǒng)

eSL10電子束檢測(cè)系統(tǒng)具有多項(xiàng)革命性技術(shù),能夠彌補(bǔ)對(duì)關(guān)鍵缺陷檢測(cè)能力的差距。

2020-07-21 標(biāo)簽:DRAM電子束3d nand 2177 0

群聯(lián)全系列控制芯片支持長(zhǎng)江存儲(chǔ)3D NAND

閃存控制芯片及儲(chǔ)存解決方案整合服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商 群聯(lián)電子 (PHISON; TPEx:8299) 與長(zhǎng)江存儲(chǔ)自2016年開始接洽合作,從最早期的32層 3D...

2020-05-07 標(biāo)簽:3d nand群聯(lián)電子長(zhǎng)江存儲(chǔ) 1394 0

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伺服電機(jī) SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國(guó)民技術(shù) Microchip
瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯海科技 Altium
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st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂鑫 Realtek ERNI電子
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