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標(biāo)簽 > 28納米
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臺(tái)積電:28納米芯片供不應(yīng)求 將擴(kuò)大資本開支
北京時(shí)間4月9日下午消息,臺(tái)積電CEO張忠謀今天表示,由于平板電腦和智能手機(jī)的半導(dǎo)體需求增加,臺(tái)積電今年將加大資本開支。
3月29日上午消息,中芯國際宣布公司與IBM于2012年3月28日簽訂一項(xiàng)協(xié)議,雙方將就行業(yè)兼容28納米技術(shù)的要素進(jìn)行合作。
ARM與聯(lián)電拓展長期IP合作伙伴關(guān)系至28納米
ARM公司與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體晶圓代工商聯(lián)電近日共同宣布達(dá)成長期合作協(xié)議,將為聯(lián)電的客戶提供已經(jīng)通過聯(lián)電28HPM工藝技術(shù)驗(yàn)證的ARM Artisan物理...
高通公布Snapdragon S4方案 2.5GHz主頻支持LTE
高通今天公布了下一代移動(dòng)設(shè)備處理器Snapdragon S4方案的最新信息,這款芯片將采用28納米制程,直接將現(xiàn)有的Snapdragon最高1.5GHz...
晶圓廠主流工藝需求趨緩 先進(jìn)工藝供不應(yīng)求
Global Foundries在上海召開了2011年全球技術(shù)論壇(GTC 2011), Global Foundries官方已啟用正式中文名字為格羅方...
中國頂尖設(shè)計(jì)公司已經(jīng)采用28納米尖端技術(shù)開發(fā)芯片,而本地9.2%無晶圓廠半導(dǎo)體公司亦采用先進(jìn)的45納米或以下的工藝技術(shù)進(jìn)行設(shè)計(jì)及大規(guī)模量產(chǎn)
高通執(zhí)行副總裁史蒂芬·莫林科夫(Steven Mollenkopf)終于證實(shí),公司旗下首款采用28納米制造工藝的產(chǎn)品將于今年年底到來!其實(shí)早前業(yè)內(nèi)就已經(jīng)...
賽靈思可能領(lǐng)先于Altera進(jìn)入28納米節(jié)點(diǎn)
繼在40納米節(jié)點(diǎn)上落后于Altera之后,可編程邏輯器件廠商賽靈思有望取得明顯成長,可能在28納米節(jié)點(diǎn)再度從Altera手中奪回技術(shù)領(lǐng)先地位。
高通攜手TSMC,繼續(xù)28納米工藝上合作 高通公司(Qualcomm Incorporated)與其專業(yè)集成電路制造服務(wù)伙伴-TSMC前不久日共同宣布...
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