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標簽 > 高速pcb設計
在高速 PCB 設計中,信號層的空白區(qū)域可以敷銅,一般在空白區(qū)域的敷銅絕大部分情況是接地。 只是在高速信號線旁敷銅時要注意敷銅與信號線的距離, 因為所敷的銅會降低一點走線的特性阻抗。也要注意不要影響到它層的特性阻抗, 例如在 dual strip line 的結(jié)構(gòu)時。
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通常在設計非常高速的PCB板子(大于 GHz 的頻率)時這材質(zhì)問題會比較重要。例如,現(xiàn)在常用的 FR-4 材質(zhì),在幾個GHz 的頻率時的介質(zhì)損耗(die...
初布局要做的工作,主要是把原理按功能在PCB板上劃分好合理的區(qū)域,先將主體元件擺放在相應的區(qū)域內(nèi),擺放的過程中要考慮散熱問題,元件間要留有間隙,有風扇的...
與字處理或其它許多軟件中為實現(xiàn)圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同,Protel的“層”不是虛擬的,而是印刷板材料本身實實在在的各銅箔層...
一般情況下,首先應對電源線和地線進行,以保證電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內(nèi),盡量加寬電源、地線寬度,最好是地線比電源線寬,它們的關(guān)系是:地線》電源...
高速pcb設計中信號陡峭的上升沿是產(chǎn)生信號完整性問題的關(guān)鍵
信號上升時間并不是信號從低電平上升到高電平所經(jīng)歷的時間,而是其中的一部分。業(yè)界對它的定義尚未統(tǒng)一,最好的辦法就是跟隨上游的芯片廠商的定義,畢竟這些巨頭有...
高速PCB設計是指信號的完整性開始受到PCB物理特性(例如布局,封裝,互連以及層堆疊等)影響的任何設計。而且,當您開始設計電路板并遇到諸如延遲,串擾,反...
前面我們分析了EMI的產(chǎn)生情況,這節(jié)里我們將針對高速PCB設計,來分析如何進行EMI控制。
當然,現(xiàn)在有很多高速PCB分析和仿真設計工具,可以幫助工程師解決一些問題,可是目前在器件模型上還存在很多限制,例如能解決信號完整性(SI)仿真的IBIS...
答:一般EMI/EMC設計時需要同時考慮輻射(radiated)與傳導(conducted)兩個方面。 前者歸屬于頻率較高的部分(》30MHz)后者則是...
因高速問題產(chǎn)生的信號過沖、下沖、反射、振鈴、串擾等將嚴重影響系統(tǒng)的正常時序,系統(tǒng)時序余量的減少迫使人們關(guān)注影響數(shù)字波形時序和質(zhì)量的各種現(xiàn)象。由于速度的提...
1、pcb時鐘頻率超過5MHZ或信號上升時間小于5ns,一般需要使用多層板設計。 原因:采用多層板設計信號回路面積能夠得到很好的控制。 2、...
2019-05-28 標簽:高速pcb設計 926 0
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講在高速PCB設計中為什么信號線不能多次換孔。為什么在高速PCB設計中,信號線不能多次換孔?大家在進行PCB設計時肯定...
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