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標(biāo)簽 > 高速pcb設(shè)計
在高速 PCB 設(shè)計中,信號層的空白區(qū)域可以敷銅,一般在空白區(qū)域的敷銅絕大部分情況是接地。 只是在高速信號線旁敷銅時要注意敷銅與信號線的距離, 因為所敷的銅會降低一點走線的特性阻抗。也要注意不要影響到它層的特性阻抗, 例如在 dual strip line 的結(jié)構(gòu)時。
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答:一般EMI/EMC設(shè)計時需要同時考慮輻射(radiated)與傳導(dǎo)(conducted)兩個方面。 前者歸屬于頻率較高的部分(》30MHz)后者則是...
2019-06-25 標(biāo)簽:emiemc高速pcb設(shè)計 1287 0
高速pcb設(shè)計中信號陡峭的上升沿是產(chǎn)生信號完整性問題的關(guān)鍵
信號上升時間并不是信號從低電平上升到高電平所經(jīng)歷的時間,而是其中的一部分。業(yè)界對它的定義尚未統(tǒng)一,最好的辦法就是跟隨上游的芯片廠商的定義,畢竟這些巨頭有...
2019-06-26 標(biāo)簽:信號完整性高速pcb設(shè)計 1952 0
在高速電路設(shè)計中,定位信號完整性問題的傳統(tǒng)方法是采用硬件觸發(fā)來隔離事件,和/或利用深度采集存儲技術(shù)捕獲事件,然后再尋找問題。隨著高性能電路系統(tǒng)的速度和復(fù)...
2019-01-01 標(biāo)簽:高速PCB設(shè)計 889 0
前面我們分析了EMI的產(chǎn)生情況,這節(jié)里我們將針對高速PCB設(shè)計,來分析如何進行EMI控制。
2012-03-31 標(biāo)簽:EMI高速PCB設(shè)計 1846 0
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