4G競爭引發(fā)新一輪洗牌 4G芯片高通一家獨(dú)大

4G牌照的發(fā)放，讓手機(jī)廠商可以更加大膽地推進(jìn)4G終端產(chǎn)品。市場上可供選擇的4G芯片解決方案仍然有限，而品牌過剩，泡沫即將爆發(fā)。

2014-07-24 標(biāo)簽：高通4G芯片 1168 0

高通壟斷事實已確定 因濫用無線通訊標(biāo)準(zhǔn)收費(fèi)

發(fā)改委已經(jīng)確定了高通壟斷事實，正在向中國公司調(diào)查高通的銷售數(shù)據(jù)，發(fā)改委正在對高通有關(guān)價格問題進(jìn)行調(diào)查，原因是高通涉嫌濫用無線通訊標(biāo)準(zhǔn)。

2014-07-24 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片 860 0

英特爾密洽蘋果 想供應(yīng)iPhone通信芯片

蘋果iPhone手機(jī)的芯片合同，一直是整個半導(dǎo)體行業(yè)垂涎的目標(biāo)。周一，有靈通行業(yè)分析師披露，英特爾公司正在和蘋果方面接觸，希望取代高通，向蘋果手機(jī)供應(yīng)基...

2014-07-19 標(biāo)簽：高通基帶芯片 704 0

4G芯片廠商以價換量 多模多頻研制成重點(diǎn)

目前國內(nèi)的4G手機(jī)芯片市場基本被高通霸占，國產(chǎn)芯片廠商想要頂壓而上，顯然不易。而目前，支持LTE/3G多模多頻的4G終端已然成為行業(yè)發(fā)展的明確方向，這給...

2014-07-18 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科4G 563 0

直逼高通，聯(lián)發(fā)科推4G組合產(chǎn)品

聯(lián)發(fā)科一直期望自己的產(chǎn)品能夠趕超業(yè)界。如今拳頭產(chǎn)品MT6595的供應(yīng)并未受到?jīng)_擊，這使得聯(lián)發(fā)科開始暢想4G時代的競爭。在敘述完一系列定語后，聯(lián)發(fā)科技術(shù)長...

2014-07-16 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科MT6595 1244 0

4G手機(jī)芯片車輪戰(zhàn)，高通承壓

　美國高通公司，目前是中國LTE芯片最大的供應(yīng)商，今年上半年，預(yù)計高通將會占有中國八成的LTE芯片市場。今年三季度，高通將發(fā)布入門級64位的驍龍410系...

2014-07-16 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科4G 893 1

決戰(zhàn)FinFET芯片 三星臺積電誰將突圍

目前半導(dǎo)體業(yè)界中，晶圓代工領(lǐng)域最熱門的話題就是高通 （Qualcomm） 新的手機(jī)芯片代工訂單花落誰家？以及蘋果 iPhone 6的 A8 芯片后續(xù)動向...

2014-07-15 標(biāo)簽：高通臺積電FinFET 940 1

三星想在LTE手機(jī)芯片市場挑戰(zhàn)高通？

三星（Samsung）近日發(fā)表了一款新型 LTE 無線晶片，支援 FDD 與 TDD 兩種規(guī)格，采用28奈米HKMG制程；值得注意的是，三星在新晶片中整...

2014-07-14 標(biāo)簽：高通三星電子LTE 717 1

巨頭發(fā)力可穿戴：從參考設(shè)計到生態(tài)系統(tǒng)

可穿戴設(shè)備成為時下熱點(diǎn)。相比智能機(jī)，可穿戴設(shè)備體積更小，其芯片要求體積小、低功耗、高集成，目前對芯片廠商是個挑戰(zhàn)。因此，盡管可穿戴設(shè)備呈現(xiàn)“繁榮”，背后...

2014-07-12 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科英特爾 1135 0

挑戰(zhàn)高通，中興4G基帶芯片商用

近日，中興通訊在接受外界調(diào)研活動中宣布，在芯片方面，公司目前已能夠提供28納米的4G基帶芯片，公司是全球幾家能夠提供28納米4G基帶芯片的廠商。中興通訊...

2014-07-11 標(biāo)簽：高通中興4G基帶芯片 2612 0

4G芯片的博弈，誰將突圍

　　本文主要聚焦三大芯片廠商應(yīng)對4G時代的策略及行動，對于處理器性能、制程工藝等則不做過多解讀。

2014-07-08 標(biāo)簽：高通英特爾4G 663 0

WiFi/WiGig雙劍合璧　高通競推三頻無線連接方案

高通（Qualcomm）首開移動設(shè)備內(nèi)建三頻無線連結(jié)平臺先例。高通在完成WiGig技術(shù)（802.11ad標(biāo)準(zhǔn)）供應(yīng)商--Wilocity收購后，已積極將...

2014-07-07 標(biāo)簽：高通無線技術(shù)WIFI 1175 0

高通連續(xù)收購，夯實無線和圖像處理技術(shù)

日前高通收了了CSR以色列子公司和無線芯片組開發(fā)商Wilocity ，增強(qiáng)了在圖像處理和無線技術(shù)方面的實力。

2014-07-03 標(biāo)簽：高通WiGig 1430 0

高通講述如何打造可穿戴設(shè)備的最佳“食譜”

美國高通技術(shù)公司資深總監(jiān)Pankaj Kedia就「Recipe for a Successful Wearable Device（穿戴式設(shè)備的成功食譜...

2014-06-26 標(biāo)簽：高通可穿戴 811 0

手機(jī)芯片，誰能撼動高通霸權(quán)

在移動芯片市場，得智能手機(jī)者得天下，全球最大的移動芯片廠商高通已經(jīng)獨(dú)霸這個天下很長時間了。

2014-06-24 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片MTK 6423 0

LTE-A頻段復(fù)雜度提升，芯片商猛攻RF前端

射頻(RF)前端元件重要性遽增。先進(jìn)長程演進(jìn)計劃(LTE-A)采用載波聚合(Carrier Aggregation)與多重輸入多重輸出(MIMO)技術(shù)，...

2014-06-23 標(biāo)簽：高通RF技術(shù)LTE-A 3712 0

左擁高通右抱聯(lián)發(fā)科　Dialog搶占手機(jī)快充商機(jī)

戴樂格正全力拓展手機(jī)快充控制器陣容。

2014-06-23 標(biāo)簽：高通Dialog手機(jī)快充 1211 0

高通壟斷中國八成4G芯片供應(yīng)

中國內(nèi)地的4G應(yīng)用開始啟動，在4G手機(jī)芯片市場，高通、聯(lián)發(fā)科等也展開了激烈較量。不過一份研究報告指出，由于內(nèi)地4G芯片廠商數(shù)量較少，因此今年上半年，高通...

2014-06-21 標(biāo)簽：高通4G 789 1

手機(jī)芯片市場混戰(zhàn) 解析六強(qiáng)爭霸態(tài)勢

近日，美國博通公司正式對外宣布放棄手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)，與此同時，華為高調(diào)發(fā)布了全球首顆8核LTE Cat.6手機(jī)芯片麒麟920。這一進(jìn)一出，對現(xiàn)階段手機(jī)芯...

2014-06-19 標(biāo)簽：處理器高通MTK 1565 0

LTE-A頻段復(fù)雜度提升，芯片商猛攻RF前端方案

射頻（RF）前端元件重要性遽增。先進(jìn)長程演進(jìn)計劃（LTE-A）采用載波聚合（Carrier Aggregation）與多重輸入多重輸出（MIMO）技術(shù)，...

2014-06-19 標(biāo)簽：高通SkyworksLTE-A 1348 0